PCB layout design should follow the following principles:

α) Τακτοποιήστε εύλογα τη θέση των εξαρτημάτων και αυξήστε την πυκνότητα των εξαρτημάτων όσο το δυνατόν περισσότερο για να μειώσετε το μήκος του σύρματος, να ελέγξετε τις παρεμβολές και να μειώσετε το μέγεθος του τυπωμένου πίνακα.

b) Logic devices with signals entering and exiting the printed board should be placed as close to the connector as possible and arranged in the order of circuit connection relationship as much as possible;

c) Zoning layout. According to the logic level, signal conversion time, noise tolerance and logic interconnection of the components used, measures such as relative partitioning or strict separation of loops are adopted to control the crosstalk noise of the power supply, ground and signal;

d) Deploy evenly. The arrangement of the components on the entire board surface should be neat and orderly. The distribution of heating components and wiring density should be uniform;

e) Meet the heat dissipation requirements. For air cooling or adding heat sinks, an air duct or sufficient space for heat dissipation should be reserved; for liquid cooling, corresponding requirements should be met;

στ) Τα θερμικά εξαρτήματα δεν πρέπει να τοποθετούνται γύρω από εξαρτήματα υψηλής ισχύος και πρέπει να τηρείται επαρκής απόσταση από άλλα εξαρτήματα.

ζ) Όταν χρειάζεται να τοποθετηθούν βαριά εξαρτήματα, θα πρέπει να τοποθετούνται όσο το δυνατόν πιο κοντά στο σημείο στήριξης της τυπωμένης πλακέτας.

h) Should meet the requirements of component installation, maintenance and testing;

i) Πολλοί παράγοντες όπως το κόστος σχεδιασμού και κατασκευής θα πρέπει να ληφθούν υπόψη συνολικά.

Κανόνες καλωδίωσης PCB

1. Περιοχή καλωδίωσης

The following factors should be considered when determining the wiring area:

α) Ο αριθμός των τύπων εξαρτημάτων που πρόκειται να εγκατασταθούν και τα κανάλια καλωδίωσης που απαιτούνται για τη διασύνδεση αυτών των εξαρτημάτων·

b) The distance between the conductive pattern (including the power layer and the ground layer) of the printed conductor wiring area that does not touch the printed wiring area during the outline processing should generally be no less than 1.25mm from the printed board frame;

γ) Η απόσταση μεταξύ του αγώγιμου σχεδίου του επιφανειακού στρώματος και της αυλάκωσης οδήγησης δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 2.54 mm. Εάν το αυλάκι της ράγας χρησιμοποιείται για γείωση, το καλώδιο γείωσης θα χρησιμοποιηθεί ως πλαίσιο.

2. Κανόνες καλωδίωσης

The printed board wiring should generally follow the following rules:

α) Ο αριθμός των τυπωμένων στρωμάτων καλωδίωσης αγωγού καθορίζεται ανάλογα με τις ανάγκες. Η αναλογία κατειλημμένου καναλιού καλωδίωσης πρέπει γενικά να είναι μεγαλύτερη από 50%.

b) According to process conditions and wiring density, reasonably select wire width and wire spacing, and strive for uniform wiring within the layer, and the wiring density of each layer is similar, if necessary, auxiliary non-functional connection pads or printed wires should be added to the lack of wiring areas;

γ) Δύο γειτονικά στρώματα συρμάτων θα πρέπει να είναι τοποθετημένα κάθετα μεταξύ τους και διαγώνια ή λυγισμένα για να μειωθεί η παρασιτική χωρητικότητα.

d) The wiring of printed conductors should be as short as possible, especially for high-frequency signals and highly sensitive signal lines; for important signal lines such as clocks, delay wiring should be considered when necessary;

ε) Όταν πολλαπλές πηγές ενέργειας (στρώσεις) ή γείωση (στρώσεις) είναι διατεταγμένες στο ίδιο στρώμα, η απόσταση διαχωρισμού δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 1 mm.

f) For large area conductive patterns larger than 5×5mm2, windows should be partially opened;

g) A thermal isolation design should be carried out between the large-area graphics of the power supply layer and the ground layer and their connection pads, as shown in Figure 10, so as not to affect the welding quality;

η) Οι ειδικές απαιτήσεις άλλων κυκλωμάτων πρέπει να συμμορφώνονται με τους σχετικούς κανονισμούς.

3. Ακολουθία καλωδίωσης

Προκειμένου να επιτευχθεί η καλύτερη καλωδίωση της τυπωμένης πλακέτας, η ακολουθία καλωδίωσης θα πρέπει να προσδιορίζεται σύμφωνα με την ευαισθησία των διαφόρων γραμμών σήματος στην αλληλεπίδραση και τις απαιτήσεις της καθυστέρησης μετάδοσης καλωδίων. Οι γραμμές σήματος της καλωδίωσης προτεραιότητας θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο σύντομες ώστε οι γραμμές διασύνδεσής τους να είναι όσο το δυνατόν πιο σύντομες. Γενικά, η καλωδίωση πρέπει να έχει την εξής σειρά:

a) Analog small signal line;

β) Γραμμές σήματος και μικρές γραμμές σήματος που είναι ιδιαίτερα ευαίσθητες σε παρεμβολές.

c) System clock signal line;

δ) Γραμμές σήματος με υψηλές απαιτήσεις για καθυστέρηση ενσύρματης μετάδοσης.

ε) Γενική γραμμή σήματος.

στ) Στατική γραμμή δυναμικού ή άλλες βοηθητικές γραμμές.