כפי שכולנו יודעים, גוף קירור הוא שיטה לשיפור אפקט פיזור החום של רכיבים רכובים על פני השטח באמצעות לוח PCB. מבחינת המבנה, הוא צריך להתקבע דרך חורים בלוח הלוח המודרני. אם מדובר בלוח PCB דו-צדדי חד-שכבתי, עליו לחבר את פני לוח הלוח עם רדיד הנחושת מאחור כדי להגדיל את השטח והנפח לפיזור החום, כלומר להפחית את ההתנגדות התרמית. אם מדובר בלוח PCB רב שכבתי, ניתן לחבר אותו למשטח שבין השכבות או לחלק המצומצם של השכבה המחוברת וכו ‘, הנושא זהה.

הנחת המוצא של רכיבי הר משטח היא הפחתת ההתנגדות התרמית על ידי הרכבה ללוח הלוח (מצע). ההתנגדות התרמית תלויה באזור רדיד הנחושת ובעובי הלוח המתאים כרדיאטור, כמו גם בעובי ובחומר הלוח. בעיקרון, אפקט פיזור החום משתפר על ידי הגדלת השטח, הגדלת העובי ושיפור המוליכות התרמית. עם זאת, מכיוון שעובי רדיד הנחושת מוגבל בדרך כלל על ידי מפרטים סטנדרטיים, לא ניתן להגדיל את העובי בעיוורון. בנוסף, כיום המיניאטור הפך לדרישה בסיסית, לא רק בגלל שאתה רוצה את שטח ה- PCB, ולמעשה, עובי רדיד הנחושת אינו עבה, כך שכאשר הוא חורג משטח מסוים, הוא לא יוכל להשיג אפקט פיזור החום המתאים לאזור.

אחד הפתרונות לבעיות אלו הוא גוף הקירור. כדי להשתמש בגוף הקירור ביעילות, חשוב למקם את גוף הקירור קרוב לגוף החימום, כמו ישירות מתחת לרכיב. כפי שמוצג באיור להלן, ניתן לראות שזוהי שיטה טובה לעשות שימוש באפקט איזון החום כדי לחבר את המיקום בהפרש טמפרטורות גדול.

דיון על תצורת חור פיזור החום בעיצוב PCB

תצורת חורי פיזור חום

להלן מתואר דוגמא לפריסה ספציפית. להלן דוגמה לפריסה ולמידות של חור גוף הקירור עבור HTSOP-J8, חבילת גוף קירור חשוף מאחור.

על מנת לשפר את המוליכות התרמית של חור פיזור החום, מומלץ להשתמש בחור קטן בקוטר פנימי של כ -0.3 מ”מ שניתן למלא אותו באמצעות ציפוי חשמלי. חשוב לציין כי זחילת הלחמה עלולה להתרחש במהלך עיבוד הזרמה מחדש אם הצמצם גדול מדי.

חורי פיזור החום נמצאים במרחק של כ -1.2 מ”מ זה מזה, והם מסודרים ישירות מתחת לגוף החום בחלק האחורי של האריזה. אם רק גוף הקירור האחורי אינו מספיק לחימום, תוכל גם להגדיר חורי פיזור חום סביב ה- IC. נקודת התצורה במקרה זה היא להגדיר כמה שיותר קרוב ל- IC.

דיון על תצורת חור פיזור החום בעיצוב PCB

באשר לתצורה וגודל חור הקירור, לכל חברה יש ידע טכני משלה, במקרים מסוימים ייתכן שהתקנה, לכן עיין בתוכן לעיל על בסיס דיון ספציפי על מנת להשיג תוצאות טובות יותר. .

נקודות מפתח:

חור לפיזור חום הוא דרך לפיזור חום דרך הערוץ (דרך החור) של לוח ה- PCB.

יש להגדיר את חור הקירור ישירות מתחת לגוף החימום או קרוב ככל האפשר לגוף החימום.