आविष्कार र एकीकृत सर्किट को आवेदन र miniaturization र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को उच्च प्रदर्शन धक्का पीसीबी उच्च प्रदर्शन विकास को ट्रैक मा सब्सट्रेट सामग्री टेक्नोलोजी। विश्व बजार मा पीसीबी को माग को छिटो विस्तार संग, उत्पादन, विविधता र पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री उत्पादनहरु को टेक्नोलोजी एक उच्च गति मा विकसित गरीएको छ। Multilayer मुद्रित सर्किट बोर्ड – यो चरण सब्सट्रेट सामग्री आवेदन, एक व्यापक नयाँ क्षेत्र देखा पर्यो। एकै समयमा, संरचनात्मक संरचना को मामला मा यस चरण सब्सट्रेट सामग्री, अधिक यसको विविधीकरण विकसित।

२० औं शताब्दी को शुरुवात बाट १ 20 ४० को अन्त्य सम्म, पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री उद्योग यसको बाल्यावस्था मा थियो। यसको विकास सुविधाहरु मुख्य रूप मा प्रतिबिम्बित छन्: यस अवधि को दौरान, रेजिन, सुदृढीकरण सामग्री र सब्सट्रेट सामग्री को लागी इन्सुलेट सब्सट्रेट को एक ठूलो संख्या मा उभिएको छ, र टेक्नोलोजी प्रारम्भिक अन्वेषण भएको छ। यी सबै उपस्थिति र तामा पहने प्लेट, मुद्रित सर्किट बोर्ड को लागी सबै भन्दा विशिष्ट सब्सट्रेट सामग्री को विकास को लागी आवश्यक शर्तहरु बनाईएको छ। अर्कोतर्फ, पीसीबी विनिर्माण टेक्नोलोजी, जो मुख्यधारा को रूप मा सर्किट को निर्माण को लागी धातु पन्नी नक्कल विधि (घटाउने विधि) को उपयोग गर्दछ, शुरू मा स्थापित र विकसित गरीएको छ। यो संरचनात्मक संरचना र तामा पहने प्लेट को विशेषता शर्तहरु को निर्धारण मा एक निर्णायक भूमिका निभाउँछ।

तामा लगाएको प्यानलहरु एक वास्तविक मा पीसीबी उत्पादन मा प्रयोग गरीएको थियो र पहिलो अमेरिकी पीसीबी उद्योग मा १। ४ in मा देखा पर्‍यो। पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री उद्योग विकास को आफ्नो प्रारम्भिक चरण मा प्रवेश गरेको छ। यस चरण मा, सब्सट्रेट सामाग्री को निर्माण मा प्रयोग कच्चा माल – जैविक राल, सुदृढीकरण सामाग्री, तामा पन्नी र अन्य निर्माण टेक्नोलोजी प्रगति, सब्सट्रेट सामग्री उद्योग को प्रगति को लागी एक बलियो प्रोत्साहन दिन। यस कारणले, सब्सट्रेट सामग्री निर्माण टेक्नोलोजी चरण द्वारा परिपक्व शुरू भयो।

१ 1980 s० को अन्तमा, नोटबुक कम्प्यूटर, मोबाइल फोन, र साना भिडियो क्यामेरा द्वारा प्रतिनिधित्व पोर्टेबल इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु बजार मा प्रवेश गर्न थाले। यी इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु छिटो minaturization, हल्का र बहु ​​समारोह, जो धेरै माइक्रो होल र माइक्रो तार को लागी पीसीबी को प्रगति लाई बढावा को दिशा मा विकास गरीरहेको छ। पीसीबी बजार माग को परिवर्तन अन्तर्गत, multilayer बोर्ड को एक नयाँ पुस्ता कि उच्च घनत्व तारि realize, BUM (छोटो को लागी BUM) १ 1990 ० को दशक मा बाहिर आउन सक्छ। यो महत्वपूर्ण प्राविधिक सफलता पनि सब्सट्रेट सामग्री उद्योग उच्च घनत्व इन्टरकनेक्ट (HDI) multilayer को लागी सब्सट्रेट सामग्री द्वारा प्रभुत्व को विकास को एक नयाँ चरण मा प्रवेश गर्न को लागी बनाउँछ। यो नयाँ चरण मा, परम्परागत तामा पहने टेक्नोलोजी नयाँ चुनौतिहरु को सामना गर्दछ। त्यहाँ नयाँ परिवर्तन र पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री मा नयाँ निर्माण, निर्माण सामाग्री, उत्पादन किस्महरु, सब्सट्रेट संरचना, प्रदर्शन विशेषताहरु, वा उत्पादन प्रकार्यहरु मा छन्।

पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री को विकास लगभग ५० बर्ष को माध्यम बाट गयो। यसबाहेक, त्यहाँ उद्योगहरु द्वारा प्रयोग गरीएको आधारभूत कच्चा माल – रेजिन र सुदृढीकरण सामग्री, र पीसीबी सब्सट्रेट सामग्री मा लगभग १०० बर्ष को इतिहास जम्मा गरीएको छ वैज्ञानिक प्रयोगहरु र अन्वेषण को बारे मा ५० बर्ष को थियो। सब्सट्रेट सामग्री उद्योग को विकास को प्रत्येक चरण इलेक्ट्रोनिक पूरा मेशिन उत्पादनहरु, अर्धचालक उत्पादन टेक्नोलोजी, इलेक्ट्रोनिक स्थापना टेक्नोलोजी र इलेक्ट्रोनिक सर्किट निर्माण टेक्नोलोजी को नवीनता द्वारा संचालित छ।