D’Erfindung an d’Applikatioun vum integréierten Circuit an d’Miniaturiséierung an d’Leeschtung vun elektronesche Produkter drécken PCB Substratmaterial Technologie op d’Streck vun der héich performanter Entwécklung. Mat der rapider Expansioun vun der PCB Nofro um Weltmaart, goufen d’Ausgab, d’Varietéit an d’Technologie vu PCB Substratmaterialprodukter mat enger héijer Geschwindegkeet entwéckelt. Dës Etappsubstratmaterial Uwendung, erschéngt e breet neit Feld – multilayer gedréckt Circuit Board. Zur selwechter Zäit huet dës Bühn Substratmaterial a punkto struktureller Zesummesetzung, seng Diversifikatioun méi entwéckelt.

Vum Ufank vum 20. Joerhonnert bis Enn vun de 1940er Jore war d’PCB Substratmaterialindustrie a senger Kandheet. Seng Entwécklungsfeatures ginn haaptsächlech reflektéiert an: wärend dëser Period sinn eng grouss Unzuel u Harz, Verstäerkungsmaterialien an Isoléierende Substrater fir Substratmaterialien entstanen, an d’Technologie war virleefeg Erfuerschung. All dës hunn noutwendeg Bedéngungen erstallt fir d’Erscheinung an d’Entwécklung vun enger Kupferbekleedter Plack, dat typescht Substratmaterial fir gedréckte Circuit Board. Op der anerer Säit ass d’PCB Fabrikatiounstechnologie, déi d’Metallfolie Ätzmethod benotzt (Subtraktiounsmethod) fir de Circuit als Mainstream ze fabrizéieren, gouf ufanks etabléiert an entwéckelt. Et spillt eng entscheedend Roll bei der Bestëmmung vun der struktureller Zesummesetzung a charakteristesche Bedéngungen vun enger Kupferbekleeder Plack.

Kupferbekleedte Panele goufen an der PCB Produktioun op enger realer Skala benotzt an erschéngen fir d’éischt an der amerikanescher PCB Industrie am Joer 1947. D’PCB Substratmaterialindustrie ass hir initial Entwécklungsstuf agaangen. An dëser Etapp sinn d’Rohmaterialien, déi bei der Fabrikatioun vun Substratmaterialien benotzt ginn – organesch Harz, Verstäerkungsmaterial, Kupferfolie an aner Fabrikatiounstechnologie Fortschrëtter, fir de Fortschrëtt vun der Substratmaterialindustrie fir e staarken Impuls ze ginn. Wéinst dësem huet d’Substratmaterialfabrikatiounstechnologie ugefaang Schrëtt fir Schrëtt ze reiwen.

Am spéiden 1980er hunn portabel elektronesch Produkter representéiert duerch Notebook Computeren, Handyen, a kleng Videokameraen ugefaang um Maart anzegoen. Dës elektronesch Produkter entwéckelen séier a Richtung Miniaturiséierung, liicht a Multi-Funktioun, wat de Fortschrëtt vum PCB a Richtung Mikroloch a Mikro-Drot immens fördert. Ënnert der Verännerung vun der PCB Maartfuerderung koum eng nei Generatioun vu Multilayer Board, deen Héichdicht Verkabelung realiséiere kann, BUM (BUM fir kuerz) koum an den 1990er eraus. Dëse wichtegen technologeschen Duerchbroch mécht och d’Substratmaterialindustrie fir eng nei Entwécklungsstuf anzeginn, dominéiert vu Substratmaterialien fir Héichdicht Interconnect (HDI) Multilayer. An dëser neier Etapp steet déi traditionell kupferbekleed Technologie fir nei Erausfuerderungen. Et ginn nei Ännerungen an nei Kreatioun a PCB Substratmaterialien, sief et a Produktiounsmaterialien, Produktiounssorten, Substratstruktur, Leeschtungseigenschaften oder a Produktfunktiounen.

D’Entwécklung vu PCB Substratmaterialien ass duerch bal 50 Joer gaang. Zousätzlech waren et ongeféier 50 Joer vu wëssenschaftleche Experimenter an Erfuerschung iwwer d’Basismaterialien, déi vun der Industrie benotzt goufen – Harz a Verstäerkungsmaterial, an PCB Substratmaterialien hunn eng Geschicht vu bal 100 Joer cumuléiert. All Etapp vun der Entwécklung vun der Substratmaterialindustrie gëtt gedriwwen vun der Innovatioun vun elektronesche komplette Maschinneprodukter, Halbleiterfabrikatiounstechnologie, elektronescher Installatiounstechnologie an elektronescher Circuitfabrikatiounstechnologie.