इंटिग्रेटेड सर्किटचा आविष्कार आणि अनुप्रयोग आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे लघुचित्रण आणि उच्च कार्यक्षमता पीसीबी उच्च कार्यक्षमता विकासाच्या ट्रॅकवर सामग्री सामग्री तंत्रज्ञान. जागतिक बाजारपेठेत पीसीबीच्या मागणीचा झपाट्याने विस्तार झाल्याने, पीसीबी सबस्ट्रेट मटेरियल उत्पादनांचे उत्पादन, विविधता आणि तंत्रज्ञान उच्च वेगाने विकसित केले गेले आहे. हा स्टेज सब्सट्रेट मटेरियल ,प्लिकेशन, एक विस्तृत नवीन फील्ड दिसला – मल्टीलेअर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड. त्याच वेळी, स्ट्रक्चरल कॉम्पोझिशनच्या दृष्टीने ही स्टेज सब्सट्रेट सामग्री, अधिक विविधता विकसित केली.

20 व्या शतकाच्या सुरूवातीपासून ते 1940 च्या दशकाच्या अखेरीपर्यंत, पीसीबी सबस्ट्रेट मटेरियल इंडस्ट्री सुरुवातीच्या काळात होती. त्याची विकास वैशिष्ट्ये प्रामुख्याने प्रतिबिंबित होतात: या काळात, मोठ्या प्रमाणावर रेजिन्स, मजबुतीकरण साहित्य आणि सब्सट्रेट सामग्रीसाठी इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट्स उदयास आले आणि तंत्रज्ञानाची प्राथमिक शोध घेण्यात आली. या सर्वांनी कॉपर-क्लॅड प्लेटच्या देखाव्यासाठी आणि विकासासाठी आवश्यक परिस्थिती निर्माण केली आहे, मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी सर्वात सामान्य सब्सट्रेट सामग्री. दुसरीकडे, पीसीबी उत्पादन तंत्रज्ञान, जे मुख्य प्रवाहात सर्किट तयार करण्यासाठी मेटल फॉइल एचिंग पद्धत (वजाबाकी पद्धत) वापरते, सुरुवातीला स्थापित आणि विकसित केले गेले आहे. कॉपर क्लॅड प्लेटची स्ट्रक्चरल रचना आणि वैशिष्ट्यपूर्ण परिस्थिती निश्चित करण्यात ही निर्णायक भूमिका बजावते.

पीसीबी उत्पादनात कॉपर-क्लॅड पॅनेलचा वापर खऱ्या प्रमाणात केला गेला आणि अमेरिकन पीसीबी उद्योगात प्रथम 1947 मध्ये दिसला. पीसीबी सबस्ट्रेट मटेरियल इंडस्ट्रीने विकासाच्या सुरुवातीच्या टप्प्यात प्रवेश केला आहे. या अवस्थेत, सब्सट्रेट मटेरियलच्या निर्मितीमध्ये वापरला जाणारा कच्चा माल – सेंद्रिय राळ, मजबुतीकरण साहित्य, तांबे फॉइल आणि इतर उत्पादन तंत्रज्ञानाची प्रगती, सब्सट्रेट मटेरियल उद्योगाच्या प्रगतीला मजबूत चालना देण्यासाठी. यामुळे, सबस्ट्रेट मटेरियल मॅन्युफॅक्चरिंग तंत्रज्ञान टप्प्याटप्प्याने परिपक्व होऊ लागले.

१ 1980 s० च्या दशकाच्या उत्तरार्धात, नोटबुक संगणक, मोबाईल फोन आणि लहान व्हिडीओ कॅमेरा द्वारे प्रस्तुत पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने बाजारात येऊ लागली. ही इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने लघुरूपीकरण, हलके आणि मल्टि-फंक्शनच्या दिशेने वेगाने विकसित होत आहेत, जे मायक्रो-होल आणि मायक्रो-वायरच्या दिशेने पीसीबीच्या प्रगतीस मोठ्या प्रमाणात प्रोत्साहन देते. पीसीबी बाजाराच्या मागणीनुसार, मल्टीलेअर बोर्डची नवीन पिढी जी उच्च घनतेच्या वायरिंगची जाणीव करू शकते, BUM (थोडक्यात BUM) 1990 च्या दशकात बाहेर आली. ही महत्त्वाची तांत्रिक प्रगती सब्सट्रेट मटेरियल इंडस्ट्रीला उच्च घनता इंटरकनेक्ट (एचडीआय) मल्टीलेअरसाठी सब्सट्रेट मटेरियलच्या वर्चस्वाच्या विकासाच्या नवीन टप्प्यात प्रवेश करण्यास देखील मदत करते. या नवीन टप्प्यात, पारंपारिक तांबे घातलेल्या तंत्रज्ञानासमोर नवीन आव्हाने आहेत. पीसीबी सब्सट्रेट मटेरियलमध्ये नवीन बदल आणि नवीन निर्मिती आहे, मग ते उत्पादन सामग्री, उत्पादन वाण, सब्सट्रेट स्ट्रक्चर, कार्यप्रदर्शन वैशिष्ट्ये किंवा उत्पादन कार्यांमध्ये असो.

पीसीबी सब्सट्रेट मटेरियलचा विकास जवळजवळ 50 वर्षे झाला आहे. याव्यतिरिक्त, उद्योगाद्वारे वापरल्या जाणाऱ्या मूलभूत कच्च्या मालावर सुमारे 50 वर्षे वैज्ञानिक प्रयोग आणि अन्वेषण होते – रेजिन आणि मजबुतीकरण साहित्य, आणि पीसीबी सबस्ट्रेट मटेरियल जवळजवळ 100 वर्षांचा इतिहास जमा करतात. सब्सट्रेट मटेरियल इंडस्ट्रीच्या विकासाचा प्रत्येक टप्पा इलेक्ट्रॉनिक पूर्ण मशीन उत्पादने, सेमीकंडक्टर उत्पादन तंत्रज्ञान, इलेक्ट्रॉनिक इंस्टॉलेशन तंत्रज्ञान आणि इलेक्ट्रॉनिक सर्किट उत्पादन तंत्रज्ञानाच्या नवकल्पनाद्वारे चालवला जातो.