Strukturen og funksjonen til PCB -kortet blir introdusert

Dagens PCB substrate substrate is composed of Cooper Foil, Reinforcement, resin and other three main components, but since the Lead Free process began, the fourth powder Fillers have been massively added to the PCB board. For å forbedre varmebestandigheten til PCB.

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Reinforcement can be imagined as human bones, used to support and strengthen the PCB will not fall down; Harpiks, derimot, kan betraktes som muskelen i menneskekroppen, hovedkomponenten i PCB.

Strukturen og funksjonen til PCB -kortet blir introdusert

The uses, characteristics and matters needing attention of these four PCB materials are described below:

1. Kobberfolie

Elektrisk krets: en krets som leder strøm.

Signallinje: et nummer som sender en melding.

Vcc: strømforsyningslag, driftsspenning. Arbeidsspenningen til de tidligste elektroniske produktene ble stort sett satt til 12V. Med teknologiens utvikling og kravet om å spare strøm, ble arbeidsspenningen gradvis 5V og 3V, og nå går den gradvis til 1V, og kravet til kobberfolie blir også høyere og høyere.

GND (jording): jording. Vcc kan betraktes som vanntårnet i hjemmet, når vi åpner kranen, vil vanntrykket (arbeidsspenning) få vann (elektronikk) til å strømme ut, fordi virkningen av elektroniske deler bestemmes av strømmen av elektroner; En GND er et sluk. Alt vannet som er brukt eller ubrukt går ned i avløpet. Ellers ville kranen fortsette å tømmes og hjemmet ditt ville oversvømme.

Varmedissipasjon (på grunn av høy varmeledningsevne): Varmedissipasjon. Har du hørt om noen CPUer som er varme nok til å koke egg, dette er ikke overdrevet, de fleste elektroniske komponenter vil forbruke energi og generere varme. På dette tidspunktet må du designe et stort område av kobberfolie for å slippe varme ut i luften så snart som mulig, ellers kan ikke bare mennesker ikke tolerere, selv de elektroniske delene vil også følge maskinen.

Forsterkning.

Når du velger PCB -forsterkningsmateriale, må det ha følgende utmerkede egenskaper. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Høy stivhet: Gjør PCB ikke lett å deformere.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Lav forvrengning: med lav deformasjon, det vil si lav platebøyning, plateforming.

Høye moduler: High Youngs modul

3. Resin Matrix

Tradisjonelle FR4-plater er epoksy-dominerte, LF (blyfrie)/HF (halogenfrie) plater er laget av en rekke harpikser og forskjellige herdemidler, noe som gjør kostnaden for LF ca 20%, HF ca 45%.

HF -plate er lett å sprekke og øke vannabsorpsjonen, tykk og stor tallerken er utsatt for CAF, det er nødvendig å bruke åpen fiberduk, flat fiberduk og styrke materialet som inneholder jevn nedsenking.

Gode harpikser må ha følgende betingelser:

God varmebestandighet. Heat welding two to three times after the plate will not burst, is good heat resistance.

Lav vannabsorpsjon: Lav vannabsorpsjon. Vannabsorbering er hovedårsaken til PCB -korteksplosjon.

Flammehemming: Må være flammehemmet.

Skrellstyrke: Med høy “rivestyrke”.

Høy Tg: Overgangspunkt for høyt glass. De fleste materialer med høy Tg er ikke lett å ta opp vann, og den grunnleggende årsaken til ikke å eksplodere brettet er ikke vannabsorbering, snarere enn høy Tg.

Du sa tøffhet er flott. Jo større seighet, desto mindre eksplosiv er brettet. Platenes seighet kalles “bruddsenergi”, og jo bedre materialet er, desto bedre vil det være i stand til å motstå slag og skader.

Dielektriske egenskaper: Høye Dielektriske egenskaper, dvs. isolerende materiale.

4. Fyllsystem (pulver, fyllstoff)

I det tidlige stadiet av blysveising var temperaturen ikke veldig høy, og det originale PCB -kortet var fortsatt utholdelig. Siden blyfri sveising økte temperaturen, så pulveret ble tilsatt PCB-kortet for å gjøre PCB sterkt motstandsdyktig mot temperatur.

Fyllstoffer bør kobles først for å forbedre spredning og kompakthet.