PCB asettelusuunnittelun tulee noudattaa seuraavia periaatteita:

a) Järjestä komponenttien sijainti järkevästi ja lisää komponenttien tiheyttä mahdollisimman paljon langan pituuden lyhentämiseksi, ylikuulumisen hallitsemiseksi ja piirilevyn koon pienentämiseksi;

b) Logic devices with signals entering and exiting the printed board should be placed as close to the connector as possible and arranged in the order of circuit connection relationship as much as possible;

c) Zoning layout. According to the logic level, signal conversion time, noise tolerance and logic interconnection of the components used, measures such as relative partitioning or strict separation of loops are adopted to control the crosstalk noise of the power supply, ground and signal;

d) Deploy evenly. The arrangement of the components on the entire board surface should be neat and orderly. The distribution of heating components and wiring density should be uniform;

e) Meet the heat dissipation requirements. For air cooling or adding heat sinks, an air duct or sufficient space for heat dissipation should be reserved; for liquid cooling, corresponding requirements should be met;

f) Lämpökomponentteja ei saa sijoittaa suuritehoisten komponenttien ympärille, ja riittävä etäisyys muihin komponentteihin tulee säilyttää;

g) Kun raskaita komponentteja on asennettava, ne tulee sijoittaa mahdollisimman lähelle piirilevyn tukikohtaa;

h) Should meet the requirements of component installation, maintenance and testing;

i) Monia tekijöitä, kuten suunnittelu- ja valmistuskustannuksia, tulisi tarkastella kattavasti.

PCB-johdotussäännöt

1. Johdotusalue

Seuraavat tekijät tulee ottaa huomioon johdotusaluetta määritettäessä:

a) Asennettavien komponenttityyppien lukumäärä ja näiden komponenttien yhteenliittämiseen tarvittavat johdotuskanavat;

b) Painetun johdinjohdotusalueen johtavan kuvion (mukaan lukien tehokerros ja maakerros), joka ei kosketa painettua johdotusaluetta ääriviivakäsittelyn aikana, välisen etäisyyden tulee yleensä olla vähintään 1.25 mm piirilevyn kehyksestä;

c) Pintakerroksen johtavan kuvion ja ohjausuran välinen etäisyys ei saa olla pienempi kuin 2.54 mm. Jos kiskon uraa käytetään maadoitukseen, maadoitusjohtoa tulee käyttää runkona.

2. Johdotussäännöt

The printed board wiring should generally follow the following rules:

a) Painettujen johdinjohtokerrosten lukumäärä määräytyy tarpeiden mukaan. Johdotuksen varatun kanavan suhteen tulisi yleensä olla yli 50 %;

b) Valitse prosessiolosuhteiden ja johdotustiheyden mukaan kohtuudella langan leveys ja johtoväli ja pyri tasaiseen johdotukseen kerroksen sisällä, ja jokaisen kerroksen johdotustiheys on samanlainen, tarvittaessa ei-toimivia apuliitäntätyynyjä tai painettuja johtimia lisätään johdotusalueiden puutteeseen;

c) Kaksi vierekkäistä johtokerrosta tulee asettaa kohtisuoraan toisiaan vastaan ​​ja vinottain tai taivuttaa loiskapasitanssin vähentämiseksi;

d) The wiring of printed conductors should be as short as possible, especially for high-frequency signals and highly sensitive signal lines; for important signal lines such as clocks, delay wiring should be considered when necessary;

e) Kun samalle kerrokselle on järjestetty useita virtalähteitä (kerroksia) tai maadoitusta (kerroksia), erotusetäisyyden tulee olla vähintään 1 mm;

f) For large area conductive patterns larger than 5×5mm2, windows should be partially opened;

g) A thermal isolation design should be carried out between the large-area graphics of the power supply layer and the ground layer and their connection pads, as shown in Figure 10, so as not to affect the welding quality;

h) Muiden piirien erityisvaatimusten on oltava asiaankuuluvien määräysten mukaisia.

3. Kytkentäjärjestys

Painetun levyn parhaan johdotuksen saavuttamiseksi kytkentäjärjestys tulee määrittää eri signaalilinjojen ylikuulumisherkkyyden ja langan lähetysviiveen vaatimusten mukaan. Prioriteettijohdotuksen signaalilinjojen tulee olla mahdollisimman lyhyitä, jotta niiden liitäntäjohdot olisivat mahdollisimman lyhyitä. Yleensä johdotuksen tulee olla seuraavassa järjestyksessä:

a) Analoginen pieni signaalilinja;

b) Signaalilinjat ja pienet signaalilinjat, jotka ovat erityisen herkkiä ylikuulumiselle;

c) System clock signal line;

d) Signaalilinjat, joilla on korkeat vaatimukset langansiirtoviiveelle;

e) Yleinen signaalilinja;

f) Staattinen potentiaalijohto tai muut apujohdot.