पीसीबी लेआउट डिझाइन खालील तत्त्वांचे पालन केले पाहिजे:

a) वायरची लांबी कमी करण्यासाठी, क्रॉसस्टॉक नियंत्रित करण्यासाठी आणि मुद्रित बोर्डचा आकार कमी करण्यासाठी घटकांची स्थिती योग्यरित्या व्यवस्थित करा आणि घटकांची घनता शक्य तितकी वाढवा;

b) मुद्रित बोर्डमध्ये प्रवेश करणारे आणि बाहेर पडणारे सिग्नल असलेली लॉजिक उपकरणे कनेक्टरच्या शक्य तितक्या जवळ ठेवली पाहिजेत आणि शक्य तितक्या सर्किट कनेक्शन संबंधांच्या क्रमाने व्यवस्था केली पाहिजेत;

c) झोनिंग लेआउट. लॉजिक लेव्हलनुसार, सिग्नल रूपांतरण वेळ, आवाज सहिष्णुता आणि वापरलेल्या घटकांचे लॉजिक इंटरकनेक्शन, वीज पुरवठा, ग्राउंड आणि सिग्नलचा क्रॉसस्टॉक आवाज नियंत्रित करण्यासाठी सापेक्ष विभाजन किंवा लूपचे कठोर विभक्तीकरण यासारख्या उपायांचा अवलंब केला जातो;

ड) समान रीतीने तैनात करा. संपूर्ण बोर्ड पृष्ठभागावरील घटकांची मांडणी व्यवस्थित आणि व्यवस्थित असावी. हीटिंग घटकांचे वितरण आणि वायरिंगची घनता एकसमान असावी;

e) उष्णता नष्ट होण्याच्या गरजा पूर्ण करा. हवा थंड करण्यासाठी किंवा उष्णता सिंक जोडण्यासाठी, हवा नलिका किंवा उष्णता नष्ट करण्यासाठी पुरेशी जागा राखीव ठेवावी; द्रव थंड करण्यासाठी, संबंधित आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत;

f) थर्मल घटक उच्च-शक्तीच्या घटकांभोवती ठेवू नयेत आणि इतर घटकांपासून पुरेसे अंतर ठेवले पाहिजे;

g) जेव्हा जड घटक स्थापित करणे आवश्यक असते, तेव्हा ते मुद्रित बोर्डच्या समर्थन बिंदूच्या जवळ शक्य तितके व्यवस्थित केले पाहिजेत;

h) घटक स्थापना, देखभाल आणि चाचणीच्या आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत;

i) डिझाइन आणि उत्पादन खर्च यासारख्या अनेक घटकांचा सर्वसमावेशकपणे विचार केला पाहिजे.

पीसीबी वायरिंग नियम

1. वायरिंग क्षेत्र

वायरिंग क्षेत्र निश्चित करताना खालील घटकांचा विचार केला पाहिजे:

अ) स्थापित करायच्या घटकांची संख्या आणि हे घटक एकमेकांशी जोडण्यासाठी आवश्यक वायरिंग चॅनेल;

b) बाह्यरेखा प्रक्रियेदरम्यान मुद्रित वायरिंग क्षेत्राला स्पर्श न करणार्‍या मुद्रित कंडक्टर वायरिंग क्षेत्राच्या प्रवाहकीय पॅटर्नमधील (पॉवर लेयर आणि ग्राउंड लेयरसह) अंतर सामान्यत: मुद्रित बोर्ड फ्रेमपासून 1.25 मिमी पेक्षा कमी नसावे;

c) पृष्ठभागाच्या थराच्या प्रवाहकीय नमुना आणि मार्गदर्शक खोबणीमधील अंतर 2.54 मिमी पेक्षा कमी नसावे. जर ग्राउंडिंगसाठी रेल्वे ग्रूव्ह वापरला असेल, तर ग्राउंड वायर फ्रेम म्हणून वापरली जाईल.

2. वायरिंग नियम

मुद्रित बोर्ड वायरिंगने साधारणपणे खालील नियमांचे पालन केले पाहिजे:

अ) मुद्रित कंडक्टर वायरिंग स्तरांची संख्या गरजेनुसार निर्धारित केली जाते. वायरिंग व्यापलेल्या चॅनेलचे प्रमाण साधारणपणे ५०% पेक्षा जास्त असावे;

b) प्रक्रियेच्या परिस्थितीनुसार आणि वायरिंगच्या घनतेनुसार, वाजवीपणे वायरची रुंदी आणि वायर अंतर निवडा आणि लेयरमध्ये एकसमान वायरिंगसाठी प्रयत्न करा आणि प्रत्येक लेयरची वायरिंगची घनता सारखीच असेल, आवश्यक असल्यास, सहायक नॉन-फंक्शनल कनेक्शन पॅड किंवा मुद्रित तारा वापरल्या पाहिजेत. वायरिंग क्षेत्रांच्या कमतरतेमध्ये जोडले जाणे;

c) तारांचे दोन समीप स्तर एकमेकांना लंबवत आणि तिरपे किंवा वाकलेले असावेत जेणेकरून परजीवी कॅपेसिटन्स कमी होईल;

ड) मुद्रित कंडक्टरचे वायरिंग शक्य तितके लहान असावे, विशेषत: उच्च-फ्रिक्वेंसी सिग्नल आणि अत्यंत संवेदनशील सिग्नल लाईन्ससाठी; महत्त्वाच्या सिग्नल लाईन्ससाठी जसे की घड्याळे, आवश्यक असेल तेव्हा विलंब वायरिंगचा विचार केला पाहिजे;

e) जेव्हा एकाच स्तरावर अनेक उर्जा स्त्रोत (स्तर) किंवा ग्राउंड (स्तर) व्यवस्थित केले जातात, तेव्हा वेगळे अंतर 1 मिमी पेक्षा कमी नसावे;

f) 5×5mm2 पेक्षा मोठ्या क्षेत्राच्या प्रवाहकीय पॅटर्नसाठी, खिडक्या अंशतः उघडल्या पाहिजेत;

g) वेल्डिंगच्या गुणवत्तेवर परिणाम होऊ नये म्हणून, आकृती 10 मध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, पॉवर सप्लाय लेयर आणि ग्राउंड लेयर आणि त्यांच्या कनेक्शन पॅडच्या मोठ्या-क्षेत्रातील ग्राफिक्स दरम्यान थर्मल आयसोलेशन डिझाइन केले पाहिजे;

h) इतर सर्किट्सच्या विशेष आवश्यकता संबंधित नियमांचे पालन करतील.

3. वायरिंग क्रम

मुद्रित बोर्डचे सर्वोत्कृष्ट वायरिंग प्राप्त करण्यासाठी, क्रॉसस्टॉकसाठी विविध सिग्नल लाइन्सची संवेदनशीलता आणि वायर ट्रांसमिशन विलंबाच्या आवश्यकतांनुसार वायरिंगचा क्रम निर्धारित केला पाहिजे. प्राधान्य वायरिंगच्या सिग्नल लाईन्स शक्य तितक्या लहान असाव्यात जेणेकरून त्यांच्या इंटरकनेक्टिंग रेषा शक्य तितक्या लहान कराव्यात. साधारणपणे, वायरिंग खालील क्रमाने असावी:

अ) अॅनालॉग लहान सिग्नल लाइन;

b) सिग्नल लाईन्स आणि लहान सिग्नल लाईन्स ज्या क्रॉसस्टॉकसाठी विशेषतः संवेदनशील असतात;

c) सिस्टम क्लॉक सिग्नल लाइन;

ड) वायर ट्रांसमिशन विलंबासाठी उच्च आवश्यकता असलेल्या सिग्नल लाइन;

e) सामान्य सिग्नल लाइन;

f) स्थिर संभाव्य रेषा किंवा इतर सहायक रेषा.