PCB layoutdesign bör följa följande principer:

a) Rimligt arrangera komponenternas position och öka komponenternas densitet så mycket som möjligt för att minska längden på tråden, kontrollera överhörningen och minska storleken på den tryckta kortet;

b) Logiska enheter med signaler som går in i och ut ur det tryckta kortet bör placeras så nära kontakten som möjligt och så mycket som möjligt ordnas i kretsens anslutningsförhållande;

c) Zonindelning. Enligt logiknivån, signalomvandlingstid, brustolerans och logisk sammankoppling av komponenterna som används, antas åtgärder såsom relativ uppdelning eller strikt separation av slingor för att kontrollera överhörningsbruset från strömförsörjningen, jord och signal;

d) Distribuera jämnt. Arrangemanget av komponenterna på hela skivans yta bör vara snyggt och välordnat. Fördelningen av värmekomponenter och ledningstätheten bör vara enhetlig;

e) Uppfyll värmeavledningskraven. För luftkylning eller för att lägga till kylflänsar bör en luftkanal eller tillräckligt med utrymme för värmeavledning reserveras; för vätskekylning bör motsvarande krav uppfyllas;

f) Termiska komponenter bör inte placeras runt komponenter med hög effekt, och tillräckligt avstånd bör hållas från andra komponenter;

g) När tunga komponenter behöver installeras bör de placeras så nära stödpunkten för den tryckta tavlan som möjligt;

h) Bör uppfylla kraven för komponentinstallation, underhåll och testning;

i) Många faktorer som design och tillverkningskostnader bör övervägas heltäckande.

PCB-ledningsregler

1. Ledningsområde

Följande faktorer bör beaktas vid bestämning av ledningsområdet:

a) Antalet typer av komponenter som ska installeras och de ledningskanaler som krävs för att sammankoppla dessa komponenter;

b) Avståndet mellan det ledande mönstret (inklusive kraftskiktet och jordskiktet) i det tryckta ledarledningsområdet som inte berör det tryckta ledningsområdet under konturbearbetningen bör i allmänhet inte vara mindre än 1.25 mm från den tryckta kortets ram;

c) Avståndet mellan ytskiktets ledande mönster och styrspåret bör inte vara mindre än 2.54 mm. Om rälsspåret används för jordning ska jordledningen användas som ram.

2. Ledningsregler

Den tryckta kortets ledningar bör i allmänhet följa följande regler:

a) Antalet tryckta ledningsskikt bestäms efter behov. Kablarnas upptagna kanalförhållande bör i allmänhet vara mer än 50 %;

b) Beroende på processförhållanden och ledningstäthet, välj rimligt ledningsbredd och ledningsavstånd, och sträva efter enhetlig ledning inom skiktet, och ledningstätheten för varje skikt är liknande, om nödvändigt bör extra icke-funktionella anslutningsdynor eller tryckta ledningar läggas till bristen på ledningsområden;

c) Två intilliggande lager av trådar bör läggas ut vinkelrätt mot varandra och diagonalt eller böjda för att minska parasitisk kapacitans;

d) Ledningarna för tryckta ledare bör vara så korta som möjligt, särskilt för högfrekventa signaler och mycket känsliga signallinjer; för viktiga signalledningar såsom klockor, bör fördröjningsledningar övervägas vid behov;

e) När flera strömkällor (lager) eller jord (lager) är anordnade på samma lager, bör separationsavståndet inte vara mindre än 1 mm;

f) För ledande mönster med stora ytor större än 5×5 mm2, bör fönster öppnas delvis;

g) En termisk isoleringsdesign bör utföras mellan strömförsörjningsskiktets storareagrafik och jordskiktet och deras anslutningsplattor, som visas i figur 10, för att inte påverka svetskvaliteten;

h) De särskilda kraven för andra kretsar ska överensstämma med relevanta föreskrifter.

3. Ledningssekvens

För att uppnå den bästa ledningsdragningen av det tryckta kortet, bör ledningssekvensen bestämmas i enlighet med känsligheten hos olika signallinjer för överhörning och kraven på trådöverföringsfördröjning. Signalledningarna för prioriterade ledningar bör vara så korta som möjligt för att göra deras sammankopplingsledningar så korta som möjligt. Generellt bör ledningarna vara i följande ordning:

a) Analog liten signalledning;

b) Signalledningar och små signalledningar som är särskilt känsliga för överhörning;

c) Systemklocksignalledning;

d) Signalledningar med höga krav på trådöverföringsfördröjning;

e) Allmän signalledning;

f) Statisk potentialledning eller andra hjälpledningar.