PCB Návrh rozloženia by mal dodržiavať tieto zásady:

a) Rozumne usporiadať polohu komponentov a čo najviac zvýšiť hustotu komponentov, aby sa skrátila dĺžka drôtu, kontrolovali presluchy a zmenšila veľkosť dosky s plošnými spojmi;

b) Logické zariadenia so signálmi vstupujúcimi a vystupujúcimi z dosky s plošnými spojmi by mali byť umiestnené čo najbližšie ku konektoru a usporiadané čo najviac v poradí zapojenia obvodov;

c) Rozloženie zón. Podľa logickej úrovne, času konverzie signálu, tolerancie šumu a logického prepojenia použitých komponentov sa prijímajú opatrenia ako relatívne rozdelenie alebo prísne oddelenie slučiek na kontrolu presluchového šumu napájacieho zdroja, zeme a signálu;

d) Nasaďte rovnomerne. Usporiadanie komponentov na celej ploche dosky by malo byť čisté a usporiadané. Rozloženie vykurovacích komponentov a hustota zapojenia by mali byť jednotné;

e) Spĺňajte požiadavky na odvod tepla. Na chladenie vzduchom alebo pridávanie chladičov by sa malo vyhradiť vzduchové potrubie alebo dostatočný priestor na odvod tepla; pre kvapalinové chladenie by mali byť splnené zodpovedajúce požiadavky;

f) Tepelné komponenty by sa nemali umiestňovať okolo komponentov s vysokým výkonom a mala by sa udržiavať dostatočná vzdialenosť od ostatných komponentov;

g) Ak je potrebné inštalovať ťažké komponenty, mali by byť umiestnené čo najbližšie k podpernému bodu dosky plošných spojov;

h) má spĺňať požiadavky na inštaláciu, údržbu a testovanie komponentov;

i) Mnohé faktory, ako sú náklady na dizajn a výrobné náklady, by sa mali zvážiť komplexne.

Pravidlá zapojenia PCB

1. Oblasť elektroinštalácie

Pri určovaní oblasti vedenia je potrebné zvážiť nasledujúce faktory:

a) Počet typov komponentov, ktoré sa majú nainštalovať, a káblové kanály potrebné na prepojenie týchto komponentov;

b) Vzdialenosť medzi vodivou štruktúrou (vrátane napájacej vrstvy a zemnej vrstvy) oblasti vodičov tlačeného vodiča, ktorá sa nedotýka oblasti vodičov počas spracovania obrysu, by vo všeobecnosti nemala byť menšia ako 1.25 mm od rámu dosky s plošnými spojmi;

c) Vzdialenosť medzi vodivým vzorom povrchovej vrstvy a vodiacou drážkou by nemala byť menšia ako 2.54 mm. Ak sa na uzemnenie používa koľajnicová drážka, ako rám sa použije uzemňovací vodič.

2. Pravidlá elektroinštalácie

Zapojenie dosky s plošnými spojmi by malo vo všeobecnosti dodržiavať nasledujúce pravidlá:

a) Počet vrstiev vedenia tlačených vodičov sa určuje podľa potreby. Pomer obsadených kanálov kabeláže by mal byť vo všeobecnosti väčší ako 50 %;

b) Podľa podmienok procesu a hustoty zapojenia rozumne vyberte šírku vodiča a rozstup vodičov a snažte sa o rovnomerné vedenie vo vrstve a hustota vodičov každej vrstvy je podobná, ak je to potrebné, mali by sa použiť pomocné nefunkčné spojovacie podložky alebo tlačené vodiče pridať k nedostatku elektroinštalácie;

c) Dve susediace vrstvy drôtov by mali byť položené navzájom kolmo a diagonálne alebo ohnuté, aby sa znížila parazitná kapacita;

d) Zapojenie tlačených vodičov by malo byť čo najkratšie, najmä pre vysokofrekvenčné signály a vysoko citlivé signálové vedenia; pre dôležité signálne vedenia, ako sú hodiny, by sa v prípade potreby malo zvážiť zapojenie oneskorenia;

e) Ak je na rovnakej vrstve usporiadaných viacero zdrojov energie (vrstiev) alebo uzemnenia (vrstiev), vzdialenosť by nemala byť menšia ako 1 mm;

f) Pri veľkoplošných vodivých vzoroch väčších ako 5 × 5 mm2 by mali byť okná čiastočne otvorené;

g) Medzi veľkoplošnou grafikou napájacej vrstvy a zemnou vrstvou a ich spojovacími podložkami by sa mal vykonať návrh tepelnej izolácie, ako je znázornené na obrázku 10, aby sa neovplyvnila kvalita zvárania;

h) Špeciálne požiadavky iných okruhov musia byť v súlade s príslušnými predpismi.

3. Poradie zapojenia

Aby sa dosiahlo najlepšie zapojenie dosky s plošnými spojmi, poradie zapojenia by sa malo určiť podľa citlivosti rôznych signálnych vedení na presluchy a požiadaviek na oneskorenie prenosu drôtu. Signálne vedenia prioritného vedenia by mali byť čo najkratšie, aby boli ich prepojovacie vedenia čo najkratšie. Vo všeobecnosti by zapojenie malo byť v nasledujúcom poradí:

a) Analógové malé signálne vedenie;

b) signálne vedenia a malé signálne vedenia, ktoré sú obzvlášť citlivé na presluchy;

c) signálna linka systémových hodín;

d) Signálne vedenia s vysokými požiadavkami na oneskorenie prenosu po drôte;

e) všeobecné signálne vedenie;

f) Vedenie statického potenciálu alebo iné pomocné vedenia.