PCB -kortets struktur och funktion introduceras

Dagens PCB substratsubstrat består av Cooper Foil, Armering, harts och andra tre huvudkomponenter, men sedan den blyfria processen började har de fjärde pulverfyllarna massivt tillsatts PCB -kortet. För att förbättra värmebeständigheten hos PCB.

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Förstärkning kan tänkas som mänskliga ben, som används för att stödja och stärka PCB kommer inte att falla ner; Harts, å andra sidan, kan ses som muskeln i människokroppen, huvudkomponenten i PCB.

PCB -kortets struktur och funktion introduceras

Användningarna, egenskaperna och frågorna som kräver uppmärksamhet hos dessa fyra PCB -material beskrivs nedan:

1. Kopparfolie

Elektrisk krets: en krets som leder elektricitet.

Signallinje: ett nummer som skickar ett meddelande.

Vcc: nätaggregat, driftspänning. Arbetsspänningen för de tidigaste elektroniska produkterna var mestadels inställd på 12V. Med teknikens utveckling och kravet på att spara el blev arbetsspänningen gradvis 5V och 3V, och nu går den gradvis till 1V, och kravet på kopparfolie blir också högre och högre.

GND (Jordning): Jordning. Vcc kan ses som vattentornet i hemmet, när vi öppnar kranen, kommer vattentrycket (arbetsspänning) att få vatten (elektronik) att flöda ut, eftersom verkan av elektroniska delar bestäms av flödet av elektroner; En GND är ett avlopp. Allt vatten som används eller oanvänt går ner i avloppet. Annars skulle kranen fortsätta tappa och ditt hem skulle översvämma.

Värmeavledning (på grund av hög värmeledningsförmåga): Värmeavledning. Har du hört talas om någon CPU som är tillräckligt varm för att koka ägg, detta är inte överdrivet, de flesta elektroniska komponenterna kommer att förbruka energi och generera värme, nu måste du designa ett stort område av kopparfolie för att släppa ut värme i luften så snart som möjligt, annars kan inte bara människan tolerera, även de elektroniska delarna kommer också att följa maskinen.

Förstärkning.

Vid val av PCB -förstärkningsmaterial måste det ha följande utmärkta egenskaper. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Hög styvhet: Gör PCB inte lätt att deformera.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Låg vridning: med låg deformation, det vill säga låg plattböjning, plattformning.

Höga moduler: High Youngs modul

3. Resin Matrix

Traditionella FR4-skivor är epoxidominerade, LF (blyfria)/HF (halogenfria) brädor är gjorda av en mängd olika hartser och olika härdare, vilket gör kostnaden för LF cirka 20%, HF cirka 45%.

HF -plattan är lätt att spricka och öka vattenabsorberingen, tjock och stor platta är benägen för CAF, det är nödvändigt att använda öppen fiberduk, platt fiberduk och stärka materialet som innehåller enhetlig nedsänkning.

Bra hartser måste ha följande villkor:

Bra värmebeständighet. Värmesvetsning två till tre gånger efter att plattan inte brister, är bra värmebeständighet.

Låg vattenabsorption: Låg vattenabsorption. Vattenabsorbering är den främsta orsaken till PCB -kortets explosion.

Flamskydd: Måste vara flamskyddat.

Skala styrka: Med hög “rivstyrka”.

Hög Tg: Övergångspunkt för högt tillstånd. De flesta material med hög Tg är inte lätta att absorbera vatten, och den grundläggande orsaken till att plattan inte exploderar är inte vattenabsorbering, snarare än hög Tg.

Du sa att hårdhet är bra. Ju större seghet desto mindre explosiv är brädan. Plåtens seghet kallas “frakturenergi” och ju bättre materialet är, desto bättre kommer det att klara stötar och skador.

Dielektriska egenskaper: Höga Dielektriska egenskaper, dvs isolerande material.

4. Fyllsystem (pulver, fyllmedel)

I det tidiga skedet av blysvetsning var temperaturen inte särskilt hög, och det ursprungliga kretskortet var fortfarande uthärdligt. Sedan den blyfria svetsningen ökade temperaturen, så pulvret tillsattes kretskortet för att göra kretskortet starkt motståndskraftigt mot temperatur.

Fyllmedel bör kopplas först för att förbättra spridningen och kompaktheten.