- 23
- Sep
Análise de parámetros relacionados no deseño de procesos de PCB
Finalidade 1.
Estandarice o PCB deseño de procesos de produtos, especifique os parámetros relacionados co deseño de procesos de PCB, faga que o deseño de PCB cumpra os requisitos de produtibilidade, testabilidade, seguridade, EMC, EMI e outras especificacións técnicas e constrúa as vantaxes do proceso, tecnoloxía, calidade e custo dos produtos no proceso de deseño do produto.
Análise de parámetros relacionados no deseño de procesos de PCB
2. Ámbito de aplicación
Esta especificación é aplicable ao deseño de procesos de PCB de todos os produtos eléctricos e aplícase pero non se limita ao deseño de PCB, revisión de procesos de fundición de placas de PCB, revisión de procesos de placa única e outras actividades. En caso de conflito entre as normas pertinentes e o contido das especificacións anteriores a este Código e as disposicións deste Código, prevalecerá este código.
3. Define
Orificio pasante (VIA): un burato metalizado usado para a conexión interior, pero non para a inserción de cables de compoñentes ou outro material de reforzo.
Cego vía: un burato pasante que se estende dende o taboleiro impreso ata unha única superficie.
Enterrado vía: un burato condutor que non se estende á superficie dun taboleiro impreso.
A través de vía: un burato pasante que se estende dunha superficie dun taboleiro impreso a outra.
Burato de compoñente: burato usado para terminais de compoñentes fixados a PCB e conexión eléctrica de gráficos condutores.
Apagar: distancia vertical desde a parte inferior do corpo do dispositivo de montaxe superficial ata a parte inferior do pin.
4. Normas ou materiais de referencia / referencia
Ts-s0902010001 información Tecnoloxía Equipos PCB = “”
Ts-soe0199001 “Especificación para o deseño de equipos electrónicos de refrixeración e calefacción por aire forzado”
Ts-soe0199002 “Especificación para o deseño de refrixeración natural e calor de equipos electrónicos”
Deseño de placas de circuítos impresos IEC60194 Termos e definicións de deseño, fabricación e montaxe de placas de circuítos impresos
Fabricación e montaxe: termos e definicións)
IPC – A-600F Aceptable da tarxeta impresa
IEC60950
5. Regular contido
5.1 Requisitos da placa PCB
5.1.1 Determina a placa de PCB e o valor de TG
Determine a placa usada para PCB, como FR-4, aluminio, cerámica, núcleo de papel, etc.
5.1.2 Determine o revestimento de tratamento de superficie do PCB
Determine o revestimento de tratamento superficial da folla de cobre PCB, como estaño, níquel ouro ou OSP, e anote no documento.