Envansyon ak aplikasyon sikwi entegre ak miniaturizasyon an ak pèfòmans segondè nan pwodwi elektwonik pouse Pkb teknoloji materyèl substra sou track la nan devlopman pèfòmans segondè. Avèk ekspansyon rapid nan demann PCB nan mache mondyal la, pwodiksyon, varyete ak teknoloji pwodwi materyèl substra PCB yo te devlope nan yon gwo vitès. Etap sa a aplikasyon materyèl substra, parèt yon gwo jaden nouvo – multi kouch enprime tablo sikwi. An menm tan an, materyèl sa a etap substra an tèm de konpozisyon estriktirèl, plis devlope divèsifikasyon li yo.

Depi nan konmansman an nan 20yèm syèk la nan fen ane 1940 yo, endistri materyèl substra PCB te nan anfans li. Karakteristik devlopman li yo sitou reflete nan: pandan peryòd sa a, yon gwo kantite rezin, materyèl ranfòsman ak izolasyon substrats pou materyèl substra parèt, ak teknoloji a te preliminè eksplorasyon. Tout bagay sa yo te kreye kondisyon ki nesesè pou aparans ak devlopman nan plak kwiv-rekouvèr, materyèl la substra ki pi tipik pou tablo sikwi enprime. Nan lòt men an, teknoloji fabrikasyon pkb la, ki itilize metòd metal grave papye (metòd soustraksyon) pou fabrike sikwi kòm endikap la, te okòmansman etabli ak devlope. Li jwe yon wòl desizif nan detèmine konpozisyon estriktirèl la ak kondisyon karakteristik plak kwiv rekouvèr.

Panno Copper-rekouvèr yo te itilize nan pwodiksyon PCB sou yon echèl reyèl ak premye parèt nan endistri PCB Ameriken an 1947. Endistri materyèl PCB substrate te antre nan premye etap devlopman li yo. Nan etap sa a, materyèl yo anvan tout koreksyon yo itilize nan fabrikasyon nan materyèl substra – résine òganik, materyèl ranfòsman, FOIL kwiv ak lòt pwogrè teknoloji fabrikasyon, nan pwogrè nan endistri materyèl substra bay yon UN fò. Poutèt sa, teknoloji fabrikasyon materyèl substra yo te kòmanse matirite etap pa etap.

Nan fen ane 1980 yo, pwodwi pòtab elektwonik reprezante pa òdinatè kaye, telefòn mobil, ak ti kamera videyo yo te kòmanse antre nan mache a. Pwodwi elektwonik sa yo rapidman devlope nan direksyon miniaturizasyon, lejè ak milti-fonksyon, ki anpil ankouraje pwogrè PCB nan direksyon pou mikwo-twou ak mikwo-fil. Anba chanjman nan mache demann PCB, yon nouvo jenerasyon tablo multikouch ki ka reyalize fil elektrik dansite segondè, BUM (BUM pou kout) soti nan ane 1990 yo. Sa a zouti teknolojik enpòtan tou fè endistri a materyèl substra antre nan yon etap nouvo nan devlopman domine pa materyèl substra pou segondè dansite entèrkonèkte (HDI) multi. Nan nouvo etap sa a, tradisyonèl kwiv-rekouvèr teknoloji a ap fè fas a nouvo defi yo. Gen nouvo chanjman ak nouvo kreyasyon nan materyèl substra PCB, si wi ou non nan materyèl fabrikasyon, varyete pwodiksyon, estrikti substra, karakteristik pèfòmans, oswa nan fonksyon pwodwi yo.

Devlopman nan materyèl substra PCB te ale nan prèske 50 ane. Anplis de sa, te gen apeprè 50 ane eksperyans syantifik ak eksplorasyon sou materyèl debaz yo itilize pa endistri a – rezin ak materyèl ranfòsman, ak materyèl substra PCB gen akimile yon istwa nan prèske 100 ane. Chak etap nan devlopman nan endistri materyèl substra kondwi pa inovasyon nan pwodwi elektwonik machin konplè, teknoloji fabrikasyon semi-conducteurs, teknoloji enstalasyon elektwonik ak sikwi elektwonik fabrikasyon teknoloji.