Cum’è a sapemu tutti, u dissipatore di calore hè un metudu per migliurà l’effettu di dissipazione di calore di cumpunenti montati in superficie aduprendu Cunsigliu PCB. In termini di struttura, hè di mette à traversu fori nantu à u bordu PCB. S’ellu hè un pannellu PCB à doppia faccia à una sola capa, hè per cunnesse a superficie di u pannellu PCB cù a lamina di rame nantu à u fondu per aumentà a zona è u vulume per a dissipazione di u calore, vale à dì, per riduce a resistenza termica. S’ellu hè un pannellu PCB multi-stratu, pò esse cunnessu à a superficie trà i strati o a parte limitata di u stratu cunnessu, ecc., U tema hè u listessu.

A premessa di i cumpunenti di a muntagna superficiale hè di riduce a resistenza termica muntendu à a tavula PCB (substratu). A resistenza termica dipende da a zona di u fogliu di rame è da u spessore di u PCB chì agisce da radiatore, oltre à u spessore è u materiale di u PCB. Fondamentalmente, l’effettu di dissipazione di calore hè miglioratu aumentendu a zona, aumentendu u spessore è migliorendu a conducibilità termica. Tuttavia, cume u spessore di u fogliu di rame hè generalmente limitatu da specifiche standard, u spessore ùn pò micca esse aumentatu à a ceca. Inoltre, oghje a miniaturizazione hè diventata una esigenza di basa, micca solu perchè vulete l’area di u PCB, è in realtà, u spessore di u fogliu di rame ùn hè micca spessu, allora quandu supera una certa area, ùn serà micca capace d’ottene l’effettu di dissipazione di calore chì currisponde à a zona.

Una di e soluzioni à sti prublemi hè u dissipatore di calore. Per aduprà u dissipatore di calore in modu efficace, hè impurtante posizionà u dissipatore di calore vicinu à l’elementu riscaldante, cume direttamente sottu à u cumpunente. Cum’è mostratu in a figura sottu, si pò vede chì hè un bonu metudu per fà usu di l’effettu di bilanciu di calore per cunnesse a situazione cù una grande differenza di temperatura.

Discussione nantu à a cunfigurazione di u foru di dissipazione di calore in u cuncepimentu PCB

Configurazione di fori di dissipazione di calore

U seguitu descrive un esempiu di layout specificu. Quì sottu hè un esempiu di u layout è e dimensioni di u foru di u dissipatore di calore per HTSOP-J8, un pacchettu di dissipatore di calore espostu dopu.

Per migliurà a cunduttività termica di u foru di dissipazione di calore, si consiglia di aduprà un picculu foru cù un diametru internu di circa 0.3 mm chì pò esse riempitu da galvanizazione. Hè impurtante di nutà chì u creep di saldatura pò accade durante a trasfurmazione di reflow se l’apertura hè troppu grande.

I fori di dissipazione di calore sò à circa 1.2 mm di distanza, è sò disposti direttamente sottu à u dissipatore di calore à u fondu di u pacchettu. Sì solu u dissipatore di calore posteriore ùn hè micca abbastanza per scaldà, pudete ancu configurà fori di dissipazione di calore intornu à l’IC. U puntu di cunfigurazione in questu casu hè di cunfigurà u più vicinu à l’IC pussibule.

Discussione nantu à a cunfigurazione di u foru di dissipazione di calore in u cuncepimentu PCB

In quantu à a cunfigurazione è a dimensione di u foru di raffreddamentu, ogni sucietà hà u so sapè fà tecnicu, in certi casi pò esse statu standardizatu, dunque, per piacè riferitevi à u cuntenutu di sopra sopra à basa di discussione specifica, per uttene risultati megliu .

Punti fundamentali:

U foru di dissipazione di calore hè un modu di dissipazione di calore attraversu u canale (foru attraversu) di u bordu PCB.

U foru di raffreddamentu deve esse configuratu direttamente sottu à l’elementu riscaldante o u più vicinu à l’elementu riscaldante pussibule.