PCB 布局设计应遵循以下原则：

a) 合理安排元器件位置，尽可能增加元器件密度，以减少走线长度，控制串扰，减小印制板尺寸；

b) 有信号进出印制板的逻辑器件应尽可能靠近连接器放置，并尽可能按电路连接关系的顺序排列；

c) 分区布局。 根据所用元件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连，采用相对分区或严格分离环路等措施，控制电源、地、信号的串扰噪声；

d) 均匀部署。 整个板面上的元器件排列应整齐有序。 发热元件的分布和布线密度要均匀；

e) 满足散热要求。 风冷或加装散热片，应预留风道或足够的散热空间； 液冷应满足相应要求；

f) 热敏元件不应放置在大功率元件周围，并应与其他元件保持足够的距离；

g) 当需要安装较重的元件时，应尽量靠近印制板的支撑点布置；

h) 应满足组件安装、维护和测试的要求；

i) 应综合考虑设计、制造成本等诸多因素。

PCB布线规则

1. 接线区

确定接线面积时应考虑以下因素：

a) 要安装的组件类型的数量以及互连这些组件所需的布线通道；

b) 外形加工时不接触印制线路区的印制导线区的导电图形（包括电源层和接地层）与印制板框架的距离一般应不小于1.25mm；

c) 表层导电图形与导槽的距离不应小于2.54mm。 如果采用导轨槽接地，则应使用地线作为框架。

2. 接线规则

印制板布线一般应遵循以下规则：

a) 印制导线布线层数根据需要确定。 布线占用通道率一般应在50%以上；

b) 根据工艺条件和布线密度，合理选择线宽和线距，力求层内布线均匀，每层布线密度相近，必要时应辅助非功能性连接焊盘或印制线增加了布线不足的地方；

c) 相邻两层导线应相互垂直、对角或弯曲布置，以减少寄生电容；

d) 印制导线的走线尽量短，特别是高频信号和高敏感信号线； 对于时钟等重要信号线，必要时应考虑延迟布线；

e) 多个电源（层）或地（层）布置在同一层时，间隔距离不应小于1mm；

f) 对于大于 5×5mm2 的大面积导电图形，应部分开窗；

g) 电源层和接地层的大面积图形及其连接焊盘之间应进行热隔离设计，如图10所示，以免影响焊接质量；

h) 其他电路的特殊要求应符合有关规定。

3. 接线顺序

为了实现印制板的最佳布线，应根据各种信号线对串扰的敏感度和导线传输延迟的要求来确定布线顺序。 优先布线的信号线应尽可能短，使它们的互连线尽可能短。 一般来说，接线应按以下顺序进行：

a) 模拟小信号线；

b) 对串扰特别敏感的信号线和小信号线；

c) 系统时钟信号线；

d) 对导线传输延迟要求高的信号线；

e) 通用信号线；

f) 静电位线或其他辅助线。