PCB Ang disenyo ng layout ay dapat sumunod sa mga sumusunod na prinsipyo:

a) Makatwirang ayusin ang posisyon ng mga bahagi at dagdagan ang density ng mga bahagi hangga’t maaari upang mabawasan ang haba ng wire, kontrolin ang crosstalk at bawasan ang laki ng naka-print na board;

b) Ang mga logic device na may mga signal na pumapasok at lumabas sa naka-print na board ay dapat ilagay nang malapit sa connector hangga’t maaari at ayusin sa pagkakasunud-sunod ng koneksyon sa circuit hangga’t maaari;

c) Layout ng zoning. Ayon sa antas ng lohika, oras ng conversion ng signal, pagpapahintulot sa ingay at lohika na pagkakabit ng mga sangkap na ginamit, ang mga hakbang tulad ng kamag-anak na partitioning o mahigpit na paghihiwalay ng mga loop ay pinagtibay upang makontrol ang crosstalk na ingay ng power supply, ground at signal;

d) I-deploy nang pantay-pantay. Ang pagkakaayos ng mga bahagi sa buong ibabaw ng board ay dapat na maayos at maayos. Ang pamamahagi ng mga bahagi ng pag-init at density ng mga kable ay dapat na pare-pareho;

e) Matugunan ang mga kinakailangan sa pag-alis ng init. Para sa paglamig ng hangin o pagdaragdag ng mga heat sink, isang air duct o sapat na espasyo para sa pag-alis ng init ay dapat na nakalaan; para sa paglamig ng likido, dapat matugunan ang mga kaukulang kinakailangan;

f) Ang mga thermal na bahagi ay hindi dapat ilagay sa paligid ng mga high-power na bahagi, at isang sapat na distansya ay dapat panatilihin mula sa iba pang mga bahagi;

g) Kapag kailangang i-install ang mga mabibigat na bahagi, dapat itong ayusin nang malapit sa punto ng suporta ng naka-print na board hangga’t maaari;

h) Dapat matugunan ang mga kinakailangan ng pag-install, pagpapanatili at pagsubok ng bahagi;

i) Maraming mga kadahilanan tulad ng disenyo at mga gastos sa pagmamanupaktura ay dapat isaalang-alang nang komprehensibo.

Mga panuntunan sa pag-wire ng PCB

1. Lugar ng mga kable

Ang mga sumusunod na kadahilanan ay dapat isaalang-alang kapag tinutukoy ang lugar ng mga kable:

a) Ang bilang ng mga uri ng mga bahagi na ilalagay at ang mga kable ng channel na kinakailangan upang magkabit ang mga bahaging ito;

b) Ang distansya sa pagitan ng conductive pattern (kabilang ang power layer at ang ground layer) ng naka-print na conductor wiring area na hindi nakadikit sa naka-print na wiring area sa panahon ng pagpoproseso ng outline ay dapat na hindi bababa sa 1.25mm mula sa printed board frame;

c) Ang distansya sa pagitan ng conductive pattern ng surface layer at ang guide groove ay hindi dapat mas mababa sa 2.54mm. Kung ang uka ng tren ay ginagamit para sa saligan, ang ground wire ay dapat gamitin bilang frame.

2. Mga panuntunan sa pag-wire

Ang naka-print na mga kable ng board ay dapat na karaniwang sumusunod sa mga sumusunod na patakaran:

a) Ang bilang ng mga naka-print na conductor wiring layer ay tinutukoy ayon sa mga pangangailangan. Ang ratio ng channel na inookupahan ng mga kable sa pangkalahatan ay dapat na higit sa 50%;

b) Ayon sa mga kondisyon ng proseso at density ng mga kable, makatwirang piliin ang lapad ng kawad at espasyo ng kawad, at magsikap para sa pare-parehong mga kable sa loob ng layer, at ang density ng mga kable ng bawat layer ay magkatulad, kung kinakailangan, ang mga pantulong na hindi gumaganang koneksyon pad o naka-print na mga wire ay dapat idagdag sa kakulangan ng mga lugar ng mga kable;

c) Dalawang magkatabing patong ng mga wire ay dapat na inilatag patayo sa isa’t isa at pahilis o baluktot upang mabawasan ang parasitic capacitance;

d) Ang mga kable ng mga naka-print na konduktor ay dapat na maikli hangga’t maaari, lalo na para sa mga signal na may mataas na dalas at napakasensitibong mga linya ng signal; para sa mahahalagang linya ng signal tulad ng mga orasan, dapat isaalang-alang ang pagkaantala ng mga kable kung kinakailangan;

e) Kapag maraming pinagmumulan ng kuryente (layer) o lupa (layer) ay nakaayos sa parehong layer, ang distansya ng paghihiwalay ay hindi dapat mas mababa sa 1mm;

f) Para sa malalaking lugar na conductive pattern na mas malaki sa 5×5mm2, dapat na bahagyang buksan ang mga bintana;

g) Ang isang disenyo ng thermal isolation ay dapat isagawa sa pagitan ng malalaking lugar na graphics ng power supply layer at ang ground layer at ang kanilang mga connection pad, tulad ng ipinapakita sa Figure 10, upang hindi maapektuhan ang kalidad ng welding;

h) Ang mga espesyal na pangangailangan ng ibang mga circuit ay dapat sumunod sa mga nauugnay na regulasyon.

3. Pagkakasunod-sunod ng mga kable

Upang makamit ang pinakamahusay na mga kable ng naka-print na board, ang pagkakasunud-sunod ng mga kable ay dapat matukoy ayon sa sensitivity ng iba’t ibang mga linya ng signal sa crosstalk at ang mga kinakailangan ng pagkaantala ng wire transmission. Ang mga linya ng signal ng mga priyoridad na mga kable ay dapat na kasing-ikli hangga’t maaari upang gawing maikli ang kanilang mga magkakaugnay na linya hangga’t maaari. Sa pangkalahatan, ang mga kable ay dapat nasa sumusunod na pagkakasunud-sunod:

a) Analog na maliit na linya ng signal;

b) Mga linya ng signal at maliliit na linya ng signal na partikular na sensitibo sa crosstalk;

c) Linya ng signal ng orasan ng system;

d) Mga linya ng signal na may matataas na pangangailangan para sa pagkaantala ng wire transmission;

e) Pangkalahatang linya ng signal;

f) Static na potensyal na linya o iba pang mga pantulong na linya.