PCB Die Layoutgestaltung sollte folgenden Prinzipien folgen:

a) Ordnen Sie die Position der Komponenten vernünftig an und erhöhen Sie die Dichte der Komponenten so weit wie möglich, um die Länge des Drahtes zu reduzieren, das Übersprechen zu kontrollieren und die Größe der Leiterplatte zu reduzieren;

b) Logikvorrichtungen mit Signalen, die in die Leiterplatte ein- und austreten, sollten so nah wie möglich am Steckverbinder platziert und so weit wie möglich in der Reihenfolge der Schaltungsverbindungsbeziehung angeordnet werden;

c) Zoneneinteilung. Je nach Logikpegel, Signalwandlungszeit, Rauschtoleranz und Logikverschaltung der verwendeten Komponenten werden Maßnahmen wie relative Aufteilung oder strikte Trennung von Schleifen ergriffen, um das Übersprechrauschen von Stromversorgung, Masse und Signal zu kontrollieren;

d) Gleichmäßig verteilen. Die Anordnung der Bauteile auf der gesamten Platinenfläche sollte ordentlich und ordentlich sein. Die Verteilung der Heizkomponenten und die Verdrahtungsdichte sollten gleichmäßig sein;

e) Erfüllen Sie die Anforderungen an die Wärmeableitung. Für die Luftkühlung oder das Hinzufügen von Kühlkörpern sollte ein Luftkanal oder ausreichend Platz für die Wärmeableitung reserviert werden; bei Flüssigkeitskühlung sind entsprechende Anforderungen zu erfüllen;

f) Thermische Komponenten sollten nicht um Hochleistungskomponenten herum platziert werden und es sollte ein ausreichender Abstand zu anderen Komponenten eingehalten werden;

g) Wenn schwere Komponenten installiert werden müssen, sollten diese so nah wie möglich am Auflagepunkt der Leiterplatte angeordnet werden;

h) die Anforderungen der Komponenteninstallation, -wartung und -prüfung erfüllen sollten;

i) Viele Faktoren wie Konstruktions- und Herstellungskosten sollten umfassend berücksichtigt werden.

Regeln für die Leiterplattenverkabelung

1. Verdrahtungsbereich

Die folgenden Faktoren sollten bei der Bestimmung des Verdrahtungsbereichs berücksichtigt werden:

a) die Anzahl der zu installierenden Komponententypen und die erforderlichen Verdrahtungskanäle, um diese Komponenten miteinander zu verbinden;

b) Der Abstand zwischen dem leitfähigen Muster (einschließlich der Leistungsschicht und der Erdungsschicht) des Leiterbahnbereichs, der den Leiterbahnbereich während der Umrissbearbeitung nicht berührt, sollte im Allgemeinen nicht weniger als 1.25 mm vom Leiterplattenrahmen betragen;

c) Der Abstand zwischen dem leitfähigen Muster der Oberflächenschicht und der Führungsrille sollte nicht weniger als 2.54 mm betragen. Wenn die Schienennut zur Erdung verwendet wird, ist der Erdungsdraht als Rahmen zu verwenden.

2. Verdrahtungsregeln

Die Leiterplattenverkabelung sollte generell folgenden Regeln folgen:

a) Die Anzahl der Leiterbahn-Verdrahtungslagen wird nach Bedarf bestimmt. Das Verhältnis der belegten Kanäle sollte im Allgemeinen mehr als 50 % betragen;

b) Wählen Sie entsprechend den Prozessbedingungen und der Verdrahtungsdichte die Drahtbreite und den Drahtabstand angemessen und streben Sie eine gleichmäßige Verdrahtung innerhalb der Schicht an zum Mangel an Verdrahtungsbereichen hinzugefügt werden;

c) Zwei benachbarte Lagen von Drähten sollten senkrecht zueinander angeordnet und diagonal oder gebogen werden, um parasitäre Kapazitäten zu reduzieren;

d) Die Verdrahtung von Leiterbahnen sollte möglichst kurz sein, insbesondere bei hochfrequenten Signalen und hochempfindlichen Signalleitungen; für wichtige Signalleitungen wie Taktgeber sollte bei Bedarf eine Verzögerungsverdrahtung in Betracht gezogen werden;

e) Wenn mehrere Stromquellen (Schichten) oder Masse (Schichten) auf derselben Schicht angeordnet sind, sollte der Trennungsabstand nicht weniger als 1 mm betragen;

f) Bei großflächigen Leiterbildern größer als 5×5 mm2 sollten die Fenster teilweise geöffnet werden;

g) Zwischen den großflächigen Grafiken der Stromversorgungsschicht und der Masseschicht und deren Anschlusspads sollte eine thermische Isolationsauslegung durchgeführt werden, wie in Abbildung 10 gezeigt, um die Schweißqualität nicht zu beeinträchtigen;

h) Die besonderen Anforderungen anderer Stromkreise müssen den einschlägigen Vorschriften entsprechen.

3. Verdrahtungsreihenfolge

Um eine optimale Verdrahtung der Leiterplatte zu erzielen, sollte die Verdrahtungsreihenfolge entsprechend der Empfindlichkeit verschiedener Signalleitungen gegenüber Übersprechen und den Anforderungen an die Übertragungsverzögerung festgelegt werden. Die Signalleitungen der Prioritätsverkabelung sollten so kurz wie möglich sein, um ihre Verbindungsleitungen so kurz wie möglich zu machen. Im Allgemeinen sollte die Verdrahtung in der folgenden Reihenfolge erfolgen:

a) analoge Kleinsignalleitung;

b) Signalleitungen und Kleinsignalleitungen, die gegenüber Übersprechen besonders empfindlich sind;

c) Systemtaktsignalleitung;

d) Signalleitungen mit hohen Anforderungen an die drahtgebundene Übertragungsverzögerung;

e) Allgemeine Signalleitung;

f) Statische Potenzialleitung oder andere Hilfsleitungen.