Ihe mepụtara na ntinye nke sekit agbakwunyere na miniaturization na arụmọrụ dị elu nke ngwaahịa elektrọnik na -akwali PCB teknụzụ ihe substrate na egwu nke mmepe arụmọrụ dị elu. Site na mmụba ngwa ngwa nke PCB n’ahịa ụwa, nrụpụta, ụdị na teknụzụ nke ngwaahịa ngwaahịa PCB etolitela n’ọsọ dị elu. Ngwa ngwongwo ihe onyonyo a, pụtara ubi ọhụrụ sara mbara – bọọdụ sekit e nwere ọtụtụ ihe. N’otu oge ahụ, ihe nrụpụta ihe a na -ahụ maka usoro na -eme ka ọ dịwanye iche iche.

Site na mmalite narị afọ nke 20 ruo na njedebe nke afọ 1940, ụlọ ọrụ ihe onwunwe PCB nọ na mmalite ya. A na -egosipụta atụmatụ mmepe ya na: n’ime oge a, ọnụ ọgụgụ buru ibu nke resin, ihe nkwado na ihe mkpuchi ihe maka ihe mkpụrụ pụtara, teknụzụ ahụ abụrụ nyocha mbụ. Ihe ndị a niile ekepụtala ọnọdụ dị mkpa maka mpụta na mmepe nke efere ejiri ọla kọpa kpuchie, ihe kachasị emetụta mkpụrụ osisi maka bọọdụ sekit ebipụta. N’aka nke ọzọ, teknụzụ nrụpụta PCB, nke na -eji usoro foil metal (ụzọ mwepu) iji rụpụta sekit dị ka ihe bụ isi, ebidola ma mepụta ya. Ọ na -arụ ọrụ dị oke mkpa n’ịchọpụta usoro nhazi na ọnọdụ e ji amata efere ọla nchara.

A na-eji ogwe ihe mkpuchi ọla kọpa na mmepụta PCB na nha nke mbụ wee pụta na ụlọ ọrụ PCB America na 1947. Industrylọ ọrụ ihe onwunwe mkpụrụ osisi PCB abanyela na mmalite nke mmepe. N’ime ọkwa a, akụrụngwa ejiri mee ihe nrụpụta ihe – resin organic, ihe nkwado, foil ọla na ọganihu teknụzụ teknụzụ ndị ọzọ, na -aga n’ihu nke ụlọ ọrụ ihe eji eme ihe iji nye ike. N’ihi nke a, teknụzụ imepụta ihe mkpụrụ osisi malitere ito eto site na nkwụsị.

N’ọgwụgwụ 1980, ngwaahịa elektrọnikị mkpanaka nke kọmputa akwụkwọ ndetu, ekwentị mkpanaaka, na obere igwefoto vidiyo malitere ịbanye n’ahịa. Ngwa elektrọnikị ndị a na-etolite n’ike n’ike nke miniaturization, dị fechaa na ọtụtụ ọrụ, nke na-akwalite ọganihu PCB nke ukwuu na oghere oghere na micro-waya. N’okpuru mgbanwe nke ahịa PCB chọrọ, ọgbọ ọhụrụ nke bọọdụ nwere ọtụtụ ihe nwere ike ịghọta ngwa ngwa njupụta dị elu, BUM (BUM maka mkpụmkpụ) pụtara na 1990s. Ọganihu dị mkpa na teknụzụ a na -emekwa ka ụlọ ọrụ ihe onwunwe banye n’ọkwa mmepe ọhụrụ nke ihe mejupụtara ya na -ejikọ ọnụ (HDI) multilayer. N’ime ọkwa ọhụrụ a, teknụzụ ejiri ọla kọpa na-eche ihu na-eche ihe ịma aka ndị ọhụrụ ihu. Enwere mgbanwe ọhụrụ na ihe okike ọhụrụ na ihe mkpụrụ osisi PCB, ma ọ bụ n’ihe nrụpụta, ụdị mmepụta, usoro mkpụrụ, njirimara arụmọrụ, ma ọ bụ na ọrụ ngwaahịa.

Mmepe nke ihe mkpụrụ osisi PCB agaala ihe fọrọ nke nta ka ọ bụrụ afọ 50. Na mgbakwunye, enwere ihe dị ka afọ 50 nke nyocha sayensị na nyocha na akụrụngwa akụrụngwa nke ụlọ ọrụ na -eji – resins na ihe nkwado, yana ihe PCB substrates nwere akụkọ ihe mere eme nke ihe fọrọ nke nta ka ọ bụrụ otu narị afọ. A na -akwalite ọkwa ọ bụla nke mmepe nke ụlọ ọrụ ihe eji emepụta ihe site na imepụta ngwaahịa elektrọnik zuru oke, teknụzụ nrụpụta semiconductor, teknụzụ nrụnye elektrọnik na teknụzụ nrụpụta elektrọnik.