ʻO ka mea hou a me ka noi ʻana o ka puni kaapuni a me ka miniaturization a me ka hana kiʻekiʻe o nā huahana uila PCB ʻenehana mea substrate ma ke ala o ka hoʻomohala hana kiʻekiʻe. Me ka hoʻonui nui o ka noi PCB i ka mākeke honua, ua hoʻomohala ʻia ka huahana, nā ʻano a me nā ʻenehana o nā huahana mea substrate PCB i kahi wikiwiki nui. Ua hoʻokumu ʻia kēia noi substrate material, kahi kahua ākea hou – multilayer pai kaapuni kaapuni. I ka manawa like, kēia pae substrate mea e pili ana i ka hanana kūkulu, hoʻonui hou aʻe i kāna ʻano.

Mai ka hoʻomaka ʻana o ke kenekulia 20 a i ka hopena o nā makahiki 1940, ua hoʻokumu ʻia ka ʻoihana mea substrate PCB i kona wā kamaliʻi. Hōʻike nui ʻia kāna mau hiʻohiʻona hoʻomohala i: i kēia wā, ua nui ka nui o nā resins, nā mea hoʻoikaika a me nā substrate insulate no nā mea substrate i kū mai, a ʻo ka ʻenehana ka mākaʻikaʻi mua. Ua hana kēia mau mea āpau i nā kūlana kūpono no ka helehelena a me ka hoʻomohala ʻana i ka pā keleawe keleawe, ka mea substrate mea maʻamau no ka papa kaapuni paʻi. Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ua hoʻokumu mua ʻia a hoʻomohala ʻia ka ʻenehana hana PCB, e hoʻohana ana i ka metala hana hao metala (hana hoʻoliʻiliʻi) e hana ai i ke kaapuni. He kuleana koʻikoʻi ia i ka hoʻoholo ʻana i ka hanana hanana a me nā ʻano o ka pā keleawe keleawe.

Ua hoʻohana ʻia nā paneli keleawe i ka hana PCB ma kahi pālākiō a ʻike mua ʻia i ka ʻoihana PCB ʻAmelika i 1947. Ua hoʻokomo ʻo PCB substrate material industry i kāna pae mua o ka hoʻomohala. I kēia pae, nā mea maka i hoʻohana ʻia i ka hana ʻana i nā mea substrate – resin organic, nā mea e hoʻoikaika ai, nā pepa keleawe a me nā holomua ʻenehana hana, i ka holomua o ka ʻoihana mea substrate e hāʻawi i kahi impetus ikaika. Ma muli o kēia, ua hoʻomaka ka ʻenehana substrate hana ʻenehana e oʻo i kēlā me kēia pae.

I ka hala ʻana o nā makahiki 1980, ua hoʻomaka nā huahana uila uila i kū i ka kamepiula puke, nā kelepona paʻalima, a me nā kāmela wikiō liʻiliʻi e komo i ka mākeke. Ke ulu wikiwiki nei kēia mau huahana uila i ke kuhikuhi o ka miniaturization, ka māmā a me ka hana nui, kahi e hāpai nui ai i ka holomua o PCB i ka micro-hole a me ka micro-wire. Ma lalo o ka loli o ka noi mākeke PCB, ua puka mai kahi hanauna hou o ka papa multilayer i hiki ke ʻike i ka uea kiʻekiʻe, ʻo BUM (BUM no ka pōkole) i nā makahiki 1990. Hoʻokumu pū kēia breakthrough ʻenehana nui i ka ʻoihana mea substrate e komo i kahi pae hou o ka hoʻomohala hoʻomalu ʻia e nā mea substrate no ka multilayer high density interconnect (HDI) multilayer. I kēia wā hou, kū i mua ka ʻenehana kuʻuna keleawe kuʻuna i nā pilikia hou. Aia nā loli hou a me nā mea hou i hana i nā mea pono PCB substrate, inā ma nā mea hana, nā ʻano hana, nā hanana substrate, nā ʻano hana, a i ʻole nā ​​hana huahana.

Ua hala ka hoʻolālā ʻana o nā mea substrate PCB ma kahi o 50 mau makahiki. Hoʻohui ʻia, aia ma kahi o 50 mau makahiki o ka hoʻokolohua ʻepekema a me ka ʻimi ʻana i nā kumuwaiwai kumu i hoʻohana ʻia e ka ʻoihana – resins a me nā mea hoʻoikaika, a ua hōʻiliʻili nā mea PCstr substrate i kahi moʻaukala kokoke 100 mau makahiki. Hoʻokele ʻia kēlā me kēia kahua o ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana mea ʻūpana e ka hana hou o nā huahana mīkini piha uila, ʻenehana hana semiconductor, ʻenehana hoʻokomo uila a me ka ʻenehana hana uila uila.