PCB Ang disenyo sa layout kinahanglang mosunod sa mosunod nga mga prinsipyo:

a) Makatarunganon nga paghan-ay sa posisyon sa mga sangkap ug dugangan ang densidad sa mga sangkap kutob sa mahimo aron makunhuran ang gitas-on sa wire, kontrola ang crosstalk ug makunhuran ang gidak-on sa giimprinta nga board;

b) Ang lohika nga mga himan nga adunay mga signal nga mosulod ug mogawas sa giimprinta nga board kinahanglan ibutang nga duol sa connector kutob sa mahimo ug gihan-ay sa han-ay sa relasyon sa koneksyon sa sirkito kutob sa mahimo;

c) Layout sa zoning. Sumala sa lebel sa lohika, oras sa pagbag-o sa signal, pagtugot sa kasaba ug pagdugtong sa lohika sa mga sangkap nga gigamit, ang mga lakang sama sa pagbahinbahin sa paryente o estrikto nga pagbulag sa mga galong gisagop aron makontrol ang kasaba sa crosstalk sa suplay sa kuryente, yuta ug signal;

d) I-deploy nga parehas. Ang pagkahan-ay sa mga sangkap sa tibuok nga ibabaw sa tabla kinahanglan nga hapsay ug hapsay. Ang pag-apod-apod sa mga sangkap sa pagpainit ug density sa mga kable kinahanglan nga managsama;

e) Himamata ang mga kinahanglanon sa pagwagtang sa kainit. Alang sa pagpabugnaw sa hangin o pagdugang sa mga heat sink, usa ka air duct o igo nga luna alang sa pagwagtang sa kainit kinahanglan nga ireserba; alang sa pagpabugnaw sa likido, ang katugbang nga mga kinahanglanon kinahanglan matuman;

f) Ang mga thermal nga sangkap kinahanglan dili ibutang sa palibot sa high-power nga mga sangkap, ug usa ka igo nga gilay-on kinahanglan itago gikan sa ubang mga sangkap;

g) Kung kinahanglan nga i-install ang bug-at nga mga sangkap, kini kinahanglan nga gihan-ay nga duol sa suporta nga punto sa giimprinta nga board kutob sa mahimo;

h) Kinahanglan nga makab-ot ang mga kinahanglanon sa pag-instalar, pagmentinar ug pagsulay sa sangkap;

i) Daghang mga hinungdan sama sa disenyo ug mga gasto sa paghimo kinahanglan nga konsiderahon nga komprehensibo.

Mga lagda sa mga kable sa PCB

1. Wiring area

Ang mosunod nga mga butang kinahanglan nga tagdon sa diha nga ang pagtino sa wiring area:

a) Ang gidaghanon sa mga tipo sa mga sangkap nga i-install ug ang mga kable sa kable nga gikinahanglan aron madugtong kini nga mga sangkap;

b) Ang gilay-on tali sa conductive pattern (lakip ang power layer ug ang ground layer) sa giimprinta nga conductor wiring area nga dili makahikap sa giimprinta nga wiring area sa panahon sa pagproseso sa outline kinahanglan nga kasagaran dili moubos sa 1.25mm gikan sa printed board frame;

c) Ang gilay-on tali sa conductive pattern sa surface layer ug sa guide groove kinahanglan dili moubos sa 2.54mm. Kung ang rail groove gigamit alang sa grounding, ang ground wire gamiton isip frame.

2. Mga lagda sa pag-wire

Ang giimprinta nga mga wiring sa board sa kasagaran kinahanglan nga mosunod sa mosunod nga mga lagda:

a) Ang gidaghanon sa giimprinta nga conductor wiring layers gitino sumala sa mga panginahanglan. Ang wiring okupar channel ratio kinahanglan nga kasagaran labaw pa kay sa 50%;

b) Sumala sa mga kondisyon sa proseso ug densidad sa mga kable, makatarunganon nga pilia ang gilapdon sa wire ug gilay-on sa wire, ug paningkamuti ang uniporme nga mga kable sa sulod sa layer, ug ang density sa mga kable sa matag layer parehas, kung gikinahanglan, ang mga auxiliary non-functional nga koneksyon pad o giimprinta nga mga wire kinahanglan idugang sa kakulang sa mga wiring area;

c) Duha ka kasikbit nga mga lut-od sa mga alambre kinahanglan ibutang nga tul-id sa usag usa ug diagonal o gibawog aron makunhuran ang kapasidad sa parasitiko;

d) Ang mga wiring sa giimprinta nga mga konduktor kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo, labi na alang sa mga high-frequency nga signal ug labi ka sensitibo nga mga linya sa signal; para sa importante nga mga linya sa signal sama sa mga orasan, ang paglangan sa mga wiring kinahanglang tagdon kung gikinahanglan;

e) Kung ang daghang mga gigikanan sa kuryente (mga sapaw) o yuta (mga sapaw) gihan-ay sa parehas nga layer, ang distansya sa pagbulag kinahanglan dili moubos sa 1mm;

f) Alang sa dako nga lugar nga conductive pattern nga mas dako pa sa 5 × 5mm2, ang mga bintana kinahanglan nga partially abli;

g) Ang usa ka thermal isolation nga disenyo kinahanglan nga ipahigayon tali sa dako nga lugar nga mga graphic sa power supply layer ug sa yuta nga layer ug sa ilang mga koneksyon pad, ingon sa gipakita sa Figure 10, aron dili makaapekto sa kalidad sa welding;

h) Ang mga espesyal nga kinahanglanon sa ubang mga sirkito kinahanglan nga mosunod sa may kalabutan nga mga regulasyon.

3. Pagkasunod-sunod sa mga kable

Aron makab-ot ang labing kaayo nga mga wiring sa giimprinta nga board, ang pagkasunod-sunod sa mga kable kinahanglan nga matino sumala sa pagkasensitibo sa lainlaing mga linya sa signal sa crosstalk ug ang mga kinahanglanon sa pagkalangan sa transmission sa wire. Ang mga linya sa signal sa mga priority wiring kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo aron mahimo ang ilang mga interconnecting nga linya nga mubo kutob sa mahimo. Sa kinatibuk-an, ang mga wiring kinahanglan nga sa mosunod nga han-ay:

a) Analog gamay nga linya sa signal;

b) Mga linya sa signal ug gagmay nga mga linya sa signal nga labi ka sensitibo sa crosstalk;

c) linya sa signal sa orasan sa sistema;

d) Mga linya sa signal nga adunay taas nga mga kinahanglanon alang sa pagkalangan sa transmission sa wire;

e) Kinatibuk-ang linya sa signal;

f) Static potensyal nga linya o uban pang mga auxiliary linya.