Die Erfindung und Anwendung von integrierten Schaltkreisen sowie die Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit elektronischer Produkte treiben PCB Substratmaterialtechnologie auf die Spur der Hochleistungsentwicklung. Mit der schnellen Zunahme der PCB-Nachfrage auf dem Weltmarkt wurden die Leistung, Vielfalt und Technologie von PCB-Substratmaterialprodukten mit hoher Geschwindigkeit entwickelt. Mit dieser Stufe der Substratmaterialanwendung entstand ein breites neues Feld – mehrschichtige Leiterplatten. Gleichzeitig entwickelte dieses Stadium des Substratmaterials in Bezug auf die strukturelle Zusammensetzung seine Diversifizierung weiter.

Vom Anfang des 20. Jahrhunderts bis zum Ende der 1940er Jahre steckte die PCB-Substratmaterialindustrie in den Kinderschuhen. Seine Entwicklungsmerkmale spiegeln sich vor allem wider in: In dieser Zeit entstand eine Vielzahl von Harzen, Verstärkungsmaterialien und isolierenden Substraten für Substratmaterialien, und die Technologie wurde vorläufig erkundet. All dies hat die notwendigen Voraussetzungen für das Erscheinungsbild und die Entwicklung von kupferplattierten Platten geschaffen, dem typischsten Substratmaterial für Leiterplatten. Andererseits wurde zunächst die PCB-Herstellungstechnologie etabliert und entwickelt, die das Metallfolien-Ätzverfahren (Subtraktionsverfahren) zur Herstellung von Schaltungen als Mainstream verwendet. Es spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der strukturellen Zusammensetzung und der charakteristischen Bedingungen von kupferplattierten Blechen.

Kupferplattierte Platten wurden in realem Maßstab in der Leiterplattenproduktion verwendet und tauchten erstmals 1947 in der amerikanischen Leiterplattenindustrie auf. Die PCB-Substratmaterialindustrie ist in die Anfangsphase der Entwicklung eingetreten. In dieser Phase werden die Rohstoffe, die bei der Herstellung von Substratmaterialien verwendet werden – organisches Harz, Verstärkungsmaterialien, Kupferfolie und andere Fertigungstechnologien -, um dem Fortschritt der Substratmaterialindustrie einen starken Impuls zu geben. Aus diesem Grund begann die Technologie zur Herstellung von Substratmaterialien Schritt für Schritt zu reifen.

In den späten 1980er Jahren begannen tragbare elektronische Produkte, die durch Notebooks, Mobiltelefone und kleine Videokameras repräsentiert wurden, auf den Markt zu kommen. Diese elektronischen Produkte entwickeln sich schnell in Richtung Miniaturisierung, Leichtbau und Multifunktionalität, was den Fortschritt von PCB in Richtung Mikroloch und Mikrodraht stark fördert. Aufgrund der veränderten Nachfrage auf dem PCB-Markt kam in den 1990er Jahren eine neue Generation von Multilayer-Platinen auf den Markt, die eine hochdichte Verdrahtung realisieren kann, BUM (kurz BUM). Dieser wichtige technologische Durchbruch bringt auch die Substratmaterialindustrie in eine neue Entwicklungsstufe, die von Substratmaterialien für High Density Interconnect (HDI) Multilayer dominiert wird. In dieser neuen Phase steht die traditionelle kupferplattierte Technologie vor neuen Herausforderungen. Es gibt neue Veränderungen und neue Kreationen bei PCB-Substratmaterialien, sei es bei den Herstellungsmaterialien, den Produktionsvarianten, der Substratstruktur, den Leistungsmerkmalen oder bei den Produktfunktionen.

Die Entwicklung von PCB-Substratmaterialien hat fast 50 Jahre gedauert. Darüber hinaus gab es etwa 50 Jahre wissenschaftlicher Experimente und Erforschung der grundlegenden Rohstoffe, die von der Industrie verwendet werden – Harze und Verstärkungsmaterialien, und PCB-Substratmaterialien haben eine fast 100-jährige Geschichte. Jede Entwicklungsstufe der Substratmaterialindustrie wird durch die Innovation von elektronischen Komplettmaschinenprodukten, Halbleiterherstellungstechnologie, elektronische Installationstechnologie und Herstellungstechnologie für elektronische Schaltungen angetrieben.