目的 1.

标准化 PCB 产品工艺设计，明确PCB工艺设计相关参数，使PCB设计满足可生产性、可测试性、安全性、EMC、EMI等技术规范要求，构建产品工艺、技术、质量和成本优势在产品设计过程中。

PCB工艺设计相关参数分析

二、适用范围

本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，适用于但不限于PCB设计、PCB板浇铸工艺审查、单板工艺审查等活动。 相关标准与本规范之前的规范内容与本规范的规定发生冲突时，以本规范为准。

3.定义

通孔 (VIA) ：用于内部连接的金属化孔，但不用于插入元件引线或其他加固材料。

盲孔：从印制板延伸到仅一个表面的通孔。

Buried via：不延伸到印制板表面的导电孔。

通孔：从印制板的一个表面延伸到另一个表面的通孔。

元件孔：用于元件端子固定在PCB上和导电图形电气连接的孔。

Stand off：从表面贴装器件的主体底部到引脚底部的垂直距离。

4. 参考/参考标准或材料

Ts-s0902010001 信息技术设备PCB =“”

Ts-soe0199001《电子设备强制空冷与加热设计规范》

Ts-soe0199002 《电子设备自然冷却与热设计规范》

印刷电路板设计 IEC60194 印刷电路板设计、制造和组装术语和定义

制造和组装 – 术语和定义）

IPC — A-600F 可接受的印制板

IEC60950

5. 规范内容

5.1 PCB板要求

5.1.1 确定PCB板和TG值

确定用于PCB的板，如FR—4、铝、陶瓷、纸芯等。如果使用高TG，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2 确定PCB表面处理涂层

确定PCB铜箔表面处理涂层，如锡、镍金或OSP，并在文件中注明。