Chwe chrynodeb o PCB dylunio cynhyrchu

1. Cynllun

Yn gyntaf, ystyriwch faint PCB. Pan fydd maint bwrdd cylched PCB yn rhy fawr, mae’r llinell argraffedig yn hir, mae’r rhwystriant yn cynyddu, mae’r gallu gwrth-sŵn yn lleihau ac mae’r gost yn cynyddu; Os yw’n rhy fach, mae’r afradu gwres yn wael, ac mae’n hawdd tarfu ar y llinellau cyfagos. Ar ôl pennu maint PCB, pennwch safle cydrannau arbennig. Yn olaf, trefnir holl gydrannau’r gylched yn ôl unedau swyddogaethol y gylched.

Dilynir yr egwyddorion canlynol wrth bennu safle elfennau arbennig:

(1) Cwtogi’r gwifrau rhwng cydrannau amledd uchel gymaint â phosibl, a cheisiwch leihau eu paramedrau dosbarthu ac ymyrraeth electromagnetig ar y cyd. Ni fydd cydrannau sy’n agored i ymyrraeth yn rhy agos at ei gilydd, a bydd cydrannau mewnbwn ac allbwn mor bell i ffwrdd â phosibl.

(2) Efallai y bydd gwahaniaeth potensial uchel rhwng rhai cydrannau neu wifrau, felly dylid cynyddu’r pellter rhyngddynt er mwyn osgoi cylched fer ddamweiniol a achosir gan ollwng. Rhaid trefnu cydrannau â foltedd uchel mewn lleoedd nad yw’n hawdd eu cyffwrdd wrth gomisiynu.

(3) Rhaid cadw’r safle a feddiannir gan dwll lleoli’r plât printiedig a’r gynhaliaeth sefydlog.

Yn ôl uned swyddogaethol y gylched, rhaid i gynllun holl gydrannau’r gylched gydymffurfio â’r egwyddorion canlynol:

(1) Trefnwch leoliad pob uned cylched swyddogaethol yn ôl llif y gylched, gwnewch y cynllun yn gyfleus ar gyfer llif y signal, a chadwch y signal i’r un cyfeiriad cyn belled ag y bo modd.

(2) Cymerwch gydrannau craidd pob cylched swyddogaethol fel y canol a’r cynllun o’i gwmpas. Rhaid i’r cydrannau gael eu trefnu’n gyfartal, yn daclus ac yn gryno ar y PCB. Rhaid lleihau a byrhau’r arweiniadau a’r cysylltiadau rhwng cydrannau cyn belled ag y bo modd.

(3) Ar gyfer y gylched sy’n gweithio ar amledd uchel, dylid ystyried y paramedrau dosbarthu rhwng cydrannau. Ar gyfer cylchedau cyffredinol, rhaid trefnu cydrannau ochr yn ochr â phosibl. Yn y modd hwn, mae nid yn unig yn brydferth, ond hefyd yn hawdd ei ymgynnull a’i weldio, ac mae’n hawdd ei gynhyrchu mewn màs.

(4) Yn gyffredinol nid yw’r cydrannau sydd wedi’u lleoli ar ymyl y bwrdd cylched ddim llai na 2mm i ffwrdd o ymyl y bwrdd cylched. Mae siâp gorau’r bwrdd cylched yn betryal. Y gymhareb agwedd yw 3: 2 i 4: 3. Pan fydd maint wyneb y bwrdd cylched yn fwy na 200x150mm, ystyrir cryfder mecanyddol y bwrdd cylched.

2. Gwifrau

Mae egwyddorion gwifrau fel a ganlyn:

(1) Rhaid i’r dargludyddion a ddefnyddir yn y terfynellau mewnbwn ac allbwn osgoi cyfochrog cyfagos cyn belled ag y bo modd. Mae’n well ychwanegu gwifren ddaear rhwng llinellau er mwyn osgoi cyplu adborth.

(2) Mae lleiafswm lled y dargludydd printiedig yn cael ei bennu’n bennaf gan y cryfder adlyniad rhwng y dargludydd a’r plât sylfaen inswleiddio a’r cerrynt sy’n llifo trwyddynt.

(3) Mae troad gwifren argraffedig yn arc crwn yn gyffredinol, a bydd yr ongl sgwâr neu’r ongl wedi’i chynnwys yn effeithio ar berfformiad trydanol mewn cylched amledd uchel. Yn ogystal, ceisiwch osgoi defnyddio ffoil copr ardal fawr, fel arall, mae’n hawdd digwydd ehangu ffoil copr a chwympo wrth ei gynhesu am amser hir. Pan fydd yn rhaid defnyddio ardal fawr o ffoil copr, mae’n well defnyddio siâp grid, sy’n ffafriol i ddileu’r nwy cyfnewidiol a gynhyrchir trwy wresogi’r glud rhwng y ffoil copr a’r swbstrad.

3. Pad

Mae twll canol y pad (dyfais mewn-lein) ychydig yn fwy na diamedr plwm y ddyfais. Os yw’r pad yn rhy fawr, mae’n hawdd ffurfio sodro ffug. Yn gyffredinol, nid yw diamedr allanol D y pad yn llai na (D + 1.2) mm, lle D yw diamedr y twll plwm. Ar gyfer cylchedau digidol dwysedd uchel, gall diamedr lleiaf y pad fod (D + 1.0) mm.

Mesurau gwrth-ymyrraeth ar gyfer PCB a chylched:

Mae cysylltiad agos rhwng dyluniad gwrth-ymyrraeth bwrdd cylched printiedig â’r gylched benodol. Yma, dim ond ychydig o fesurau cyffredin o ddylunio gwrth-ymyrraeth PCB sy’n cael eu disgrifio.

1. Dyluniad llinyn pŵer

Yn ôl cerrynt y bwrdd cylched printiedig, ceisiwch gynyddu lled y llinell bŵer a lleihau gwrthiant y ddolen. Ar yr un pryd, gwnewch gyfeiriad y llinell bŵer a gwifren ddaear yn gyson â chyfeiriad trosglwyddo data, sy’n helpu i wella’r gallu gwrth-sŵn.

2. Dyluniad lot

Egwyddorion dylunio gwifren ddaear yw:

(1) Mae digidol ac analog wedi’u gwahanu. Os oes cylchedau rhesymeg a chylchedau llinol ar y bwrdd cylched, rhaid eu gwahanu cyn belled ag y bo modd. Rhaid mabwysiadu sylfaen gyfochrog pwynt sengl ar gyfer seilio cylched amledd isel cyn belled ag y bo modd. Os yw’n anodd cysylltu’r gwifrau gwirioneddol, gellir ei gysylltu’n rhannol mewn cyfres ac yna ei gysylltu yn gyfochrog. Rhaid mabwysiadu sylfaen cyfresi aml bwynt ar gyfer cylched amledd uchel, rhaid i’r wifren ddaear fod yn fyr a’i rhentu, a rhaid defnyddio ffoil daear ardal fawr fel grid o amgylch cydrannau amledd uchel cyn belled ag y bo modd.

(2) Rhaid i’r wifren sylfaen fod mor drwchus â phosibl. Os yw’r wifren sylfaen wedi’i gwneud o wifren wedi’i gwnio, mae’r potensial sylfaenol yn newid gyda newid cerrynt, fel bod y perfformiad gwrth-sŵn yn cael ei leihau. Felly, dylid tewhau’r wifren sylfaen fel y gall basio tair gwaith y cerrynt a ganiateir ar y bwrdd printiedig. Os yn bosibl, rhaid i’r wifren sylfaen fod yn fwy na 2 ~ 3mm.

(3) Mae’r wifren sylfaen yn ffurfio dolen gaeedig. Ar gyfer byrddau printiedig sy’n cynnwys cylchedau digidol yn unig, mae’r gylched sylfaen wedi’i threfnu mewn dolen clwstwr, a all wella’r gallu gwrth-sŵn.

4. Datgysylltu cyfluniad cynhwysydd

Un o’r dulliau confensiynol o ddylunio PCB yw ffurfweddu cynwysyddion datgysylltu priodol ym mhob rhan allweddol o’r PCB. Yr egwyddor cyfluniad cyffredinol o ddatgysylltu cynhwysydd yw:

(1) Mae’r derfynell mewnbwn pŵer wedi’i gysylltu â chynhwysydd electrolytig 10 ~ 100uF. Os yn bosibl, mae’n well cysylltu mwy na 100uF.

(2) Mewn egwyddor, rhaid i bob sglodyn cylched integredig fod â chynhwysydd sglodion cerameg 0.01uF ~ 0.1uF. Mewn achos o fwlch annigonol yn y bwrdd printiedig, gellir trefnu cynhwysydd 1 ~ 10PF bob 4 ~ 8 sglodyn.

(3) Ar gyfer dyfeisiau sydd ag ymwrthedd sŵn gwan a newid pŵer mawr yn ystod cau, megis dyfeisiau storio RAM a ROM, rhaid cysylltu cynwysyddion datgysylltu yn uniongyrchol rhwng y llinell bŵer a gwifren ddaear y sglodyn.

5. Trwy ddylunio twll

Mewn dyluniad PCB cyflym, mae vias sy’n ymddangos yn syml yn aml yn dod ag effeithiau negyddol mawr i’r dyluniad cylched. Er mwyn lleihau’r effeithiau andwyol a achosir gan effeithiau parasitig vias, gallwn geisio ein gorau yn y dyluniad

(1) O ystyried y gost ac ansawdd y signal, dewisir maint rhesymol. Er enghraifft, ar gyfer dyluniad PCB modiwl cof haen 6-10, mae’n well dewis vias 10 / 20MIL (drilio / pad). Ar gyfer rhai byrddau dwysedd bach dwysedd uchel, gallwch hefyd geisio defnyddio vias 8 / 18mil. O dan yr amodau technegol cyfredol, mae’n anodd defnyddio tyllau llai trwy (pan fydd dyfnder y twll yn fwy na 6 gwaith y diamedr drilio, mae’n amhosibl sicrhau y gall wal y twll gael ei blatio’n unffurf â chopr); Ar gyfer vias pŵer neu ddaear, gellir ystyried maint mwy i leihau rhwystriant

(2) Ni fydd y llwybr signal ar fwrdd PCB yn newid haenau cyn belled ag y bo modd, hynny yw, ni chaniateir defnyddio vias diangen cyn belled ag y bo modd

(3) Dylai pinnau’r cyflenwad pŵer a’r ddaear gael eu tyllu gerllaw. Y byrraf yw’r plwm rhwng y via a’r pin, y gorau

(4) Rhowch rai cilfachau daear ger ymylon newid haen signal i ddarparu’r gylched agosaf ar gyfer y signal. Gallwch hyd yn oed roi nifer fawr o vias sylfaen diangen ar y PCB

6. Peth profiad o leihau sŵn ac ymyrraeth electromagnetig

(1) Os gallwch ddefnyddio sglodion cyflym, nid oes angen rhai cyflym arnoch chi. Defnyddir sglodion cyflym mewn lleoedd allweddol

(2) Gellir defnyddio cyfres o wrthyddion i leihau cyfradd naid ymylon uchaf ac isaf y gylched reoli.

(3) Ceisiwch ddarparu rhyw fath o dampio ar gyfer rasys cyfnewid, ac ati, megis RC yn gosod y dampio cyfredol

(4) Defnyddiwch y cloc amledd isaf sy’n cwrdd â gofynion y system.

(5) Rhaid i’r cloc fod mor agos â phosibl i’r ddyfais sy’n defnyddio’r cloc. Rhaid seilio cragen yr oscillator grisial cwarts. Rhaid i ardal y cloc gael ei amgylchynu gan wifren ddaear. Rhaid i linell y cloc fod mor fyr â phosibl. Ni fydd unrhyw weirio o dan y grisial cwarts ac o dan y ddyfais sy’n sensitif i sŵn. Rhaid i signalau dewis cloc, bws a sglodion fod yn bell i ffwrdd o’r llinell I / O a’r cysylltydd. Mae ymyrraeth llinell y cloc sy’n berpendicwlar i linell I / O yn llai na’r llinell gyfochrog â llinell I / O.

(6) Ni fydd pen mewnbwn cylched y giât nas defnyddiwyd yn cael ei atal, rhaid seilio diwedd mewnbwn positif y mwyhadur gweithredol nas defnyddiwyd, a bydd y pen mewnbwn negyddol yn gysylltiedig â’r pen allbwn.