PCB yerleşim tasarımı aşağıdaki ilkeleri takip etmelidir:

a) Telin uzunluğunu azaltmak, karışmayı kontrol etmek ve basılı kartın boyutunu küçültmek için bileşenlerin konumunu makul bir şekilde düzenleyin ve bileşenlerin yoğunluğunu mümkün olduğunca artırın;

b) Baskılı karta giren ve çıkan sinyalleri olan mantık cihazları, konektöre mümkün olduğunca yakın yerleştirilmeli ve mümkün olduğunca devre bağlantı ilişkisi sırasına göre düzenlenmelidir;

c) İmar düzeni. Mantık düzeyine, sinyal dönüştürme süresine, gürültü toleransına ve kullanılan bileşenlerin mantık ara bağlantılarına göre, güç kaynağının, topraklamanın ve sinyalin karışma gürültüsünü kontrol etmek için bağıl bölümleme veya döngülerin kesin olarak ayrılması gibi önlemler alınır;

d) Eşit olarak dağıtın. Bileşenlerin tüm pano yüzeyinde düzenlenmesi düzgün ve düzenli olmalıdır. Isıtma bileşenlerinin dağılımı ve kablolama yoğunluğu tek tip olmalıdır;

e) Isı dağılımı gereksinimlerini karşılayın. Hava soğutması veya ısı alıcıların eklenmesi için bir hava kanalı veya ısı dağılımı için yeterli alan ayrılmalıdır; sıvı soğutma için ilgili gereksinimler karşılanmalıdır;

f) Yüksek güçlü bileşenlerin etrafına termal bileşenler yerleştirilmemeli ve diğer bileşenlerden yeterli mesafe bırakılmalıdır;

g) Ağır bileşenlerin takılması gerektiğinde, bunlar, baskılı kartonun destek noktasına mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir;

h) Bileşen kurulum, bakım ve test gerekliliklerini karşılamalıdır;

i) Tasarım ve imalat maliyetleri gibi birçok faktör kapsamlı olarak düşünülmelidir.

PCB kablolama kuralları

1. Kablolama alanı

Kablolama alanı belirlenirken aşağıdaki faktörler dikkate alınmalıdır:

a) Kurulacak bileşen türlerinin sayısı ve bu bileşenleri birbirine bağlamak için gereken kablolama kanalları;

b) Anahat işleme sırasında basılı kablolama alanına temas etmeyen, baskılı iletken kablolama alanının iletken modeli (güç katmanı ve toprak katmanı dahil) arasındaki mesafe, genel olarak basılı kart çerçevesinden 1.25 mm’den az olmamalıdır;

c) Yüzey tabakasının iletken deseni ile kılavuz oluk arasındaki mesafe 2.54 mm’den az olmamalıdır. Topraklama için ray oluğu kullanılıyorsa, çerçeve olarak topraklama kablosu kullanılmalıdır.

2. Kablolama kuralları

Basılı kart kablolaması genellikle aşağıdaki kurallara uymalıdır:

a) Baskılı iletken kablolama katmanlarının sayısı ihtiyaca göre belirlenir. Kablolama kullanılan kanal oranı genellikle %50’den fazla olmalıdır;

b) İşlem koşullarına ve kablolama yoğunluğuna göre, kablo genişliğini ve kablo aralığını makul bir şekilde seçin ve katman içinde tek tip kablolama için çaba gösterin ve gerekirse her katmanın kablo yoğunluğu benzerdir, yardımcı işlevsel olmayan bağlantı pedleri veya baskılı teller olmalıdır kablolama alanlarının eksikliğine eklenebilir;

c) Parazitik kapasitansı azaltmak için iki bitişik tel katmanı birbirine dik ve çapraz olarak yerleştirilmeli veya bükülmelidir;

d) Basılı iletkenlerin kabloları, özellikle yüksek frekanslı sinyaller ve oldukça hassas sinyal hatları için mümkün olduğunca kısa olmalıdır; saatler gibi önemli sinyal hatları için gerektiğinde gecikmeli kablolama düşünülmeli;

e) Aynı katman üzerinde birden fazla güç kaynağı (katman) veya toprak (katman) düzenlendiğinde, ayırma mesafesi 1 mm’den az olmamalıdır;

f) 5×5mm2’den büyük geniş alanlı iletken desenler için pencereler kısmen açılmalıdır;

g) Güç kaynağı katmanının geniş alan grafikleri ile toprak katmanı ve bunların bağlantı pabuçları arasında kaynak kalitesini etkilemeyecek şekilde Şekil 10’da gösterildiği gibi bir ısıl yalıtım tasarımı yapılmalıdır;

h) Diğer devrelerin özel istekleri ilgili yönetmeliklere uygun olacaktır.

3. Kablolama sırası

Basılı kartın en iyi kablolamasını elde etmek için, kablolama sırası, çeşitli sinyal hatlarının karışma hassasiyetine ve kablo iletim gecikmesinin gereksinimlerine göre belirlenmelidir. Öncelikli kablolamanın sinyal hatları, bağlantı hatlarını mümkün olduğu kadar kısa yapmak için mümkün olduğunca kısa olmalıdır. Genel olarak, kablolama aşağıdaki sırada olmalıdır:

a) Analog küçük sinyal hattı;

b) Sinyal hatları ve özellikle karışmaya karşı hassas olan küçük sinyal hatları;

c) Sistem saati sinyal hattı;

d) Tel iletim gecikmesi için yüksek gereksinimleri olan sinyal hatları;

e) Genel sinyal hattı;

f) Statik potansiyel hattı veya diğer yardımcı hatlar.