Objectif 1.

Standardiser le PCB conception de processus de produits, spécifier les paramètres associés à la conception de processus de PCB, faire en sorte que la conception de PCB réponde aux exigences de productivité, de testabilité, de sécurité, d’EMC, d’EMI et d’autres spécifications techniques, et renforce les avantages du processus, de la technologie, de la qualité et du coût des produits dans le processus de conception du produit.

Analyse des paramètres connexes de la conception de processus PCB

2. Champ d’application

Cette spécification s’applique à la conception de processus de PCB de tous les produits électriques et s’applique, mais sans s’y limiter, à la conception de PCB, à la revue de processus de moulage de cartes de PCB, à la revue de processus de carte unique et à d’autres activités. En cas de conflit entre les normes pertinentes et le contenu des spécifications avant ce Code et les dispositions de ce Code, ce code prévaudra.

3. Définir

Trou traversant (VIA) : Un trou métallisé utilisé pour la connexion interne, mais pas pour l’insertion de fils de composants ou d’autres matériaux de renforcement.

Via borgne : un trou traversant s’étendant de la carte imprimée à une seule surface.

Enterré via : Un trou conducteur qui ne s’étend pas jusqu’à la surface d’une carte imprimée.

Via via : Un trou traversant s’étendant d’une surface d’une carte imprimée à une autre.

Trou de composant : trou utilisé pour les bornes de composant fixées au PCB et la connexion électrique des graphiques conducteurs.

Stand off : distance verticale entre le bas du corps du dispositif de montage en surface et le bas de la broche.

4. Normes ou matériaux de référence/référence

Ts-s0902010001 équipement de technologie de l’information PCB = “”

Ts-soe0199001 « Spécifications pour la conception de refroidissement et de chauffage par air forcé des équipements électroniques »

Ts-soe0199002 « Spécification pour le refroidissement naturel et la conception thermique des équipements électroniques »

Conception de cartes de circuits imprimés IEC60194 Termes et définitions de conception, de fabrication et d’assemblage de cartes de circuits imprimés

Fabrication et assemblage – Termes et définitions)

IPC – A-600F Acceptable de la carte imprimée

IEC60950

5. Réglementer le contenu

5.1 Exigences de la carte PCB

5.1.1 Déterminer la plaque PCB et la valeur TG

Déterminez la carte utilisée pour les PCB, telle que FR – 4, aluminium, céramique, noyau de papier, etc. Si un TG élevé est utilisé, la tolérance d’épaisseur doit être indiquée dans le document.

5.1.2 Déterminer le revêtement de traitement de surface du PCB

Déterminez le revêtement de traitement de surface de la feuille de cuivre PCB, tel que l’étain, l’or nickel ou l’OSP, et notez-le dans le document.