Amaç 1.

standartlaştırın PCB ürünlerin proses tasarımı, PCB proses tasarımının ilgili parametrelerini belirtin, PCB tasarımının üretilebilirlik, test edilebilirlik, güvenlik, EMC, EMI ve diğer teknik şartnamelerin gereksinimlerini karşılamasını sağlayın ve proses, teknoloji, kalite ve ürünlerin maliyetinin avantajlarını oluşturun ürün tasarımı sürecinde.

PCB proses tasarımının ilgili parametrelerinin analizi

2. Uygulama kapsamı

Bu spesifikasyon, tüm elektrikli ürünlerin PCB proses tasarımı için geçerlidir ve PCB tasarımı, PCB kartı döküm proses incelemesi, tek kart proses incelemesi ve diğer faaliyetler için geçerlidir ancak bunlarla sınırlı değildir. İlgili standartlar ile bu Kod’dan önceki şartnamelerin içerikleri ve bu Kod hükümleri arasında herhangi bir çelişki olması durumunda, bu Kod geçerli olacaktır.

3. Tanımla

Açık delik (VIA): İç bağlantı için kullanılan, ancak bileşen uçlarının veya diğer takviye malzemelerinin yerleştirilmesi için kullanılmayan metalize bir delik.

Kör yol: Basılı kartondan yalnızca bir yüzeye uzanan bir açık delik.

Gömülü yol: Basılı bir kartonun yüzeyine uzanmayan iletken bir delik.

Geçiş Yolu: Baskılı bir kartonun bir yüzeyinden diğerine uzanan bir geçiş deliği.

Bileşen deliği: PCB’ye sabitlenmiş Bileşen terminalleri ve iletken grafiklerin elektrik bağlantısı için kullanılan delik.

Ayağa kalk: Yüzeye montaj cihazının gövdesinin altından pimin altına kadar olan dikey mesafe.

4. Referans/referans standartları veya materyalleri

Ts-s0902010001 bilgi Teknolojisi Ekipman PCB = “”

Ts-soe0199001 “Elektronik Ekipmanların Cebri Hava Soğutma ve Isıtma Tasarımına İlişkin Spesifikasyon”

Ts-soe0199002 “Elektronik Ekipmanların Doğal Soğutma ve Isı Tasarımı Spesifikasyonu”

Baskı Devre Kartı Tasarımı IEC60194 Baskı Devre Kartı Tasarımı, İmalatı ve Montajı Terimler ve Tanımlar

İmalat ve Montaj – Terimler ve Tanımlar)

IPC — A-600F Kabul Edilebilir Baskılı Kart

IEC60950

5. İçeriği düzenleyin

5.1 PCB kartı gereksinimleri

5.1.1 PCB plakasını ve TG değerini belirleyin

FR — 4, alüminyum, seramik, kağıt çekirdek vb. PCB için kullanılan kartı belirleyin. Yüksek TG kullanılıyorsa, belgede kalınlık toleransı belirtilmelidir.

5.1.2 PCB’nin yüzey işleme kaplamasını belirleyin

Kalay, nikel altın veya OSP gibi PCB bakır folyo yüzey işleme kaplamasını belirleyin ve belgeye not edin.