众所周知，散热片是一种利用表面贴装元件提高散热效果的方法。 PCB板. 从结构上来说，就是在PCB板上设置通孔。 如果是单层双面PCB板，就是将PCB板的表面与背面的铜箔连接起来，以增加散热的面积和体积，即降低热阻。 如果是多层PCB板，可以连接到层与层之间的表面或连接层的有限部分等，主题是一样的。

表面贴装元件的前提是通过贴装到PCB板（基板）上来降低热阻。 热阻取决于作为散热器的PCB的铜箔面积和厚度，以及PCB的厚度和材料。 基本上是通过增加面积、增加厚度和提高导热率来提高散热效果。 但由于铜箔的厚度一般受标准规格的限制，不能盲目增加厚度。 另外，现在小型化已经成为基本要求，不仅仅是因为你想要PCB的面积，实际上铜箔的厚度并不厚，所以当超过一定面积时，将无法获得面积对应的散热效果。

这些问题的解决方案之一是散热器。 为了有效地使用散热器，重要的是将散热器放置在靠近加热元件的位置，例如直接在组件下方。 如下图所示，可以看出利用热平衡效应连接温差较大的位置是一个很好的方法。

PCB设计中散热孔的配置探讨

散热孔配置

下面描述一个具体的布局示例。 下面是 HTSOP-J8 散热孔的布局和尺寸示例，HTSOP-JXNUMX 是后部裸露散热片封装。

为了提高散热孔的导热性，建议使用内径0.3mm左右的小孔，可以电镀填充。 需要注意的是，如果孔径太大，在回流处理过程中可能会发生焊料蠕变。

散热孔相距约1.2mm，直接排列在封装背面的散热片下方。 如果仅靠背散热片散热不够，还可以在IC周围配置散热孔。 这种情况下的配置要点是尽可能靠近 IC 进行配置。

PCB设计中散热孔的配置探讨

至于散热孔的配置和大小，每个公司都有自己的技术诀窍，在某些情况下可能已经标准化，因此请在具体讨论的基础上参考以上内容，以获得更好的效果.

关键点：

散热孔是通过PCB板的通道（通孔）散热的一种方式。

散热孔应设置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。