ഉദ്ദേശ്യം 1.

Standardize the പിസിബി ഉൽപന്നങ്ങളുടെ പ്രോസസ്സ് ഡിസൈൻ, പിസിബി പ്രോസസ് ഡിസൈനിന്റെ അനുബന്ധ പരാമീറ്ററുകൾ വ്യക്തമാക്കുക, പിസിബി ഡിസൈൻ ഉൽപാദനക്ഷമത, ടെസ്റ്റബിലിറ്റി, സുരക്ഷ, ഇഎംസി, ഇഎംഐ, മറ്റ് സാങ്കേതിക സവിശേഷതകൾ എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുക, പ്രോസസ്, ടെക്നോളജി, ഗുണമേന്മ, ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വില എന്നിവയുടെ ഗുണങ്ങൾ ഉൽപ്പന്ന രൂപകൽപ്പന പ്രക്രിയയിൽ.

പിസിബി പ്രോസസ് ഡിസൈനിന്റെ അനുബന്ധ പാരാമീറ്ററുകളുടെ വിശകലനം

2. അപേക്ഷയുടെ വ്യാപ്തി

എല്ലാ ഇലക്ട്രിക് ഉത്പന്നങ്ങളുടെയും PCB പ്രോസസ് ഡിസൈനിന് ഈ സ്പെസിഫിക്കേഷൻ ബാധകമാണ്, കൂടാതെ PCB ഡിസൈൻ, PCB ബോർഡ് കാസ്റ്റിംഗ് പ്രോസസ് റിവ്യൂ, സിംഗിൾ ബോർഡ് പ്രോസസ് റിവ്യൂ, മറ്റ് പ്രവർത്തനങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് ഇത് ബാധകമാണ്. In case of any conflict between the relevant standards and the contents of the specifications before this Code and the provisions of this Code, this code shall prevail.

3. നിർവചിക്കുക

ദ്വാരത്തിലൂടെ (VIA): ആന്തരിക കണക്ഷനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു മെറ്റലൈസ്ഡ് ദ്വാരം, പക്ഷേ ഘടക ലീഡുകളോ മറ്റ് ശക്തിപ്പെടുത്തൽ വസ്തുക്കളോ ചേർക്കുന്നതിനല്ല.

Blind via: A through-hole extending from the printed board to only one surface.

Buried via: A conductive hole that does not extend to the surface of a printed board.

Through via: A through-hole extending from one surface of a printed board to another.

Component hole: hole used for Component terminals fixed to PCB and electrical connection of conductive graphics.

Stand off: Vertical distance from the bottom of the body of the surface mount device to the bottom of the pin.

4. Reference/reference standards or materials

Ts-s0902010001 ഇൻഫർമേഷൻ ടെക്നോളജി ഉപകരണങ്ങൾ PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specification for Forced Air Cooling and Heating Design of Electronic Equipment”

Ts-soe0199002 “Specification for Natural Cooling and Heat Design of Electronic Equipment”

Printed Circuit Board Design IEC60194 Printed Circuit Board Design, Manufacturing and Assembly Terms and Definitions

നിർമ്മാണവും അസംബ്ലിയും – നിബന്ധനകളും നിർവ്വചനങ്ങളും)

IPC-A-600F അച്ചടിച്ച ബോർഡിന്റെ സ്വീകാര്യത

IEC60950

5. ഉള്ളടക്കം നിയന്ത്രിക്കുക

5.1 പിസിബി ബോർഡ് ആവശ്യകതകൾ

5.1.1 പിസിബി പ്ലേറ്റും ടിജി മൂല്യവും നിർണ്ണയിക്കുക

പിസിബിക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്ന എഫ്ആർ – 4, അലുമിനിയം, സെറാമിക്, പേപ്പർ കോർ മുതലായ ബോർഡ് നിർണ്ണയിക്കുക, ഉയർന്ന ടിജി ഉപയോഗിക്കുകയാണെങ്കിൽ, കനത്തിൽ ടോളറൻസ് രേഖയിൽ സൂചിപ്പിക്കണം.

5.1.2 പിസിബിയുടെ ഉപരിതല ചികിത്സ കോട്ടിംഗ് നിർണ്ണയിക്കുക

ടിൻ, നിക്കൽ ഗോൾഡ് അല്ലെങ്കിൽ ഒഎസ്‌പി പോലുള്ള പിസിബി കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉപരിതല ചികിത്സാ കോട്ടിംഗ് നിർണ്ണയിക്കുക, പ്രമാണത്തിലെ കുറിപ്പ്.