L’invenzione e l’applicazione del circuito integrato e la miniaturizzazione e le alte prestazioni dei prodotti elettronici spingono PCB substrate material technology onto the track of high performance development. With the rapid expansion of PCB demand in the world market, the output, variety and technology of PCB substrate material products have been developed at a high speed. Questa applicazione del materiale del substrato di fase, è apparsa in un ampio nuovo campo: il circuito stampato multistrato. Allo stesso tempo, questo materiale substrato fase in termini di composizione strutturale, più sviluppato la sua diversificazione.

From the beginning of the 20th century to the end of the 1940s, PCB substrate material industry was in its infancy. Its development features are mainly reflected in: during this period, a large number of resins, reinforcement materials and insulating substrates for substrate materials emerged, and the technology has been preliminary exploration. Tutto ciò ha creato le condizioni necessarie per l’aspetto e lo sviluppo della lastra rivestita di rame, il materiale di substrato più tipico per i circuiti stampati. D’altra parte, è stata inizialmente stabilita e sviluppata la tecnologia di produzione dei PCB, che utilizza il metodo di incisione su lamina metallica (metodo di sottrazione) per produrre il circuito come il mainstream. It plays a decisive role in determining the structural composition and characteristic conditions of copper clad plate.

I pannelli rivestiti in rame sono stati utilizzati nella produzione di PCB su scala reale e sono apparsi per la prima volta nell’industria americana dei PCB nel 1947. PCB substrate material industry has entered its initial stage of development. In this stage, the raw materials used in the manufacturing of substrate materials — organic resin, reinforcement materials, copper foil and other manufacturing technology progress, to the progress of substrate material industry to give a strong impetus. Per questo motivo, la tecnologia di produzione del materiale del substrato ha iniziato a maturare passo dopo passo.

In the late 1980s, portable electronic products represented by notebook computers, mobile phones, and small video cameras began to enter the market. Questi prodotti elettronici si stanno rapidamente sviluppando nella direzione della miniaturizzazione, leggeri e multifunzionali, che promuovono notevolmente il progresso del PCB verso il micro-hole e il micro-wire. In seguito al cambiamento della domanda del mercato dei PCB, negli anni ‘1990 è uscita una nuova generazione di schede multistrato in grado di realizzare cablaggi ad alta densità, BUM (BUM in breve). Questa importante svolta tecnologica consente inoltre all’industria dei materiali di substrato di entrare in una nuova fase di sviluppo dominata dai materiali di substrato per multistrato di interconnessione ad alta densità (HDI). In questa nuova fase, la tradizionale tecnologia rivestita di rame affronta nuove sfide. Ci sono nuovi cambiamenti e nuove creazioni nei materiali del substrato PCB, sia nei materiali di produzione, nelle varietà di produzione, nella struttura del substrato, nelle caratteristiche prestazionali o nelle funzioni del prodotto.

Lo sviluppo dei materiali del substrato PCB ha attraversato quasi 50 anni. Inoltre, ci sono stati circa 50 anni di esperimenti scientifici ed esplorazioni sulle materie prime di base utilizzate dall’industria: resine e materiali di rinforzo e materiali di substrato PCB hanno accumulato una storia di quasi 100 anni. Ogni fase di sviluppo dell’industria dei materiali di substrato è guidata dall’innovazione di prodotti elettronici per macchine complete, tecnologia di produzione di semiconduttori, tecnologia di installazione elettronica e tecnologia di produzione di circuiti elettronici.