PCB thiết kế bố trí cần tuân theo các nguyên tắc sau:

a) Bố trí hợp lý vị trí các linh kiện và tăng mật độ linh kiện lên hết mức có thể nhằm giảm chiều dài dây dẫn, kiểm soát nhiễu xuyên âm và giảm kích thước bảng in;

b) Các thiết bị logic có tín hiệu ra vào bảng in phải được đặt càng gần đầu nối càng tốt và sắp xếp theo thứ tự mối quan hệ kết nối mạch điện càng nhiều càng tốt;

c) Phân vùng bố trí. Theo mức logic, thời gian chuyển đổi tín hiệu, khả năng chịu nhiễu và kết nối logic của các thành phần được sử dụng, các biện pháp như phân vùng tương đối hoặc phân tách chặt chẽ các vòng lặp được áp dụng để kiểm soát nhiễu xuyên âm của nguồn điện, mặt đất và tín hiệu;

d) Triển khai đồng đều. Việc sắp xếp các thành phần trên toàn bộ bề mặt bảng cần gọn gàng, trật tự. Sự phân bố của các bộ phận làm nóng và mật độ đi dây phải đồng đều;

e) Đáp ứng các yêu cầu về tản nhiệt. Để làm mát không khí hoặc lắp thêm bộ tản nhiệt, nên dành một ống dẫn khí hoặc đủ không gian để tản nhiệt; để làm mát bằng chất lỏng, cần đáp ứng các yêu cầu tương ứng;

f) Không nên đặt các bộ phận nhiệt xung quanh các bộ phận có công suất cao và phải giữ một khoảng cách vừa đủ với các bộ phận khác;

g) Khi cần lắp đặt các bộ phận nặng, chúng nên được bố trí càng gần điểm đỡ của bảng in càng tốt;

h) Phải đáp ứng các yêu cầu về lắp đặt, bảo trì và thử nghiệm thành phần;

i) Nhiều yếu tố như chi phí thiết kế và chế tạo cần được xem xét một cách toàn diện.

Quy tắc đi dây PCB

1. Khu vực đấu dây

Các yếu tố sau đây cần được xem xét khi xác định khu vực đi dây:

a) Số lượng các loại thành phần được lắp đặt và các kênh đi dây cần thiết để kết nối các thành phần này với nhau;

b) Khoảng cách giữa mẫu dẫn điện (bao gồm cả lớp nguồn và lớp đất) của khu vực dây dẫn in không chạm vào khu vực đi dây được in trong quá trình xử lý phác thảo nói chung không được nhỏ hơn 1.25mm tính từ khung bảng in;

c) Khoảng cách giữa vân dẫn của lớp bề mặt và rãnh dẫn không được nhỏ hơn 2.54mm. Nếu rãnh ray được sử dụng để nối đất thì dây nối đất phải được sử dụng làm khung.

2. Quy tắc đấu dây

Hệ thống dây điện của bảng in thường phải tuân theo các quy tắc sau:

a) Số lượng lớp dây dẫn in được xác định theo nhu cầu. Tỷ lệ kênh chiếm dụng dây nói chung phải hơn 50%;

b) Theo điều kiện quy trình và mật độ đi dây, chọn chiều rộng dây và khoảng cách dây hợp lý, đồng thời cố gắng đi dây đồng đều trong lớp và mật độ dây của mỗi lớp là tương tự nhau, nếu cần, miếng kết nối phụ hoặc dây in phải được thêm vào các khu vực thiếu hệ thống dây điện;

c) Hai lớp dây gần nhau phải được bố trí vuông góc với nhau và theo đường chéo hoặc uốn cong để giảm điện dung ký sinh;

d) Hệ thống dây dẫn in càng ngắn càng tốt, đặc biệt đối với tín hiệu tần số cao và đường tín hiệu có độ nhạy cao; đối với các đường tín hiệu quan trọng như đồng hồ, nên xem xét việc đấu dây trễ khi cần thiết;

e) Khi bố trí nhiều (lớp) nguồn hoặc nhiều lớp (lớp) nguồn điện trên cùng một lớp thì khoảng cách ngăn cách không được nhỏ hơn 1mm;

f) Đối với các mẫu dẫn điện có diện tích lớn lớn hơn 5 × 5mm2, cửa sổ nên được mở một phần;

g) Thiết kế cách ly nhiệt phải được thực hiện giữa đồ họa diện tích lớn của lớp cấp nguồn và lớp đất và các tấm đệm kết nối của chúng, như trong Hình 10, để không ảnh hưởng đến chất lượng hàn;

h) Các yêu cầu đặc biệt của các mạch khác phải phù hợp với các quy định có liên quan.

3. Trình tự đấu dây

Để đạt được hệ thống dây tốt nhất của bảng in, trình tự đấu dây phải được xác định theo độ nhạy của các đường tín hiệu khác nhau đối với nhiễu xuyên âm và các yêu cầu về độ trễ truyền dẫn của dây. Các đường tín hiệu của hệ thống dây ưu tiên phải càng ngắn càng tốt để làm cho các đường kết nối của chúng càng ngắn càng tốt. Nói chung, hệ thống dây điện phải theo thứ tự sau:

a) Đường tín hiệu nhỏ tương tự;

b) Đường tín hiệu và đường tín hiệu nhỏ đặc biệt nhạy cảm với nhiễu xuyên âm;

c) Đường tín hiệu đồng hồ hệ thống;

d) Đường dây tín hiệu có yêu cầu cao về độ trễ truyền dẫn dây;

e) Đường tín hiệu chung;

f) Đường thế tĩnh hoặc các đường phụ trợ khác.