PCB O design do layout deve seguir os seguintes princípios:

a) Organizar de forma razoável a posição dos componentes e aumentar a densidade dos componentes tanto quanto possível de forma a reduzir o comprimento do fio, controlar a diafonia e diminuir o tamanho da placa impressa;

b) Dispositivos lógicos com sinais que entram e saem da placa impressa devem ser colocados o mais próximo possível do conector e dispostos na ordem da relação de conexão do circuito, tanto quanto possível;

c) Layout de zoneamento. De acordo com o nível lógico, tempo de conversão do sinal, tolerância ao ruído e interconexão lógica dos componentes usados, medidas como particionamento relativo ou separação estrita de loops são adotadas para controlar o ruído de diafonia da fonte de alimentação, terra e sinal;

d) Distribuir uniformemente. A disposição dos componentes em toda a superfície da placa deve ser organizada e organizada. A distribuição dos componentes de aquecimento e a densidade da fiação devem ser uniformes;

e) Atender aos requisitos de dissipação de calor. Para resfriamento de ar ou adição de dissipadores de calor, um duto de ar ou espaço suficiente para dissipação de calor deve ser reservado; para resfriamento por líquido, os requisitos correspondentes devem ser atendidos;

f) Os componentes térmicos não devem ser colocados ao redor de componentes de alta potência e uma distância suficiente deve ser mantida dos outros componentes;

g) Quando componentes pesados ​​precisarem ser instalados, eles devem ser dispostos o mais próximo possível do ponto de apoio da placa impressa;

h) Deve atender aos requisitos de instalação, manutenção e teste de componentes;

i) Muitos fatores, como custos de projeto e fabricação, devem ser considerados de forma abrangente.

Regras de fiação de PCB

1. Área de fiação

Os seguintes fatores devem ser considerados ao determinar a área de fiação:

a) O número de tipos de componentes a serem instalados e os canais de fiação necessários para interconectar esses componentes;

b) A distância entre o padrão condutor (incluindo a camada de energia e a camada de solo) da área da fiação do condutor impresso que não toca a área da fiação impressa durante o processamento do contorno deve geralmente ser não inferior a 1.25 mm da moldura do cartão impresso;

c) A distância entre o padrão condutor da camada superficial e a ranhura guia não deve ser inferior a 2.54 mm. Se a ranhura do trilho for usada para aterramento, o fio terra deve ser usado como estrutura.

2. Regras de fiação

A fiação da placa impressa geralmente deve seguir as seguintes regras:

a) O número de camadas de fios condutores impressos é determinado de acordo com as necessidades. A proporção do canal ocupado da fiação geralmente deve ser superior a 50%;

b) De acordo com as condições do processo e densidade da fiação, selecione razoavelmente a largura do fio e o espaçamento dos fios, e se esforce para fiação uniforme dentro da camada, e a densidade da fiação de cada camada é semelhante, se necessário, almofadas de conexão auxiliares não funcionais ou fios impressos devem ser adicionado à falta de áreas de fiação;

c) Duas camadas adjacentes de fios devem ser dispostas perpendicularmente entre si e diagonalmente ou dobradas para reduzir a capacitância parasita;

d) A fiação dos condutores impressos deve ser a mais curta possível, especialmente para sinais de alta freqüência e linhas de sinal de alta sensibilidade; para linhas de sinal importantes, como relógios, a fiação de retardo deve ser considerada quando necessário;

e) Quando múltiplas fontes de energia (camadas) ou solo (camadas) estão dispostas na mesma camada, a distância de separação não deve ser inferior a 1 mm;

f) Para padrões condutores de grandes áreas maiores que 5 × 5mm2, as janelas devem ser parcialmente abertas;

g) Deve-se realizar um projeto de isolamento térmico entre os gráficos de grande área da camada de alimentação e da camada de solo e suas almofadas de conexão, conforme mostrado na Figura 10, de forma a não afetar a qualidade da soldagem;

h) Os requisitos especiais de outros circuitos devem estar de acordo com os regulamentos relevantes.

3. Sequência de fiação

Para obter a melhor fiação da placa impressa, a seqüência de fiação deve ser determinada de acordo com a sensibilidade de várias linhas de sinal à diafonia e os requisitos de atraso de transmissão do fio. As linhas de sinal da fiação prioritária devem ser tão curtas quanto possível para tornar suas linhas de interconexão tão curtas quanto possível. Geralmente, a fiação deve estar na seguinte ordem:

a) Linha de pequeno sinal analógico;

b) Linhas de sinal e pequenas linhas de sinal que são particularmente sensíveis ao crosstalk;

c) Linha de sinal do relógio do sistema;

d) Linhas de sinal com altos requisitos para atraso de transmissão de fio;

e) Linha de sinal geral;

f) Linha de potencial estático ou outras linhas auxiliares.