集成电路的发明与应用，推动电子产品的小型化、高性能化 PCB 基板材料技术走上高性能发展的轨道。 随着世界市场PCB需求的迅速扩大，PCB基板材料产品的产量、品种和技术都得到了高速发展。 这一阶段基板材料的应用，出现了一个广阔的新领域——多层印刷电路板。 同时，这个舞台基板材料在结构组成方面，更加发展了其多样化。

20世纪初至1940年代末，PCB基板材料行业处于起步阶段。 其发展特点主要体现在：这一时期出现了大量用于基板材料的树脂、增强材料和绝缘基板，技术得到了初步探索。 这些都为印制电路板最典型的基材——覆铜板的出现和发展创造了必要条件。 另一方面，以金属箔蚀刻法（减法）制造电路为主流的PCB制造技术已初步建立和发展。 它对决定覆铜板的结构组成和特性条件起着决定性的作用。

覆铜板在 PCB 生产中得到了真正的规模，并于 1947 年首次出现在美国 PCB 工业中。 PCB基板材料行业已进入发展初期。 在这个阶段，用于基板材料制造的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等制造技术的进步，给基板材料行业的进步带来了强大的推动力。 正因为如此，基板材料制造技术开始逐步成熟。

1980年代后期，以笔记本电脑、手机、小型摄像机为代表的便携式电子产品开始进入市场。 这些电子产品正朝着小型化、轻量化、多功能化的方向快速发展，极大地推动了PCB向微孔、微线化的进程。 在PCB市场需求的变化下，可实现高密度布线的新一代多层板BUM（简称BUM）于1990年代问世。 这一重要的技术突破也使得基板材料行业进入了以高密度互连（HDI）多层基板材料为主的发展新阶段。 在这个新阶段，传统的覆铜技术面临着新的挑战。 PCB基板材料无论是制造材料、生产品种、基板结构、性能特点，还是产品功能都有新变化、新创造。

PCB基板材料的发展经历了近50年。 此外，工业上使用的基础原材料——树脂和增强材料进行了大约50年的科学实验和探索，PCB基板材料已经积累了近100年的历史。 基板材料行业的每个发展阶段都是由电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术和电子电路制造技术的创新驱动的。