PCB 佈局設計應遵循以下原則：

a) 合理安排元器件位置，盡可能增加元器件密度，以減少走線長度，控制串擾，減小印製板尺寸；

b) 有信號進出印製板的邏輯器件應盡可能靠近連接器放置，並儘可能按電路連接關係的順序排列；

c) 分區佈局。 根據所用元件的邏輯電平、信號轉換時間、噪聲容限和邏輯互連，採用相對分區或嚴格分離環路等措施，控制電源、地、信號的串擾噪聲；

d) 均勻部署。 整個板面上的元器件排列應整齊有序。 發熱元件的分佈和佈線密度要均勻；

e) 滿足散熱要求。 風冷或加裝散熱片，應預留風道或足夠的散熱空間； 液冷應滿足相應要求；

f) 熱敏元件不應放置在大功率元件周圍，並應與其他元件保持足夠的距離；

g) 當需要安裝較重的元件時，應盡量靠近印製板的支撐點佈置；

h) 應滿足組件安裝、維護和測試的要求；

i) 應綜合考慮設計、製造成本等諸多因素。

PCB佈線規則

1. 接線區

確定接線面積時應考慮以下因素：

a) 要安裝的組件類型的數量以及互連這些組件所需的佈線通道；

b) 外形加工時不接觸印製線路區的印製導線區的導電圖形（包括電源層和接地層）與印製板框架的距離一般應不小於1.25mm；

c) 表層導電圖形與導槽的距離不應小於2.54mm。 如果採用導軌槽接地，則應使用地線作為框架。

2. 接線規則

印製板佈線一般應遵循以下規則：

a) 印製導線佈線層數根據需要確定。 佈線佔用通道率一般應在50%以上；

b) 根據工藝條件和佈線密度，合理選擇線寬和線距，力求層內佈線均勻，每層佈線密度相近，必要時應輔助非功能性連接焊盤或印製線增加了佈線不足的地方；

c) 相鄰兩層導線應相互垂直、對角或彎曲佈置，以減少寄生電容；

d) 印製導線的走線盡量短，特別是高頻信號和高敏感信號線； 對於時鐘等重要信號線，必要時應考慮延遲佈線；

e) 多個電源（層）或地（層）佈置在同一層時，間隔距離不應小於1mm；

f) 對於大於 5×5mm2 的大面積導電圖形，應部分開窗；

g) 電源層和接地層的大面積圖形及其連接焊盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質量；

h) 其他電路的特殊要求應符合有關規定。

3. 接線順序

為了實現印製板的最佳佈線，應根據各種信號線對串擾的敏感度和導線傳輸延遲的要求來確定佈線順序。 優先佈線的信號線應盡可能短，使它們的互連線盡可能短。 一般來說，接線應按以下順序進行：

a) 模擬小信號線；

b) 對串擾特別敏感的信號線和小信號線；

c) 系統時鐘信號線；

d) 對導線傳輸延遲要求高的信號線；

e) 通用信號線；

f) 靜電位線或其他輔助線。