Bwrdd cylched printiedig, yn enwedig y rhai a ddefnyddir mewn PDAs (cynorthwywyr digidol personol) fel ffonau symudol, yn agored i gael eu cam-drin. In addition to collecting dust that can seep into the case of a phone, PCBS are also prone to soaking in or splashing out of liquids during daily use on e-book readers and similar handheld devices. O ganlyniad, mae diwydiant gwasanaeth wedi dod i’r amlwg sy’n darparu gwasanaethau glanhau ac atgyweirio ar gyfer PCBS halogedig, ond heb ddifrod corfforol mewn PDAs ac offer mawr.

Cleaning printed circuit boards (PCBS) to repair high-purpose products is as delicate a process as making circuit boards. Os defnyddir y dull glanhau anghywir, gall niweidio cysylltiadau, llacio cydrannau a difrodi deunyddiau. Er mwyn osgoi’r diffygion hyn, mae angen i chi gymryd cymaint o ofal wrth ddewis y dull glanhau cywir ag yr ydych chi wrth ddylunio, nodi a gweithgynhyrchu byrddau.

Beth yw’r trapiau hyn? Sut y gellir eu hosgoi?

Isod, byddwn yn archwilio opsiynau glanhau PCB profedig a rhai nad ydych efallai am eu defnyddio.

Gwahanol fathau o lygryddion

Gall pob math o lygryddion gronni ar PCBS. Using the right response to an annoying problem will be more effective and will reduce headaches.

Halogion sych (llwch, baw)

Un o’r amodau mwyaf cyffredin yw bod llwch yn cronni yn y PCB neu’r cyffiniau. Defnyddiwch frwsh bach, ysgafn (fel brwsh paent ceffyl) i dynnu llwch heb effeithio ar gydrannau. Mae yna derfyn i ble y gall hyd yn oed y brwsh lleiaf gyrraedd, fel o dan y gydran.

Gall aer cywasgedig gyrraedd llawer o feysydd, ond gall niweidio cysylltiadau pwysig, felly dylid bod yn ofalus wrth ei ddefnyddio.

A specially designed vacuum cleaner for electronic components is also an option, but it is ubiquitous.

Halogion gwlyb (baw, olew cwyraidd, fflwcs, soda)

Gall gweithrediadau tymheredd uchel droi rhai cydrannau wedi’u gorchuddio â chwyr yn magnetau ar gyfer llwch a baw, gan arwain at budreddi gludiog na ellir ei dynnu â brwsh neu sugnwr llwch. Fel arall, bydd y cynnyrch yn cael soda gludiog ac yn llanastr y byrddau. Either way, these substances should be addressed before they accumulate and affect performance.

Gellir tynnu’r mwyafrif o staeniau gyda glanhawyr, fel alcohol isopropyl (IPA) a q-tips, brwsys bach neu frethyn cotwm glân. Defnyddiwch doddyddion fel IPA i lanhau’r PCB yn unig mewn amgylchedd wedi’i awyru’n dda, mewn cwfl mygdarth yn ddelfrydol.

Gallwch ddefnyddio dŵr wedi’i ddad-ddyneiddio yn lle. Be sure to remove excess moisture and dry the plate properly (a few hours in a low oven will help remove any remaining moisture.)

In addition to IPA, there are many commercially available PCB cleaners, ranging from acetone to chemicals used to clean electronic equipment. Gall gwahanol lanhawyr ddelio â mathau penodol o halogion, fel fflwcs neu gwyr. Keep in mind that harsh cleaners can remove marks from components or damage plastic or electrolytic capacitor jackets or other exotic components (such as humidity sensors), so make sure that the cleaner you use is not too strong. Os gallwch chi, nid oes angen i chi brofi glanhawyr ar gydrannau hŷn neu gysylltwyr i sicrhau nad ydych chi’n gwneud gormod o ddifrod.

Glanhau PCB ultrasonic

Mae defnyddio peiriant glanhau ultrasonic amledd uchel yn achosi cavitation. Ffrwydrad treisgar biliynau o swigod bach yn y toddiant glanhau sydd yn y tanc glanhawr ultrasonic. Mae’r swigod yn cael eu cynhyrchu gan drosglwyddydd sydd ynghlwm wrth waelod y tanc ac yn cael ei gyffroi gan y generadur ar amledd uwchsonig. Bydd byrstio’r swigod hyn yn cael ei chwythu i ffwrdd gan halogion o wyneb glân y rhannau.

Gellir diffinio uwchsain fel tonnau sain y mae eu amleddau uwchlaw terfyn uchaf ystod arferol clyw dynol, hy, tua 20 kHz (20 kHz yr eiliad neu 20,000 o gylchoedd). Yn wir, gellir clywed sain y glanhawr ultrasonic yn ystod y llawdriniaeth oherwydd effaith yr hyn rydyn ni’n ei alw’n cavitation ultrasonic.

Mae’r dechneg yn colli rhai o’i manteision fel dull glanhau oherwydd gall achosi difrod cydran neu gysylltiadau rhydd yn ogystal â llwch a baw. Mewn gwirionedd, mae NASA wedi cyhoeddi cyfarwyddeb i beidio â defnyddio glanhau uwchsonig oherwydd gallai yn anfwriadol achosi i gapiau diwedd cydran wahanu a niweidio’r gwifrau bondio y tu mewn i’r IC a dargludiad ultrasonic yr egni pad gwifren bondio trwy’r ffrâm plwm IC.

Wedi dweud hynny, mae yna leoedd o hyd lle gellir defnyddio glanhau ultrasonic. Gall y broses lanhau ultrasonic gyrraedd y lleoliadau anoddaf, anodd eu cyrraedd o dan y cynulliad dwysedd uchel ar y rhan fwyaf o’r bwrdd cylched. Nid yw hyn yn wir am offer SMD sydd â bylchau bach sy’n llai na chyfernod tensiwn wyneb yr hylif glanhau. Fodd bynnag, mae’r broses yn gyflym, ac mae yna lawer o beiriannau cyfaint uchel sy’n gallu trin llawer iawn o lanhau.

Peiriant glanhau ultrasonic PCB

Nid yw Cavitation yn broses ysgafn. Cyfrifwyd y bydd tymereddau uwch na 10,000 ° F a phwysau o fwy na 10,000 PSI yn cael eu cynhyrchu ar safle byrstio swigod cavitation.

Gall glanhawyr ultrasonic gynhyrchu amleddau sy’n amrywio o 25 kHz i 100+ kHz, wedi’u mesur mewn cylchoedd yr eiliad. Mae amleddau is yn cynhyrchu swigod cavitation mwy o gymharu ag amleddau uwch. Mae swigod mwy yn byrstio’n fwy treisgar, er enghraifft i gael gwared â chyfanswm halogion o rannau metel a weithgynhyrchir. Mae amleddau uwch yn cynhyrchu swigod llai, gan wneud glanhau swigod yn dyner ond yn fwy abl i dreiddio craciau, agennau a thyllau dall. Defnyddir amleddau uwch i lanhau arwynebau caboledig neu fregus iawn.

casgliad

Mae yna gwmnïau sy’n arbenigo mewn glanhau PCB. Yn dibynnu ar eich anghenion (fel nifer fawr o blanciau, beth sydd angen ei lanhau, a pha mor fregus yw’r planciau), efallai y byddwch chi’n edrych am y ffynhonnell allanol gywir i ddiwallu’ch anghenion glanhau.

Os ydych chi’n aml yn cael problemau gyda byrddau sydd angen eu glanhau, mae’n debyg bod pethau pwysicach i’w gwirio yn ystod y broses ddylunio neu weithgynhyrchu.

Nid oes rhaid i lanhau PCBS fod yn dasg frawychus. Bydd cadw’r awgrymiadau a’r awgrymiadau uchod mewn cof yn helpu i sicrhau bod y glanhau’n cael ei wneud yn gywir.