د مدغم سرکټ اختراع او غوښتنلیک او د بریښنایی محصولاتو کوچني کول او لوړ فعالیت فشار راوړي مردان د لوړ فعالیت پراختیا ټریک کې د موادو مادي ټیکنالوژي. په نړیوال بازار کې د PCB غوښتنې ګړندي پراختیا سره ، د PCB سبسټریټ مادي محصولاتو محصول ، ډول او ټیکنالوژي په لوړ سرعت سره رامینځته شوې. د دې مرحلې سبسټریټ مادي غوښتنلیک ، پراخه نوې ساحه ښکاره شوه – ملټي لیئر چاپ شوی سرکټ بورډ. په ورته وخت کې ، د ساختماني جوړښت له پلوه د دې مرحلې سبسټریټ مواد ، د دې تنوع نوره وده کړې.

د شلمې پیړۍ له پیل څخه تر 20 لسیزې پورې ، د PCB سبسټریټ موادو صنعت په خپل ماشومتوب کې و. د دې پراختیا ب featuresې په عمده توګه منعکس کیږي: د دې دورې په جریان کې ، د زیرمو موادو ، قوي موادو او انسولټ سبسټریټونو لوی شمیر راڅرګند شو ، او ټیکنالوژي لومړنۍ سپړنه وه. دې ټولو د مسو پوښل شوي پلیټ ظهور او پراختیا لپاره اړین شرایط رامینځته کړي ، د چاپ شوي سرکټ بورډ لپاره خورا عام سبسټریټ مواد. له بلې خوا ، د PCB تولید ټیکنالوژي ، کوم چې د اصلي جریان په توګه د سرکټ تولید لپاره د فلزي ورق ایچینګ میتود (تخفیف میتود) کاروي ، په پیل کې تاسیس او رامینځته شوی. دا د مسو پوښل شوي پلیټ ساختماني جوړښت او ځانګړتیاو شرایطو په ټاکلو کې پریکړه کونکی رول لوبوي.

د مسو پوښل شوي پینلونه په ریښتیني پیمانه د PCB تولید کې کارول شوي او لومړی په 1947 کې د امریکایی PCB صنعت کې څرګند شو. د PCB سبسټریټ مادی صنعت د پرمختګ خپل لومړي مرحلې ته داخل شوی. پدې مرحله کې ، د سبسټریټ موادو په تولید کې کارول شوي خام توکي – عضوي رال ، د تقویت توکي ، د مسو ورق او نور تولیدي ټیکنالوژۍ پرمختګ ، د سبسټریټ موادو صنعت پرمختګ ته قوي محرک ورکوي. د دې له امله ، د سبسټریټ موادو تولید ټیکنالوژي ګام په ګام بالغ کیدو پیل کړی.

د 1980 لسیزې په وروستیو کې ، د نوټ بوک کمپیوټرونو ، ګرځنده تلیفونونو ، او کوچني ویډیو کیمرې لخوا نمایندګۍ وړ وړ بریښنایی محصولات بازار ته ننوتل پیل کړل. دا بریښنایی محصولات د کوچني کیدو ، سپک وزن او کثیر فعالیت په لور ګړندی وده کوي ، کوم چې د مایکرو هول او مایکرو تار په لور د PCB پرمختګ ته خورا وده ورکوي. د PCB بازار غوښتنې بدلون لاندې ، د ملټي لایر بورډ نوی نسل چې کولی شي د لوړ کثافت تارونه احساس کړي ، BUM (د لنډ لپاره BUM) په 1990 لسیزه کې راپورته شو. دا مهم ټیکنالوژیک پرمختګ د سبسټریټ موادو صنعت هم رامینځته کوي ترڅو د لوړ کثافت انټرنیټ (HDI) ملټي لایر لپاره د سبسټریټ موادو تر واک لاندې پراختیا نوي مرحلې ته ننوځي. پدې نوي مرحله کې ، د مسو پوښ لرونکي دودیزه ټیکنالوژي له نویو ننګونو سره مخ ده. د PCB سبسټریټ موادو کې نوي بدلونونه او نوي رامینځته کول شتون لري ، ایا د تولید موادو کې ، د تولید ډولونه ، د سبسټریټ جوړښت ، فعالیت ځانګړتیاوې ، یا د محصول فعالیتونو کې.

د PCB سبسټریټ موادو پراختیا نږدې 50 کلونو کې تیره شوې. سربیره پردې ، د صنعت لخوا کارول شوي لومړني خامو موادو باندې شاوخوا 50 کاله ساینسي تجربې او سپړنې شتون درلود – رالونه او تقویه کونکي توکي ، او د PCB سبسټریټ موادو نږدې 100 کلونو تاریخ راټول کړی. د سبسټریټ مادي صنعت پراختیا هر مرحله د بریښنایی بشپړ ماشین محصولاتو ، د سیمی کنډکټر تولید ټیکنالوژۍ ، بریښنایی نصب کولو ټیکنالوژۍ او بریښنایی سرکټ تولید ټیکنالوژۍ اختراع لخوا پرمخ وړل کیږي.