L’invenzione è l’applicazione di u circuitu integratu è a miniaturizazione è l’alta prestazione di i prudutti elettronichi push PCB tecnulugia di materiale di substratu nantu à a pista di u sviluppu di alte prestazioni. Cù a rapida espansione di a dumanda di PCB in u mercatu mundiale, a produzzione, a varietà è a tecnulugia di i prudutti di materiale di sustrato di PCB sò stati sviluppati à grande velocità. Questa applicazione di materiale di sustrato di scena, apparve un novu campu largu – circuitu stampatu multistratu. In listessu tempu, questu materiale di sustrato di tappa in termini di cumpusizione strutturale, hà sviluppatu più a so diversificazione.

Da u principiu di u 20u seculu à a fine di l’anni 1940, l’industria di materiale di sustrato PCB era in i so primi anni. E so caratteristiche di sviluppu si riflettenu soprattuttu in: durante questu periodu, un gran numeru di resine, materiali di rinfurzamentu è sustrati isolanti per i materiali di substratu emergenu, è a tecnulugia hè stata esplorazione preliminare. Tutti questi anu creatu e condizioni necessarie per l’apparizione è u sviluppu di una piastra rivestita di rame, u materiale di substratu più tipicu per u circuitu stampatu. D’altra parte, a tecnulugia di fabbricazione di PCB, chì utilizza u metudu di incisione di lamina metallica (metudu di sottrazione) per fabricà u circuitu cum’è u mainstream, hè stata inizialmente stabilita è sviluppata. Ghjoca un rolu decisivu à determinà a cumpusizione strutturale è e cundizioni caratteristiche di a placca rivestita di rame.

I pannelli rivestiti di rame sò stati aduprati in a produzzione di PCB à scala vera è apparsu per a prima volta in l’industria americana di PCB in u 1947. L’industria di u materiale di sustrato PCB hè entratu in a so tappa iniziale di sviluppu. In questa tappa, e materie prime aduprate in a fabricazione di materiali di substratu – resina organica, materiali di rinfurzamentu, lamina di rame è altre tecnologie di fabricazione avanzanu, à u prugressu di l’industria di i materiali di substratu per dà un forte impetu. Per via di questu, a tecnulugia di fabricazione di materiale di sustrato hà cuminciatu à maturà passu à passu.

À a fine di l’anni ottanta, i prudutti elettronichi purtatili riprisentati da urdinatori portatili, telefunini mobili è piccule videocamere cumincianu à entre in u mercatu. Questi prudutti elettronichi si sviluppanu rapidamente in direzzione di miniaturizazione, leggeri è multifunzione, chì prumove assai u prugressu di PCB versu u micru foru è u micru filu. Sutta u cambiamentu di a dumanda di u mercatu PCB, una nova generazione di cartone multistratu chì pò realizà un cablaggio ad alta densità, BUM (BUM per breve) esce in l’anni 1990. Questa impurtante avanzata tecnologica rende ancu l’industria di i materiali di substratu per entre in una nova tappa di sviluppu duminata da i materiali di substratu per l’interconnessione à alta densità (HDI) multistrato. In sta nova tappa, a tecnulugia tradiziunale rivestita di rame face di novu sfide. Ci sò novi cambiamenti è una nova creazione in materiali di sustratu di PCB, sia in materiali di fabricazione, varietà di produzzione, struttura di sustrato, caratteristiche di prestazione, o in funzioni di produttu.

U sviluppu di i materiali di sustratu di PCB hè passatu per quasi 50 anni. Inoltre, ci sò stati circa 50 anni di esperimenti scientifichi è esplorazione nantu à e materie prime basiche aduprate da l’industria – resine è materiali di rinfurzamentu, è i materiali di sustrato PCB anu accumulatu una storia di quasi 100 anni. Ogni tappa di sviluppu di l’industria di i materiali di substratu hè guidata da l’innuvazione di i prudutti di macchine elettroniche cumplette, tecnulugia di fabbricazione di semiconduttori, tecnulugia di installazione elettronica è tecnulugia di fabbricazione di circuiti elettronichi.