печатная плата layout design should follow the following principles:

а) Разумно расположите компоненты и максимально увеличьте плотность компонентов, чтобы уменьшить длину провода, контролировать перекрестные помехи и уменьшить размер печатной платы;

b) Logic devices with signals entering and exiting the printed board should be placed as close to the connector as possible and arranged in the order of circuit connection relationship as much as possible;

c) Zoning layout. According to the logic level, signal conversion time, noise tolerance and logic interconnection of the components used, measures such as relative partitioning or strict separation of loops are adopted to control the crosstalk noise of the power supply, ground and signal;

d) Deploy evenly. The arrangement of the components on the entire board surface should be neat and orderly. The distribution of heating components and wiring density should be uniform;

e) Meet the heat dissipation requirements. For air cooling or adding heat sinks, an air duct or sufficient space for heat dissipation should be reserved; for liquid cooling, corresponding requirements should be met;

f) Тепловые компоненты не следует размещать вокруг высокомощных компонентов, и следует сохранять достаточное расстояние от других компонентов;

g) При необходимости установки тяжелых компонентов их следует располагать как можно ближе к точке опоры печатной платы;

h) Should meet the requirements of component installation, maintenance and testing;

i) Следует всесторонне учитывать многие факторы, такие как стоимость проектирования и производства.

Правила разводки печатных плат

1. Область подключения

The following factors should be considered when determining the wiring area:

a) количество типов компонентов, которые должны быть установлены, и каналы проводки, необходимые для соединения этих компонентов между собой;

b) The distance between the conductive pattern (including the power layer and the ground layer) of the printed conductor wiring area that does not touch the printed wiring area during the outline processing should generally be no less than 1.25mm from the printed board frame;

c) Расстояние между проводящим рисунком поверхностного слоя и направляющей канавкой должно быть не менее 2.54 мм. Если канавка рельса используется для заземления, заземляющий провод должен использоваться в качестве каркаса.

2. Правила электромонтажа

The printed board wiring should generally follow the following rules:

а) Количество слоев печатной проводки определяется в соответствии с потребностями. Соотношение каналов, занятых проводкой, обычно должно быть более 50%;

b) According to process conditions and wiring density, reasonably select wire width and wire spacing, and strive for uniform wiring within the layer, and the wiring density of each layer is similar, if necessary, auxiliary non-functional connection pads or printed wires should be added to the lack of wiring areas;

c) два соседних слоя проводов должны быть расположены перпендикулярно друг другу и диагонально или изогнуты для уменьшения паразитной емкости;

d) The wiring of printed conductors should be as short as possible, especially for high-frequency signals and highly sensitive signal lines; for important signal lines such as clocks, delay wiring should be considered when necessary;

д) Когда несколько источников питания (слоев) или заземления (слоев) расположены на одном слое, разделительное расстояние не должно быть менее 1 мм;

f) For large area conductive patterns larger than 5×5mm2, windows should be partially opened;

g) A thermal isolation design should be carried out between the large-area graphics of the power supply layer and the ground layer and their connection pads, as shown in Figure 10, so as not to affect the welding quality;

h) Особые требования к другим цепям должны соответствовать соответствующим правилам.

3. Последовательность подключения

Чтобы добиться наилучшего подключения печатной платы, последовательность подключения должна определяться в соответствии с чувствительностью различных сигнальных линий к перекрестным помехам и требованиями к задержке передачи по проводам. Сигнальные линии приоритетной проводки должны быть как можно короче, чтобы их соединительные линии были как можно короче. Как правило, проводка должна быть в следующем порядке:

a) Analog small signal line;

б) сигнальные линии и малые сигнальные линии, которые особенно чувствительны к перекрестным помехам;

c) System clock signal line;

г) сигнальные линии с высокими требованиями к задержке передачи по проводам;

д) Общая сигнальная линия;

f) Линия статического потенциала или другие вспомогательные линии.