PCB يجب أن يتبع تصميم التخطيط المبادئ التالية:

أ) ترتيب موضع المكونات بشكل معقول وزيادة كثافة المكونات قدر الإمكان من أجل تقليل طول السلك والتحكم في الحديث المتبادل وتقليل حجم اللوحة المطبوعة ؛

ب) يجب وضع الأجهزة المنطقية ذات الإشارات التي تدخل وتخرج من اللوحة المطبوعة في أقرب مكان ممكن من الموصل وأن يتم ترتيبها حسب ترتيب علاقة توصيل الدائرة قدر الإمكان ؛

c) Zoning layout. According to the logic level, signal conversion time, noise tolerance and logic interconnection of the components used, measures such as relative partitioning or strict separation of loops are adopted to control the crosstalk noise of the power supply, ground and signal;

د) انشر بالتساوي. يجب أن يكون ترتيب المكونات على سطح اللوحة بالكامل أنيقًا ومنظمًا. يجب أن يكون توزيع مكونات التسخين وكثافة الأسلاك موحدًا ؛

e) Meet the heat dissipation requirements. For air cooling or adding heat sinks, an air duct or sufficient space for heat dissipation should be reserved; for liquid cooling, corresponding requirements should be met;

و) يجب عدم وضع المكونات الحرارية حول المكونات عالية الطاقة ، ويجب الحفاظ على مسافة كافية من المكونات الأخرى ؛

ز) عند الحاجة إلى تثبيت المكونات الثقيلة ، يجب ترتيبها بالقرب من نقطة دعم اللوحة المطبوعة قدر الإمكان ؛

h) Should meet the requirements of component installation, maintenance and testing;

ط) ينبغي النظر في العديد من العوامل مثل تكاليف التصميم والتصنيع بشكل شامل.

قواعد الأسلاك PCB

1. منطقة الأسلاك

يجب مراعاة العوامل التالية عند تحديد منطقة الأسلاك:

أ) عدد أنواع المكونات التي سيتم تركيبها وقنوات الأسلاك المطلوبة لربط هذه المكونات ؛

ب) يجب ألا تقل المسافة بين نمط التوصيل (بما في ذلك طبقة الطاقة والطبقة الأرضية) لمنطقة الأسلاك المطبوعة التي لا تلمس منطقة الأسلاك المطبوعة أثناء معالجة المخطط التفصيلي عن 1.25 مم من إطار اللوحة المطبوعة ؛

ج) يجب ألا تقل المسافة بين نمط التوصيل للطبقة السطحية وأخدود التوجيه عن 2.54 مم. إذا تم استخدام أخدود السكة للتأريض ، فيجب استخدام السلك الأرضي كإطار.

2. قواعد الأسلاك

يجب أن تتبع أسلاك اللوحة المطبوعة القواعد التالية بشكل عام:

أ) يتم تحديد عدد طبقات الأسلاك المطبوعة وفقًا للاحتياجات. يجب أن تكون نسبة قناة الأسلاك المشغولة بشكل عام أكثر من 50٪ ؛

ب) وفقًا لظروف العملية وكثافة الأسلاك ، حدد عرض الأسلاك بشكل معقول وتباعد الأسلاك ، والسعي من أجل توصيل الأسلاك بشكل موحد داخل الطبقة ، وتكون كثافة الأسلاك لكل طبقة متشابهة ، إذا لزم الأمر ، يجب أن تكون وسادات التوصيل غير الوظيفية الإضافية أو الأسلاك المطبوعة تضاف إلى عدم وجود مناطق الأسلاك ؛

ج) يجب وضع طبقتين متجاورتين من الأسلاك بشكل عمودي على بعضهما البعض وقطريًا أو ثنيًا لتقليل السعة الطفيلية ؛

d) The wiring of printed conductors should be as short as possible, especially for high-frequency signals and highly sensitive signal lines; for important signal lines such as clocks, delay wiring should be considered when necessary;

هـ) عندما يتم ترتيب مصادر (طبقات) طاقة متعددة أو طبقات أرضية على نفس الطبقة ، يجب ألا تقل مسافة الفصل عن 1 مم ؛

f) For large area conductive patterns larger than 5×5mm2, windows should be partially opened;

g) A thermal isolation design should be carried out between the large-area graphics of the power supply layer and the ground layer and their connection pads, as shown in Figure 10, so as not to affect the welding quality;

ح) يجب أن تتوافق المتطلبات الخاصة بالدوائر الأخرى مع اللوائح ذات الصلة.

3. تسلسل الأسلاك

من أجل تحقيق أفضل توصيلات للوحة المطبوعة ، يجب تحديد تسلسل الأسلاك وفقًا لحساسية خطوط الإشارة المختلفة للتداخل المتداخل ومتطلبات تأخير إرسال الأسلاك. يجب أن تكون خطوط إشارة الأسلاك ذات الأولوية قصيرة قدر الإمكان لجعل خطوطها المتصلة أقصر ما يمكن. بشكل عام ، يجب أن تكون الأسلاك بالترتيب التالي:

أ) خط إشارة صغير تناظري ؛

ب) خطوط الإشارة وخطوط الإشارة الصغيرة الحساسة بشكل خاص للتداخل ؛

c) System clock signal line;

د) خطوط الإشارة ذات المتطلبات العالية لتأخير النقل السلكي ؛

هـ) خط الإشارة العام ؛

و) خط جهد ثابت أو خطوط مساعدة أخرى.