De structuur en functie van de printplaat worden geïntroduceerd:

Vandaag PCB substrate substrate is composed of Cooper Foil, Reinforcement, resin and other three main components, but since the Lead Free process began, the fourth powder Fillers have been massively added to the PCB board. Om de hittebestendigheid van PCB te verbeteren.

We can think of copper foil as the blood vessels of the human body, used to transport important blood, so that PCB can play the ability of activity; Reinforcement can be imagined as human bones, used to support and strengthen the PCB will not fall down; Resin, on the other hand, can be thought of as the muscle of the human body, the main component of PCB.

De structuur en functie van de printplaat worden geïntroduceerd:

The uses, characteristics and matters needing attention of these four PCB materials are described below:

1. Copper Foil

Elektrisch circuit: een circuit dat elektriciteit geleidt.

Signaallijn: een nummer dat een bericht verstuurt.

Vcc: voedingslaag, bedrijfsspanning. De werkspanning van de vroegste elektronische producten was meestal ingesteld op 12V. Met de evolutie van technologie en de eis om elektriciteit te besparen, werd de werkspanning geleidelijk 5V en 3V, en nu gaat deze geleidelijk naar 1V, en de eis van koperfolie wordt ook steeds hoger.

GND (aarding): aarding. Vcc kan worden gezien als de watertoren in huis, als we de kraan openen, zal er door de waterdruk (werkspanning) water (elektronica) naar buiten stromen, omdat de werking van elektronische onderdelen wordt bepaald door de stroom van elektronen; Een GND is een afvoer. Al het water dat gebruikt of ongebruikt is, verdwijnt in de afvoer. Anders blijft de kraan leeglopen en loopt je huis onder water.

Warmteafvoer (vanwege de hoge thermische geleidbaarheid): Warmteafvoer. Heb je gehoord van een CPU die heet genoeg is om eieren te koken, dit is niet overdreven, de meeste elektronische componenten verbruiken energie en genereren warmte. mogelijk, anders kan niet alleen de mens het niet verdragen, zelfs de elektronische onderdelen zullen de machine volgen.

Versterking.

Bij het selecteren van PCB-versterkingsmateriaal moet het de volgende uitstekende eigenschappen hebben. Most of the PCB reinforcement materials we see are made of GF (Glass Fiber). If you look carefully, the material of Glass Fiber is a little like a very thin fishing line. Because of the following personality advantages, it is often used as the basic material of PCB.

Hoge stijfheid: maakt PCB niet gemakkelijk te vervormen.

Dimension Stability: Good dimensional Stability.

Low CTE: provides Low “thermal expansion rate” to prevent the circuit contacts inside the PCB from disconnecting and causing failure.

Lage kromtrekking: met lage vervorming, dat wil zeggen lage plaatbuiging, plaatvervorming.

Hoge modules: hoge Young’s modulus

3. Harsmatrix

Traditionele FR4-platen worden gedomineerd door epoxy, LF (loodvrij)/HF (halogeenvrij) platen zijn gemaakt van een verscheidenheid aan harsen en verschillende verharders, waardoor de kosten van LF ongeveer 20% en HF ongeveer 45% zijn.

HF-plaat is gemakkelijk te kraken en verhoogt de wateropname, dikke en grote plaat is gevoelig voor CAF, het is noodzakelijk om open vezeldoek, platte vezeldoek te gebruiken en het materiaal te versterken dat uniforme onderdompeling bevat.

Goede harsen moeten aan de volgende voorwaarden voldoen:

Goede hittebestendigheid. Heat welding two to three times after the plate will not burst, is good heat resistance.

Lage wateropname: lage wateropname. Water absorption is the main cause of PCB board explosion.

Vlamvertraging: moet vlamvertragend zijn.

Afpelsterkte: Met hoge “scheursterkte”.

High Tg: High glass state transition point. De meeste materialen met een hoge Tg zijn niet gemakkelijk om water te absorberen, en de belangrijkste reden om het bord niet te laten exploderen is niet de wateropname, maar de hoge Tg.

Je zei dat taaiheid geweldig is. Hoe groter de taaiheid, hoe minder explosief het bord. De taaiheid van de plaat wordt “breukenergie” genoemd en hoe beter het materiaal is, hoe beter het bestand is tegen schokken en schade.

Diëlektrische eigenschappen: Hoge diëlektrische eigenschappen, dwz isolatiemateriaal.

4. Vulsysteem (poeder, vulmiddel)

In het beginstadium van loodlassen was de temperatuur niet erg hoog en was de originele printplaat nog draaglijk. Sinds het loodvrij lassen is de temperatuur gestegen, dus is het poeder aan de printplaat toegevoegd om de print sterk temperatuurbestendig te maken.

Vulstoffen moeten eerst worden gekoppeld om de dispersie en compactheid te verbeteren.