1. xedea.

Estandarizatu PCB produktuen prozesuen diseinua, zehaztu PCBen prozesuaren diseinuaren inguruko parametroak, egin PCBaren diseinuak ekoizgarritasuna, probagarritasuna, segurtasuna, EMC, EMI eta bestelako zehaztapen teknikoak betetzeko, eta prozesuaren, teknologiaren, kalitatearen eta produktuen kostuaren abantailak eraikitzen ditu. produktuaren diseinu prozesuan.

PCB prozesuen diseinuaren inguruko parametroen analisia

2. Aplikazio esparrua

Zehaztapen hau produktu elektriko guztien PCB prozesuen diseinurako aplikagarria da, eta PCB diseinuen, PCB batzordearen galdaketa prozesuen berrikusketari, taula bakarreko prozesuen berrikusketari eta beste jarduera batzuei aplikatzen zaie. Dagozkion estandarren eta kode honen aurreko zehaztapenen edukiaren eta kode honen xedapenen arteko gatazkarik izanez gero, kode hau nagusituko da.

3. Definitu

Zulo zeharkatzailea (VIA): barneko konexiorako erabiltzen den zulo metalizatua, baina ez osagaien buruak edo beste indartze material bat sartzeko.

Blind bidez: inprimatutako arbeletik azalera bakarrera hedatzen den zulo bat.

Lurperatuta bidez: inprimatutako arbelaren azalera hedatzen ez den zulo eroalea.

Bide bidez: inprimatutako taula baten gainazal batetik bestera hedatzen den zulo bat.

Osagaien zuloa: PCBan finkatutako osagaien terminaletarako eta grafiko eroaleen konexio elektrikoetarako erabiltzen den zuloa.

Stand off: gainazaleko gailuaren gorputzaren behetik pinaren behealdera dagoen distantzia bertikala.

4. Erreferentzia / erreferentzia estandarrak edo materialak

Ts-s0902010001 informazio teknologia ekipamendua PCB = “”

Ts-soe0199001 “Ekipo elektronikoen behartutako airea hozteko eta berotzeko diseinurako zehaztapena”

Ts-soe0199002 “Ekipo elektronikoen hozte naturalerako eta bero diseinurako zehaztapena”

Inprimatutako Zirkuitu Plaken Diseinua IEC60194 Inprimatutako Zirkuitu Plaken Diseinua, Fabrikazio eta Muntatze Baldintzak eta Definizioak

Fabrikazioa eta Muntaketa – Baldintzak eta Definizioak)

IPC – A-600F Inprimatutako arbelaren onarpena

IEC60950

5. Arautu edukia

5.1 PCB plakaren eskakizunak

5.1.1 PCB plaka eta TG balioa zehaztu

Zehaztu PCBetarako erabilitako taula, hala nola FR – 4, aluminioa, zeramika, paperezko muina, etab. TG handia erabiltzen bada, lodieran tolerantzia adierazi beharko da dokumentuan.

5.1.2 Zehaztu PCBaren gainazal tratamenduaren estaldura

Zehaztu PCB kobrezko paperaren gainazalaren tratamendurako estaldura, hala nola eztainua, nikel urrea edo OSP, eta oharra dokumentuan.