Изобретение и применение интегральной схемы, а также миниатюризация и высокая производительность электронных продуктов подталкивают печатная плата технология материалов подложки на пути развития высокой производительности. В связи с быстрым расширением спроса на печатные платы на мировом рынке, производство, разнообразие и технология продуктов из материалов подложек для печатных плат развивались быстрыми темпами. На этом этапе применения материала подложки появилась новая широкая область – многослойные печатные платы. В то же время на данном этапе субстратный материал по структурному составу более разнообразен.

С начала 20-го века до конца 1940-х годов промышленность материалов для изготовления подложек для печатных плат находилась в зачаточном состоянии. Особенности его развития в основном отражаются в том, что за этот период появилось большое количество смол, армирующих материалов и изоляционных подложек для материалов подложек, а технология находится в стадии предварительных исследований. Все это создало необходимые условия для появления и развития плакированной медью пластины, наиболее типичного материала подложки для печатных плат. С другой стороны, технология производства печатных плат, которая использует метод травления металлической фольги (метод вычитания) для изготовления схемы в качестве основного направления, была изначально создана и разработана. Он играет решающую роль в определении структурного состава и характерных условий плакированной меди.

Панели с медным покрытием использовались в производстве печатных плат в реальных масштабах и впервые появились в американской индустрии печатных плат в 1947 году. Производство материалов для подложек для печатных плат вступило в начальную стадию развития. На этом этапе сырье, используемое при производстве материалов подложки – органическая смола, армирующие материалы, медная фольга и другие производственные технологии, прогрессирует, прогресс промышленности материалов подложки дает сильный импульс. Из-за этого технология изготовления материала подложки стала постепенно созревать.

В конце 1980-х годов на рынок начали выходить портативные электронные продукты, представленные портативными компьютерами, мобильными телефонами и небольшими видеокамерами. Эти электронные продукты быстро развиваются в направлении миниатюризации, легкости и многофункциональности, что в значительной степени способствует прогрессу печатных плат в направлении микроотверстий и микропроводов. В связи с изменением рыночного спроса на печатные платы в 1990-х годах появилось новое поколение многослойных плат, способных реализовать разводку с высокой плотностью проводов, BUM (сокращенно BUM). Этот важный технологический прорыв также заставляет промышленность материалов для подложек перейти на новый этап развития, в котором преобладают материалы подложек для многослойных межсоединений высокой плотности (HDI). На этом новом этапе традиционная технология плакирования медью сталкивается с новыми проблемами. Существуют новые изменения и новые разработки в материалах подложек для печатных плат, будь то производственные материалы, разновидности производства, структура подложки, рабочие характеристики или функции продукта.

На разработку материалов подложек для печатных плат ушло почти 50 лет. Кроме того, было около 50 лет научных экспериментов и исследований в отношении основного сырья, используемого в промышленности – смол и армирующих материалов, а также материалов для подложек для печатных плат, история которых насчитывает почти 100 лет. Каждый этап развития промышленности материалов для подложек обусловлен инновациями в области электронных устройств в сборе, технологий производства полупроводников, технологий электронного монтажа и технологий производства электронных схем.