Вынаходніцтва і прымяненне інтэгральнай схемы, а таксама мініяцюрызацыя і высокая прадукцыйнасць электронных тавараў Друкаваная плата тэхналогію падкладкі на шляху высокіх паказчыкаў развіцця. У сувязі з імклівым пашырэннем попыту на друкаваных поплатках на сусветным рынку, выпуск, разнастайнасць і тэхналогія вырабаў з друкаваных поплаткаў распрацоўваюцца з высокай хуткасцю. На гэтым этапе прымянення матэрыялу падкладкі з’явілася новая сфера – шматслаёвая друкаваная плата. У той жа час гэты этап матэрыялу падкладкі з пункту гледжання структурнага складу, больш развіты яго разнастайнасць.

З пачатку 20 -га стагоддзя і да канца 1940 -х гадоў прамысловасць друкаваных матэрыялаў з друкаваных поплаткаў знаходзілася ў зачаткавым стане. Яго асаблівасці развіцця ў асноўным адлюстроўваюцца ў: за гэты перыяд з’явілася вялікая колькасць смол, арматурных матэрыялаў і ізаляцыйных падкладак для матэрыялаў падкладкі, і тэхналогія была папярэдняй разведкай. Усё гэта стварыла неабходныя ўмовы для з’яўлення і развіцця меднай пласціны, найбольш тыповага матэрыялу падкладкі для друкаванай платы. З іншага боку, першапачаткова была створана і распрацавана тэхналогія вытворчасці друкаваных поплаткаў, якая выкарыстоўвае метад тручэння металічнай фальгі (метад аднімання) для вытворчасці ланцугоў. Яна адыгрывае вырашальную ролю ў вызначэнні структурнага складу і характэрных умоў медных пласцін.

Панэлі з медзі былі выкарыстаны ў вытворчасці друкаваных поплаткаў у рэальных маштабах і ўпершыню з’явіліся ў амерыканскай прамысловасці друкаваных поплаткаў у 1947 годзе. Індустрыя друкаваных поплаткаў увайшла ў пачатковую стадыю развіцця. На гэтым этапе сыравіна, якая выкарыстоўваецца ў вытворчасці матэрыялаў падкладкі – арганічная смала, армавальныя матэрыялы, медная фальга і іншыя тэхналогіі вытворчасці, прагрэсу прамысловасці падкладкавых матэрыялаў дала моцны імпульс. З -за гэтага крок за крокам пачала сталець тэхналогія вытворчасці матэрыялаў падкладкі.

У канцы 1980 -х гадоў на рынак пачалі выходзіць партатыўныя электронныя прадукты, прадстаўленыя наўтбукамі, мабільнымі тэлефонамі і невялікімі відэакамерамі. Гэтыя электронныя прадукты хутка развіваюцца ў кірунку мініяцюрызацыі, лёгкія і шматфункцыянальныя, што значна спрыяе прагрэсу друкаванай платы ў напрамку мікра-адтулін і мікраправадоў. У сувязі са змяненнем попыту на рынку друкаваных плат, у 1990 -я гады з’явілася новае пакаленне шматслаёвай платы, здольнай рэалізаваць праводку высокай шчыльнасці. Гэты важны тэхналагічны прарыў таксама прымушае прамысловасць субстратных матэрыялаў выходзіць на новую стадыю развіцця, дзе пераважаюць матэрыялы падкладкі для шматслаёвых узаемазлучэнняў высокай шчыльнасці (HDI). На гэтым новым этапе традыцыйная апранутая з медзі тэхналогія сутыкаецца з новымі праблемамі. Ёсць новыя змены і новае стварэнне матэрыялаў для друкаваных поплаткаў, няхай гэта будзе ў матэрыялах для вытворчасці, гатунках вытворчасці, структуры падкладкі, эксплуатацыйных характарыстыках або функцыях прадукту.

Распрацоўка матэрыялаў для друкаваных поплаткаў працягваецца амаль 50 гадоў. Акрамя таго, было праведзена каля 50 гадоў навуковых эксперыментаў і пошукаў асноўнай сыравіны, якая выкарыстоўваецца прамысловасцю – смол і арматурных матэрыялаў, а матэрыялы з ПХД -падкладкі назапашваюць амаль 100 -гадовую гісторыю. Кожны этап развіцця прамысловасці падкладкавых матэрыялаў абумоўлены інавацыямі электронных камплектуючых машын, тэхналогіямі вытворчасці паўправаднікоў, тэхналогіямі электроннага мантажу і тэхналогіяй вытворчасці электронных схем.