Propósito 1.

Estandarizar el PCB diseño de procesos de productos, especifique los parámetros relacionados del diseño de procesos de PCB, haga que el diseño de PCB cumpla con los requisitos de producibilidad, probabilidad, seguridad, EMC, EMI y otras especificaciones técnicas, y desarrolle las ventajas del proceso, la tecnología, la calidad y el costo de los productos en el proceso de diseño de producto.

Análisis de parámetros relacionados con el diseño de procesos de PCB

2. Ámbito de aplicación

Esta especificación es aplicable al diseño de procesos de PCB de todos los productos eléctricos y se aplica, entre otros, al diseño de PCB, la revisión del proceso de fundición de la placa de PCB, la revisión del proceso de una sola placa y otras actividades. En caso de cualquier conflicto entre las normas relevantes y el contenido de las especificaciones antes de este Código y las disposiciones de este Código, este código prevalecerá.

3. Definir

Agujero pasante (VIA): Un agujero metalizado que se utiliza para la conexión interior, pero no para la inserción de cables de componentes u otro material de refuerzo.

Vía ciega: un orificio pasante que se extiende desde la placa impresa hasta una sola superficie.

Enterrado vía: un orificio conductor que no se extiende hasta la superficie de una placa impresa.

Through via: un orificio pasante que se extiende desde una superficie de una placa impresa a otra.

Orificio de componente: orificio utilizado para terminales de componente fijados a PCB y conexión eléctrica de gráficos conductores.

Stand off: distancia vertical desde la parte inferior del cuerpo del dispositivo de montaje en superficie hasta la parte inferior del pasador.

4. Estándares o materiales de referencia / referencia

Ts-s0902010001 PCB para equipos de tecnología de la información = “”

Ts-soe0199001 “Especificación para el diseño de calefacción y refrigeración por aire forzado de equipos electrónicos”

Ts-soe0199002 “Especificación para el diseño de refrigeración natural y calor de equipos electrónicos”

Diseño de placa de circuito impreso IEC60194 Diseño, fabricación y montaje de placa de circuito impreso Términos y definiciones

Fabricación y montaje: términos y definiciones)

IPC – A-600F Aceptable de tablero impreso

IEC60950

5. Regular el contenido

5.1 Requisitos de la placa PCB

5.1.1 Determine la placa de PCB y el valor de TG

Determine la placa que se utilizará para PCB, como FR-4, aluminio, cerámica, núcleo de papel, etc. Si se utiliza un TG alto, la tolerancia de espesor debe indicarse en el documento.

5.1.2 Determinar el recubrimiento de tratamiento de superficie de PCB

Determine el recubrimiento de tratamiento de superficie de lámina de cobre de PCB, como estaño, níquel oro u OSP, y anótelo en el documento.