Scopo 1.

Standardizzare il PCB processo di progettazione dei prodotti, specificare i relativi parametri di progettazione del processo PCB, rendere il design PCB soddisfare i requisiti di producibilità, testabilità, sicurezza, EMC, EMI e altre specifiche tecniche e costruire i vantaggi di processo, tecnologia, qualità e costo dei prodotti nel processo di progettazione del prodotto.

Analisi dei parametri correlati della progettazione del processo PCB

2. Ambito di applicazione

Questa specifica è applicabile alla progettazione del processo PCB di tutti i prodotti elettrici e si applica, a titolo esemplificativo, alla progettazione PCB, alla revisione del processo di fusione della scheda PCB, alla revisione del processo della scheda singola e ad altre attività. In caso di conflitto tra le norme pertinenti e il contenuto delle specifiche precedenti al presente Codice e le disposizioni del presente Codice, prevale il presente codice.

3. Definisci

Foro passante (VIA): un foro metallizzato utilizzato per il collegamento interno, ma non per l’inserimento dei cavi dei componenti o altro materiale di rinforzo.

Via cieca: un foro passante che si estende dal pannello stampato a una sola superficie.

Sepolto tramite: un foro conduttivo che non si estende alla superficie di una scheda stampata.

Through via: un foro passante che si estende da una superficie di una scheda stampata all’altra.

Foro componente: foro utilizzato per i terminali del componente fissati al PCB e connessione elettrica della grafica conduttiva.

Stand off: distanza verticale dalla parte inferiore del corpo del dispositivo a montaggio superficiale alla parte inferiore del perno.

4. Standard o materiali di riferimento/riferimento

Ts-s0902010001 Information Technology Equipment PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specifiche per la progettazione di raffreddamento e riscaldamento ad aria forzata di apparecchiature elettroniche”

Ts-soe0199002 “Specifiche per il raffreddamento naturale e la progettazione del calore delle apparecchiature elettroniche”

Progettazione di circuiti stampati Progettazione, produzione e assemblaggio di circuiti stampati IEC60194 Termini e definizioni

Fabbricazione e assemblaggio – Termini e definizioni)

IPC — A-600F accettabile su cartone stampato

IEC60950

5. Regola i contenuti

5.1 Requisiti della scheda PCB

5.1.1 Determinare la piastra PCB e il valore TG

Determinare la scheda utilizzata per PCB, come FR – 4, alluminio, ceramica, anima di carta, ecc. Se si utilizza un TG elevato, la tolleranza dello spessore deve essere indicata nel documento.

5.1.2 Determinare il rivestimento del trattamento superficiale del PCB

Determinare il rivestimento di trattamento superficiale della lamina di rame PCB, come stagno, nichel oro o OSP, e annotare nel documento.