Tugtar isteach struchtúr agus feidhm bhord PCB

Inniu PCB substrate substrate is composed of Cooper Foil, Reinforcement, resin and other three main components, but since the Lead Free process began, the fourth powder Fillers have been massively added to the PCB board. Chun friotaíocht teasa PCB a fheabhsú.

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Reinforcement can be imagined as human bones, used to support and strengthen the PCB will not fall down; Os a choinne sin, is féidir smaoineamh ar roisín mar muscle chorp an duine, príomh-chomhpháirt PCB.

Tugtar isteach struchtúr agus feidhm bhord PCB

Déantar cur síos thíos ar na húsáidí, na tréithe agus na hábhair ar gá aird a thabhairt orthu ar na ceithre ábhar PCB seo:

1. Scragall Copair

Ciorcad Leictreach: Ciorcad a sheolann leictreachas.

Líne chomhartha: uimhir a sheolann teachtaireacht.

Vcc: ciseal soláthair cumhachta, voltas oibriúcháin. Socraíodh voltas oibre na dtáirgí leictreonacha is luaithe mar 12V den chuid is mó. Le héabhlóid na teicneolaíochta agus an riachtanas leictreachas a shábháil, de réir a chéile tháinig an voltas oibre 5V agus 3V, agus anois tá sé ag bogadh de réir a chéile go 1V, agus tá an riachtanas maidir le scragall copair ag éirí níos airde agus níos airde freisin.

GND (Grounding): Talamh talún. Is féidir smaoineamh ar Vcc mar an túr uisce sa bhaile, nuair a osclaímid an sconna, tríd an mbrú uisce (voltas oibre) beidh uisce (leictreonaic) ag sreabhadh amach, toisc go ndéantar gníomhaíocht na gcodanna leictreonacha a chinneadh ag sreabhadh na leictreon; Is draein é GND. Téann an t-uisce go léir a úsáidtear nó nach n-úsáidtear síos an draein. Seachas sin choinnigh an sconna ag draenáil agus bheadh do theach tuile.

Dissipation Teasa (mar gheall ar Seoltacht Ard Teirmeach): Diomailt Teasa. Ar chuala tú faoi roinnt LAP atá te go leor chun uibheacha a fhiuchadh, níl sé seo áibhéalacha, ithefaidh an chuid is mó de na comhpháirteanna leictreonacha fuinneamh agus ginfidh siad teas, ag an am seo caithfear limistéar mór scragall copair a dhearadh chun teas a scaoileadh isteach san aer a luaithe is a bheidh sé is féidir, ar shlí eile ní amháin nach féidir leis an duine glacadh leis, leanfaidh na codanna leictreonacha an meaisín freisin.

Atreisiú.

Agus ábhar athneartaithe PCB á roghnú aige, caithfidh na tréithe den scoth seo a leanas a bheith aige. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Stiffness Ard: Déanann sé éasca PCB a dhífhoirmiú.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Warpage Íseal: le dífhoirmiú íseal, is é sin, lúbadh pláta íseal, warping pláta.

Modúil Ard: Modulus High Young

3. Maitrís Roisín

Tá boird thraidisiúnta FR4 faoi cheannas eapocsa, déantar boird LF (Saor ó Luaidhe) / HF (Saor ó Halogen) de roisíní éagsúla agus de ghníomhairí leigheasacha éagsúla, rud a fhágann go bhfuil costas LF thart ar 20%, HF thart ar 45%.

Tá pláta HF furasta a scoilteadh agus ionsú uisce a mhéadú, tá pláta tiubh agus mór seans maith go CAF, is gá éadach snáithín oscailte, éadach snáithín cothrom a úsáid, agus an t-ábhar ina bhfuil tumoideachas aonfhoirmeach a neartú.

Caithfidh na coinníollacha seo a leanas a bheith ag roisíní maithe:

Friotaíocht Teas Maith. Tá táthú teasa maith le táthú teasa dhá nó trí huaire tar éis nach bpléascfaidh an pláta.

Ionsú Uisce Íseal: Ionsú Uisce Íseal. Is é ionsú uisce príomhchúis le pléascadh bord PCB.

Retardance lasair: Ní mór lasair a chur siar.

Neart Peel: Le “Neart cuimilt” ard.

Ard Tg: Pointe trasdula stáit ghloine ard. Níl an chuid is mó de na hábhair a bhfuil Tg ard acu furasta uisce a ionsú, agus ní ionsú uisce an bunchúis nár phléasc an bord, seachas Tg ard.

Dúirt tú go bhfuil Toughness go hiontach. Is mó an cruas, is lú pléascán an bord. Tugtar “fuinneamh briste,” ar chomh docht agus atá an pláta, agus is amhlaidh is fearr a bheidh sé in ann tionchar agus damáiste a sheasamh.

Airíonna tréleictreach: Airíonna tréleictreach ard, ie ábhar inslithe.

4. Córas Líonta (púdar, filler)

Ag céim luath an táthú luaidhe, ní raibh an teocht an-ard, agus bhí an bord PCB bunaidh fós bearable. Ó tháinig an táthú saor ó luaidhe, mhéadaigh an teocht, agus mar sin cuireadh an púdar leis an mbord PCB chun go mbeadh an PCB láidir i gcoinne na teochta.

Ba chóir líontóirí a chúpláil ar dtús chun scaipeadh agus dlúth a fheabhsú.