集成電路的發明與應用，推動電子產品的小型化、高性能化 PCB 基板材料技術走上高性能發展的軌道。 隨著世界市場PCB需求的迅速擴大，PCB基板材料產品的產量、品種和技術都得到了高速發展。 這一階段基板材料的應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印刷電路板。 同時，這個舞台基板材料在結構組成方面，更加發展了其多樣化。

20世紀初至1940年代末，PCB基板材料行業處於起步階段。 其發展特點主要體現在：這一時期出現了大量用於基板材料的樹脂、增強材料和絕緣基板，技術得到了初步探索。 這些都為印製電路板最典型的基材——覆銅板的出現和發展創造了必要條件。 另一方面，以金屬箔蝕刻法（減法）製造電路為主流的PCB製造技術已初步建立和發展。 它對決定覆銅板的結構組成和特性條件起著決定性的作用。

覆銅板在 PCB 生產中得到了真正的規模，並於 1947 年首次出現在美國 PCB 工業中。 PCB基板材料行業已進入發展初期。 在這個階段，用於基板材料製造的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等製造技術的進步，給基板材料行業的進步帶來了強大的推動力。 正因為如此，基板材料製造技術開始逐步成熟。

1980年代後期，以筆記本電腦、手機、小型攝像機為代表的便攜式電子產品開始進入市場。 這些電子產品正朝著小型化、輕量化、多功能化的方向快速發展，極大地推動了PCB向微孔、微線化的進程。 在PCB市場需求的變化下，可實現高密度佈線的新一代多層板BUM（簡稱BUM）於1990年代問世。 這一重要的技術突破也使基板材料行業進入了以高密度互連（HDI）多層基板材料為主的發展新階段。 在這個新階段，傳統的覆銅技術面臨著新的挑戰。 PCB基板材料無論​​是製造材料、生產品種、基板結構、性能特點，還是產品功能都有新變化、新創造。

PCB基板材料的發展經歷了近50年。 此外，工業上使用的基礎原材料——樹脂和增強材料進行了大約50年的科學實驗和探索，PCB基板材料已經積累了近100年的歷史。 基板材料行業的每個發展階段都是由電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術和電子電路製造技術的創新驅動的。