Az integrált áramkör feltalálása és alkalmazása, valamint az elektronikus termékek miniatürizálása és nagy teljesítménye PCB szubsztrátum anyagtechnológiát a nagy teljesítményű fejlődés pályájára. A világpiacon a PCB -kereslet gyors bővülésével a PCB -szubsztrát anyagtermékek kibocsátását, változatosságát és technológiáját nagy sebességgel fejlesztették ki. Ez a szubsztrátanyag -alkalmazás széles körű új területen jelent meg – többrétegű nyomtatott áramköri lap. Ugyanakkor ez a szubsztrátanyag szerkezeti összetételét tekintve fejlettebbé tette diverzifikációját.

A 20. század elejétől az 1940 -es évek végéig a PCB szubsztrát -anyagipar gyerekcipőben járt. Fejlesztési sajátosságai főként abban nyilvánulnak meg: ebben az időszakban nagyszámú gyanta, megerősítőanyag és szubsztrátanyagot szigetelő aljzat jelent meg, és a technológia előzetes feltárás volt. Mindezek megteremtették a szükséges feltételeket a rézbevonatú lemez megjelenéséhez és fejlődéséhez, amely a nyomtatott áramköri lapok legjellemzőbb hordozóanyaga. Másrészt a PCB gyártási technológiát, amely a fólia maratási módszerét (kivonási módszer) használja az áramkör főáramú gyártására, kezdetben létrehozták és kifejlesztették. Döntő szerepet játszik a rézbevonatú lemez szerkezeti összetételének és jellemző körülményeinek meghatározásában.

A rézbevonatú paneleket valódi méretben használták a NYÁK-gyártásban, és először 1947-ben jelentek meg az amerikai PCB-iparban. A PCB szubsztrátanyag -ipar a fejlődés kezdeti szakaszába lépett. Ebben a szakaszban a szubsztrátanyagok gyártásában felhasznált nyersanyagok – szerves gyanta, megerősítő anyagok, rézfólia és más gyártástechnológia haladnak a szubsztrátanyagipar fejlődéséhez, hogy erős lendületet adjanak. Emiatt a hordozóanyag -gyártási technológia lépésről lépésre érett.

A nyolcvanas évek végén a notebook számítógépek, mobiltelefonok és kis videokamerák által képviselt hordozható elektronikai termékek kezdtek megjelenni a piacon. Ezek az elektronikai termékek gyorsan fejlődnek a miniatürizálás, a könnyű és a többfunkciós irányok felé, ami nagymértékben elősegíti a PCB haladását a mikrolyuk és a mikrohuzal felé. A NYÁK -piaci kereslet változása következtében az 1990 -es években megjelent egy új generációs többrétegű kártya, amely képes nagy sűrűségű huzalozást megvalósítani. Ez a fontos technológiai áttörés a szubsztrátanyagipart is új fejlesztési szakaszba lépi, amelyet a nagy sűrűségű összekötő (HDI) többrétegű szubsztrátanyagok uralnak. Ebben az új szakaszban a hagyományos rézbevonatú technológia új kihívásokkal néz szembe. Új változások és új megalkotások történnek a NYÁK szubsztrát anyagaiban, legyen szó a gyártási anyagokról, a gyártási fajtákról, az aljzat szerkezetéről, a teljesítmény jellemzőiről vagy a termék funkcióiról.

A PCB szubsztrát anyagok fejlesztése közel 50 évig tartott. Ezenkívül mintegy 50 év tudományos kísérletezésre és feltárásra került sor az iparág által használt alapvető nyersanyagok – a gyanták és megerősítő anyagok, valamint a PCB szubsztrát anyagok – közel 100 éves múltra tekint vissza. A szubsztrátanyag -ipar minden fejlődési szakaszát az elektronikus komplett géptermékek, a félvezetőgyártási technológia, az elektronikus telepítési technológia és az elektronikus áramkör -gyártási technológia innovációja vezérli.