PCB layout design should follow the following principles:

a) Rozumně uspořádat polohu součástek a co nejvíce zvýšit hustotu součástek, aby se zkrátila délka drátu, řídily se přeslechy a zmenšila se velikost desky s plošnými spoji;

b) Logic devices with signals entering and exiting the printed board should be placed as close to the connector as possible and arranged in the order of circuit connection relationship as much as possible;

c) Zoning layout. According to the logic level, signal conversion time, noise tolerance and logic interconnection of the components used, measures such as relative partitioning or strict separation of loops are adopted to control the crosstalk noise of the power supply, ground and signal;

d) Deploy evenly. The arrangement of the components on the entire board surface should be neat and orderly. The distribution of heating components and wiring density should be uniform;

e) Meet the heat dissipation requirements. For air cooling or adding heat sinks, an air duct or sufficient space for heat dissipation should be reserved; for liquid cooling, corresponding requirements should be met;

f) Tepelné součásti by neměly být umístěny kolem součástí s vysokým výkonem a měla by být zachována dostatečná vzdálenost od ostatních součástí;

g) Pokud je třeba nainstalovat těžké součásti, měly by být umístěny co nejblíže k podpěrnému bodu desky s plošnými spoji;

h) Should meet the requirements of component installation, maintenance and testing;

i) Je třeba komplexně zvážit mnoho faktorů, jako jsou náklady na konstrukci a výrobu.

Pravidla zapojení PCB

1. Oblast elektroinstalace

The following factors should be considered when determining the wiring area:

a) Počet typů komponentů, které mají být instalovány, a kabelové kanály potřebné k propojení těchto komponentů;

b) The distance between the conductive pattern (including the power layer and the ground layer) of the printed conductor wiring area that does not touch the printed wiring area during the outline processing should generally be no less than 1.25mm from the printed board frame;

c) Vzdálenost mezi vodivým vzorem povrchové vrstvy a vodicí drážkou by neměla být menší než 2.54 mm. Je-li pro uzemnění použita kolejnicová drážka, musí být jako rám použit zemnící vodič.

2. Pravidla elektroinstalace

The printed board wiring should generally follow the following rules:

a) Počet vrstev elektroinstalace tištěných vodičů se určuje podle potřeby. Poměr obsazených kanálů kabeláže by měl být obecně více než 50 %;

b) According to process conditions and wiring density, reasonably select wire width and wire spacing, and strive for uniform wiring within the layer, and the wiring density of each layer is similar, if necessary, auxiliary non-functional connection pads or printed wires should be added to the lack of wiring areas;

c) Dvě sousední vrstvy vodičů by měly být položeny navzájem kolmo a diagonálně nebo ohnuty, aby se snížila parazitní kapacita;

d) The wiring of printed conductors should be as short as possible, especially for high-frequency signals and highly sensitive signal lines; for important signal lines such as clocks, delay wiring should be considered when necessary;

e) Je-li na stejné vrstvě uspořádáno více zdrojů energie (vrstev) nebo uzemnění (vrstev), vzdálenost by neměla být menší než 1 mm;

f) For large area conductive patterns larger than 5×5mm2, windows should be partially opened;

g) A thermal isolation design should be carried out between the large-area graphics of the power supply layer and the ground layer and their connection pads, as shown in Figure 10, so as not to affect the welding quality;

h) Zvláštní požadavky ostatních obvodů musí odpovídat příslušným předpisům.

3. Pořadí zapojení

Aby bylo dosaženo nejlepšího zapojení desky s plošnými spoji, měla by být sekvence zapojení určena podle citlivosti různých signálních vedení na přeslechy a požadavků na zpoždění přenosu drátu. Signální vedení prioritního vedení by mělo být co nejkratší, aby jejich propojovací vedení bylo co nejkratší. Obecně by zapojení mělo být v následujícím pořadí:

a) Analog small signal line;

b) Signální vedení a malé signální vedení, které jsou zvláště citlivé na přeslechy;

c) System clock signal line;

d) Signální vedení s vysokými požadavky na zpoždění drátového přenosu;

e) Obecná signální linka;

f) Vedení statického potenciálu nebo jiné pomocné vedení.