Sei sintesi di PCB cuncezzione di produzzione

1. Disposizione

Prima, cunsiderate a dimensione di PCB. Quandu a dimensione di u circuitu PCB hè troppu grande, a linea stampata hè longa, l’impedenza aumenta, a capacità anti rumore diminuisce è u costu aumenta; S’ellu hè troppu chjucu, a dissipazione di u calore hè poca, è e linee adiacenti sò faciuli à esse disturbati. Dopu avè determinatu a dimensione di PCB, determinate a pusizione di cumpunenti speciali. Infine, tutti i cumpunenti di u circuitu sò disposti secondu l’unità funziunali di u circuitu.

I principii seguenti sò osservati quandu si determina a posizione di elementi speciali:

(1) Accurtate u cablu trà cumpunenti à alta frequenza u più pussibule, è pruvate à riduce i so parametri di distribuzione è l’interferenza elettromagnetica reciproca. I cumpunenti suscettibili à interferenze ùn devenu micca troppu vicinu à l’altru, è i cumpunenti d’entrata è di uscita saranu u più luntanu pussibule.

(2) Ci pò esse una grande differenza di putenziale trà alcuni cumpunenti o fili, dunque a distanza trà elli deve esse aumentata per evità un cortocircuitu accidentale causatu da a scarica. I cumpunenti cù alta tensione saranu disposti in lochi micca faciuli da toccà durante a messa in opera.

(3) A pusizione occupata da u foru di posizionamentu di a piastra stampata è u supportu fissu serà riservata.

À sente l’unità funzionale di u circuitu, a dispusizione di tutti i cumpunenti di u circuitu deve rispettà i principii seguenti:

(1) Organizza a pusizione di ogni unità di circuitu funzionale secondu u flussu di u circuitu, rende u layout cunveniente per u flussu di u segnale, è mantene u segnale in a stessa direzzione u più pussibule.

(2) Pigliate i cumpunenti di core di ogni circuitu funziunale cum’è u centru è u layout intornu. I cumpunenti saranu disposti in modu uniformu, ordinatu è compactu nantu à u PCB. I cavi è e cunnessioni trà i cumpunenti saranu ridotti è accurtati u più pussibule.

(3) Per u circuitu chì travaglia à alta frequenza, i parametri di distribuzione trà cumpunenti devenu esse cunsiderati. Per i circuiti generali, i cumpunenti saranu disposti in parallelu u più pussibule. In questu modu, ùn hè micca solu bellu, ma ancu faciule da assemblà è saldà, è faciule da pruduce in massa.

(4) I cumpunenti situati à u bordu di u circuitu sò generalmente micca menu di 2 mm da u bordu di u circuitu. A forma più bona di u circuitu hè rettangulu. U raportu d’aspettu hè 3: 2 à 4: 3. Quandu a dimensione di a superficia di u circuitu hè più grande di 200x150mm, a forza meccanica di u circuitu serà cunsiderata.

2. Cablu

I principii di cablaggio sò i seguenti:

(1) I cunduttori aduprati à i terminali d’entrata è di uscita anu da evità paralleli adiacenti u più pussibule. Hè megliu aghjunghje filu di terra trà e linee per evità l’accoppiamentu di feedback.

(2) A larghezza minima di u cunduttore stampatu hè determinata principalmente da a forza di adesione trà u cunduttore è a piastra di basa isolante è u currente chì scorre per elli.

(3) A curva di u filu stampatu hè generalmente un arcu circulariu, è l’angulu rettu o l’angulu inclusu influenzeranu e prestazioni elettriche in u circuitu à alta frequenza. Inoltre, pruvate à evità di aduprà una lamina di rame di grande area, altrimenti, l’espansione di a lamina di rame è a caduta sò facili da fà quandu si riscalda per un bellu pezzu. Quandu una grande area di foglia di rame deve esse usata, hè megliu aduprà a forma di griglia, chì favurisce l’eliminazione di u gasu volatile generatu da u riscaldamentu di l’adesivo trà u fogliu di rame è u substratu.

3. Pad

U foru centru di u pad (dispositivu in linea) hè leggermente più grande di u diametru di u dispositivu. Se u pad hè troppu grande, hè faciule fà una falsa saldatura. U diametru esterno D di u pad hè generalmente micca menu di (D + 1.2) mm, induve D hè u diametru di u foru di piombu. Per i circuiti numerichi ad alta densità, u diametru minimu di u pad pò esse (D + 1.0) mm.

Misure anti interferenza per PCB è circuitu:

U cuncepimentu anti-interferenza di u circuitu stampatu hè strettamente ligatu à u circuitu specificu. Quì, sò descritte solu qualchì misura cumuna di cuncezzione anti-interferenza PCB.

1. Cuncepimentu di cavu d’energia

Sicondu u currente di u circuitu stampatu, pruvate à aumentà a larghezza di a linea elettrica è à riduce a resistenza di u ciclu. In listessu tempu, fate a direzzione di a linea elettrica è di u filu di terra cunzistenti cù a direzzione di trasmissione di dati, chì aiuta à migliorà a capacità anti rumore.

2. Cuncepimentu di lotti

I principii di a cuncezzione di fili di terra sò:

(1) Numericu è analogicu sò separati. Se ci sò sia circuiti logichi sia circuiti lineari nantu à u circuitu, saranu separati u più pussibule. Una messa à terra parallela à puntu unicu serà aduttata per a messa à terra di u circuitu à bassa frequenza u più pussibule. S’ellu hè difficiule da cunnesse u filu attuale, pò esse parzialmente cunnessu in serie è dopu cunnessu in parallelu. A messa à terra in serie multiplu serà aduttata per u circuitu à alta frequenza, u filu di terra deve esse cortu è affittu, è a rete cum’è a lamina di terra di grande area serà aduprata intornu à i cumpunenti di alta frequenza per u più pussibule.

(2) U filu di messa à terra deve esse u più grossu pussibule. Se u filu di messa à terra hè fattu di filu cusitu, u putenziale di messa à terra cambia cù u cambiamentu di corrente, in modu chì a prestazione anti rumore sia ridotta. Dunque, u filu di messa à terra deve esse ingrossatu in modu chì possa passà trè volte u currente ammissibile nantu à a tavula stampata. Sè pussibule, u filu di terra deve esse più di 2 ~ 3mm.

(3) U filu di messa à terra forma un anellu chjosu. Per e schede stampate cumposte solu di circuiti numerichi, u circuitu di messa à terra hè dispostu in un loop loop, chì pò migliurà a capacità anti rumore.

4. Disaccoppiu di a cunfigurazione di u capacitore

Unu di i metudi cunvinziunali di cuncepimentu PCB hè di cunfigurà condensatori di disaccoppiamentu adatti in ogni parte chiave di u PCB. U principiu generale di cunfigurazione di u disassociu di u condensatore hè:

(1) U terminal di ingressu di putenza hè cunnessu cù 10 ~ 100uF condensatore elettroliticu. Sè pussibule, hè megliu cunnette più di 100uF.

(2) In principiu, ogni chip di circuitu integratu deve esse dotatu di un condensatore di chip ceramicu 0.01uF ~ 0.1uF. In casu di mancanza insuficiente in u cartulare stampatu, un condensatore 1 ~ 10PF pò esse dispostu ogni 4 ~ 8 chips.

(3) Per i dispositivi cun resistenza à u rumu debule è grande cambiamentu di potenza durante l’arresto, cume i dispositivi di memoria RAM è ROM, i condensatori di disaccoppiu saranu cunnessi direttamente trà a linea di alimentazione è u filu di terra di u chip.

5. Attraversu u cuncepimentu di fori

In a cuncezzione di PCB à grande velocità, e vie apparentemente semplici portanu spessu grandi effetti negativi à a cuncezzione di u circuitu. Per riduce l’effetti avversi causati da l’effetti parassiti di e via, pudemu pruvà u nostru megliu in a cuncezzione

(1) In cunsiderazione di u costu è di a qualità di u signale, hè scelta una dimensione ragionevuli via. Per esempiu, per u modulu di memoria di 6-10 strati di cuncepimentu PCB, hè megliu selezziunà 10 / 20MIL (foratura / pad) vias. Per alcuni pannelli di piccule dimensioni ad alta densità, pudete ancu pruvà à aduprà 8 / 18mil vias. In e cundizioni tecniche attuali, hè difficiule da aduprà fori minori attraversu (quandu a prufundità di u foru supera 6 volte u diametru di a perforazione, hè impussibile assicurà chì u muru di u foru sia uniformemente placcatu in rame); Per via di putenza o di terra, una dimensione più grande pò esse cunsiderata per riduce l’impedenza

(2) U routing di u signale nantu à a scheda PCB ùn deve micca cambià i strati per u più pussibule, vale à dì, e vie inutili ùn devenu micca esse aduprate u più pussibule

(3) I pins di l’alimentazione elettrica è di a terra devenu esse perforati vicinu. Più hè cortu u piombu trà a via è u pin, megliu serà

(4) Piazzate alcune via in terra vicinu à e via di cambiamentu di stratu di signale per furnisce u circuitu più vicinu per u signale. Pudete ancu piazzà un gran numeru di via di messa à terra ridondante nantu à u PCB

6. Alcune sperienze in a riduzzione di u rumu è di l’interferenze elettromagnetiche

(1) Se pudete aduprà chips à bassa velocità, ùn avete micca bisognu di quelli ad alta velocità. I chips à grande velocità sò aduprati in i lochi chjave

(2) Una seria di resistenze pò esse aduprata per riduce a frequenza di saltu di i bordi superiori è inferiori di u circuitu di cuntrollu.

(3) Pruvate à furnisce una forma di smorzamentu per i relè, ecc., Cume l’impostazione RC di smorzamentu attuale

(4) Aduprate u clock più bassu di frequenza chì risponde à i requisiti di u sistema.

(5) L’orologio deve esse u più vicinu pussibule à u dispositivu cù l’orologio. A cunchiglia di l’oscillatore di cristalli di quarzu serà messa à terra. A zona di l’ora serà circundata da un filu di terra. A linea di l’ore serà più corta pussibule. Ùn ci serà micca cablatu sottu u cristallu di quarzu è sottu à u dispositivu sensibile à u rumu. I segnali di selezzione di l’orologio, bus è chip sò luntani da a linea I / O è da u connettore. L’interferenza di a linea d’urariu perpendiculare à a linea I / O hè menu di quella parallela à a linea I / O

(6) L’estremità d’entrata di u circuitu di a porta inutilizzata ùn serà micca sospesa, a fine d’entrata positiva di l’amplificatore operativu inutilizatu deve esse messa à terra, è a fine d’entrata negativa deve esse cunnessa à a fine di uscita