Scopu 1.

Standardizà u PCB cuncezzione di prucessi di prudutti, specificate i parametri relativi di cuncezzione di prucessi PCB, facenu U cuncepimentu PCB risponde à i requisiti di produtibilità, testabilità, sicurezza, EMC, EMI è altre specificazioni tecniche, è custruisce i vantaghji di u prucessu, a tecnulugia, a qualità è u costu di i prudutti in u prucessu di cuncepimentu di u pruduttu.

Analisi di parametri cunnessi di cuncepimentu di processi PCB

2. Scopu di applicazione

Questa specificazione hè applicabile à a cuncezzione di i processi PCB di tutti i prudutti elettrichi, è si applica à, ma micca limitata, à a cuncezzione di PCB, a revisione di u prucedimentu di casting di u bordu PCB, a revisione di u prucedimentu di una sola borda è altre attività. In casu di cunflittu trà e norme pertinenti è u cuntenutu di e specifiche prima di stu Codice è e disposizioni di stu Codice, questu codice prevale.

3. Definisce

Foru attraversu (VIA): Un foru metallizatu adupratu per a cunnessione interna, ma micca per l’inserzione di cavi di cumpunenti o altru materiale di rinforzu.

Cecceccu via: Un foru attraversu chì si stende da u cartulare stampatu à una sola superficia.

Sepoltu via: Un foru cunduttivu chì ùn si estende micca à a superficia di una tavula stampata.

Attraversu via: Un foru attraversu chì si estende da una superficia di un cartone stampatu à l’altru.

Bucu di Componente: foru adupratu per i terminali di Componenti fissati à PCB è cunnessione elettrica di grafichi cunduttivi.

Stand off: Distanza verticale da u fondu di u corpu di u dispositivu di muntagna superficiale à u fondu di u pin.

4. Norme o materiali di riferimentu / riferimentu

Ts-s0902010001 infurmazione Tecnulugia Equipamentu PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specificazione per u raffreddamentu di l’aria furzata è cuncepimentu di riscaldamentu di apparecchiature elettroniche”

Ts-soe0199002 “Specificazione per u Riscaldamentu Naturale è u Cuncepimentu di Calore di Apparecchiature Elettroniche”

Cuncepimentu di Schede Circuite Stampate IEC60194 Cuncepimentu di Schede Circuite Stampate, Manifattura è Assemblea Termini è Definizioni

Fabbricazione è Assemblea – Termini è Definizioni)

IPC – A-600F Accettabilmente di Cunsigliu Stampatu

IEC60950

5. Regule u cuntenutu

5.1 esigenze bordu PCB

5.1.1 Determinate a piastra PCB è u valore TG

Determinate a tavula aduprata per PCB, cume FR-4, alluminiu, ceramica, core di carta, ecc. Se si usa una TG alta, a tolleranza di spessore deve esse indicata in u documentu.

5.1.2 Determinate u trattamentu di superficia di u PCB

Determinate u trattamentu di a superficia di u fogliu di rame PCB, cum’è u stagnu, u nickel gold o OSP, è nutate in u documentu.